近幾年，云概念不斷升溫，云技術確實給市場帶來了很多機遇。雖然針對云應用的產品層出不窮，但往往被性能、可擴展性、網絡及功耗所限制。為此，德州儀器(TI)尋求為云技術的發展創造更好的途徑，最新Keystone II 多核SoC就應運而生了，它們特別是針對專用服務器、企業與工業應用以及電源網絡這三大領域。TI多核DSP中國市場開發經理蔣亞堅先生這樣描述新產品的核心價值：“高密度運算+管理。”聽上去好像簡單，但是要實現卻不是那么容易。

TI多核DSP中國市場開發經理蔣亞堅 

更好的云技術發展道路

    TI最新推出的6 款28 nm多核SoC包括66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及AM5K2E04，它們都建立在KeyStone II多核架構基礎之上，并整合了ARM Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數據包處理、安全處理以及以太網交換,可將實時云轉變為優化的高性能低功耗處理平臺。其實今年3月TI推出的TC16612/4/6 SoC就集成了ARM Cortex-A15和C66x DSP，它們主要針對小型蜂窩基站的應用。 然而，如此卓越的架構應該服務于更多領域，此次，TI 就把它延伸到了云端，為云應用注入了新的活力。6 款最新SoC有2~12個核，總計15 GHz，速度范圍為800 MHz~1.4 GHz,而功耗卻只有6 W~13 W。光看這幾個指標就知道，這6款SoC能突破目前云應用中的諸多瓶頸。

    與市面上其他多核ARM處理器不同，KeyStone II SoC具有全面的多核優勢：其將互聯帶寬提高了1倍；數據通道從126 bit提高到256 bit；接口時鐘速率也提高了1倍，這樣可以讓多核中每個處理器的性能都能得到釋放，實現1+1大于或等于2。其增強型存儲器控制器能夠更好地管理內存以及外部存儲器接口，實現對外部存儲器進行高速低延時訪問。此外，由于集成了1~10 G以太網交換機模塊，從網絡上過來的多路網絡信號能直接在SoC中進行相應的交換處理，而不需要外置的網絡轉換。所有這些都可以讓云應用獲得新生，而不再僅限于傳統的服務器、存儲與連接。

云應用獲得新生

    66AK2H06、66AK2H12主要應用于專用服務器，例如高性能計算、媒體處理、視頻分析、高級視頻（H.256）、游戲、虛擬桌面基礎架構以及雷達等。與通用服務器不同，專用服務器對計算的要求特別高，因此要求處理器能提供非常強大的計算能力以及一定的管理能力。新款的SoC就能提供極低功耗下的高密度浮點運算，即高性能RISC與數字信號處理。例如，66AK2H12可達352 GMAC、198.4 GFLOP、19 600整數運算MIPS，其內部架構如圖1所示。

圖1 66AK2H12 內部架構

    66AK2E02、66AK2E05主要用于企業與工業應用，該領域也一直是TI的強項。如企業視頻、數字視頻錄制、視頻分析、工業影像、工業控制、語音門戶、航空電子等。

    AM5K2E02、AM5K2E04則用于電源網絡應用（綠色能效網絡），例如云基礎架構、網絡控制面板、路由器、交換機、無線傳輸、無線核心網絡、工業傳感器網絡等。蔣經理說：“這對TI DSP部門來說是一個比較新的應用領域。針對該應用我們提供了更好的性能，不但能夠幫助用戶處理控制層面，同時還能處理很多應用層面的內容。它對CPU的處理能力有很高的需求，因此，這兩款SoC是純的多核ARM處理器，沒有DSP。除了多核ARM之外，還增加了安全協處理器以及數據包協處理器，本來CPU做的事情可以由協處理器完成。其采用直通加密安全處理進行數據包分類與路由選擇，即從以太網交換處理器直接到安全處理，而不需要CPU參與。”

    6款多核SoC的性能如表1所示。

    很多工程師在遇到多核時心里就犯怵，其實，基于KeyStone II架構的多核處理器使用起來十分得心應手。KeyStone II內部集成的眾多模塊能夠幫工程師省去很多事情，再加上TI提供開放式的多核開發，更是如虎添翼。例如，有TI一直沿用的集成開發環境CCS，支持C/C++編程、Open MP（多核編程）、Open CL、Linux、DSP/BIOS，還有簡單易用的評估板(EVM) 以及穩健生態系統，可降低開發人員的編程負擔，加速開發時間。

    對TI 而言，更好的云技術發展道路意味著：增強型天氣建模可提高社群安全性；高時效金融分析可帶來更高的回報；能源勘探領域的更高工作效率與安全性；更安全汽車在更安全道路上的更高流量；隨時隨地在任何屏幕上觀看優異視頻；生產效率更高、更環保的工廠；可降低整體能耗，讓我們的星球更綠色環保。對于您而言，TI推出的新產品將意味著：增強云體驗，讓您更快地沖向云端。