4月20日消息，數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。
早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。
據悉，臺積電規劃了多達五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節點，A17 Pro使用的便是N3B。
今年10月份登場的驍龍8 Gen4將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E，N3E是N3B的增強版，其功耗表現優于N3B工藝，并且良率更高、成本也相對較低。
另外，高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。
數碼閑聊站透露，目前高通驍龍8 Gen4性能極強，但是因為頻率設定過高，功耗表現一般，預計量產時頻率會降低。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。