2020年12月9日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成A輪融資，由高榕資本領投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投。公司現有股東，云暉資本、高瓴創投、真格基金、大樹長青和華卓產業投資持續且堅定看好芯華章的長期發展，繼續在本輪跟投。芯華章A輪融資規模超2億元，所融資金將主要用于全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2．0的技術研究和產品研發。

EDA作為發展數字經濟的底層核心科學技術，其技術的發展直接影響未來每一個行業的數字化效能提升。芯華章自2020年3月創立之初就立志“從芯定義智慧未來”，讓面向未來的EDA 2．0誕生在中國是芯華章團隊始終堅持的技術理念。公司透過創新的軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科技，降低系統級芯片（System－on－Chip， SoC）的設計門檻，縮短產品開發周期。芯華章正在部署研發的更智能化的EDA 2．0可賦能芯片創新，從而支撐數字經濟時代快速發展。

高榕資本創始合伙人岳斌先生表示：“我們被芯華章的技術理想打動，并高度認可芯華章研發、管理及運營團隊在業內的頂尖實力。芯華章在短短幾個月內就研發并推出了EDA具有劃時代意義的產品和技術，不僅讓他們擁有了非常好的起點，也更令我們期待他們實現EDA技術的突破，讓EDA技術進入智能化和云化的2．0時代。“

五源資本創始合伙人劉芹先生表示，“數字經濟呼喚效率更高的電子產品創新手段，EDA作為根技術也正處于技術革新的關鍵窗口期。我們始終看好敢于定義自己和定義世界的團隊，芯華章就是這樣的一支團隊——有厚積薄發的技術，有研發顛覆性技術EDA 2．0的理念，團隊近期陸續推出的面向未來的技術和產品也已初步構建了EDA2．0的技術基礎。我們非常高興能與芯華章同行，加速這一關鍵科技的革新。”

芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示，“芯華章成立不到一年，就已經得到來自市場和產業的極大認可，我們非常高興能與懷抱改變世界夢想和抱負的合作伙伴一起加速EDA科技的創新。芯華章正在展開一段振奮人心的技術突破之旅—EDA 2．0是面向未來數字經濟的新型EDA科學技術，它可以簡化芯片創新流程且降低技術門檻，讓創造芯片更簡單，從而加速并賦能產業的數字化進程。我們正在加速研究這一技術，11月發布的高性能多功能可編程適配解決方案”靈動”及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術已經啟用了EDA 2．0的技術理念和部分基礎技術，未來我們將加速推出更多系統和軟件。”