高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對(duì)比上代平臺(tái)，驍龍 8 Gen4 有大幅升級(jí)。
最重要的是升級(jí)點(diǎn)之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動(dòng)平臺(tái)首次采用臺(tái)積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營(yíng)也將全面迎來(lái) 3nm 時(shí)代。
與蘋(píng)果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺(tái)積電 N3E 工藝，據(jù)了解，臺(tái)積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對(duì)較低（消息稱(chēng)天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。
相比之下，蘋(píng)果 A17 Pro 和 M3 芯片采用 N3B 工藝，成本更高且良率堪憂(yōu)。
值得注意的是，高通驍龍 8 Gen4 的 CPU 核心將不再使用 Arm 公版架構(gòu)，而是采用自主研發(fā)的 Nuvia 架構(gòu)，并且得益于臺(tái)積電 3nm 工藝，預(yù)計(jì)其 CPU 和 GPU 性能將顯著提升。
按照傳統(tǒng)慣例，驍龍 8 Gen4 將會(huì)被應(yīng)用到小米 15 系列、三星 Galaxy S25 系列等機(jī)型中。
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