·         顯著降低功耗，支持新功能，實現性能飛躍；

·         業界基礎架構類嵌入式 SoC 中首項4 個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器實施方案，可在顯著降低功耗下為開發人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網絡、高性能計算、游戲以及媒體處理應用需求；

·         Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數據包處理、安全處理以及以太網交換的完美整合可將實時云轉變為優化的高性能低功耗處理平臺；

·         可擴展 KeyStone 架構目前擁有 20 多款軟件兼容型器件，可幫助客戶通過各種器件更便捷地為高性能市場設計集成型低功耗、低成本產品。

     日前，德州儀器(TI) 宣布推出6 款最新多核片上系統(SoC)，為云技術發展開辟更好的新道路。對大多數技術人員來說，云計算就是應用、服務器、存儲與連接，對TI 而言，則遠不止這些。TI SoC 建立在屢獲殊榮的KeyStone II架構基礎之上，可為云計算帶來新生，為重要基礎架構系統注入令人振奮的新活力，并在提供豐富特性規范與優異性能的同時降低功耗。

    對TI 而言，更好的云技術發展道路意味著：

·         增強型天氣建模可提高社群安全性；

·         高時效金融分析可帶來更高的回報；

·         能源勘探領域的更高工作效率與安全性；

·         更安全汽車在更安全道路上的更高流量；

·         隨時隨地在任何屏幕上觀看優異視頻；

·         生產效率更高、更環保的工廠；

·         可降低整體能耗，讓我們的星球更綠色環保。

    TI 最新KeyStone 多核SoC 正在實現以上以及其它種種應用。這些28 納米器件集成TI 定浮點TMS320C66x 數字信號處理器(DSP) 系列內核（可實現業界最佳的單位功耗性能比）與多個ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器（可實現前所未有的高處理性能與低功耗），可推動各種基礎架構應用發展，實現更高效的云體驗。Cortex-A15 處理器與C66x DSP 內核的獨特整合加上內建數據包處理與以太網交換技術，可有效釋放資源，增強云技術第一代通用服務器性能，使服務器不再為高性能計算與視頻處理等大型數據應用而發愁。

    Nimbix業務交付副總裁Rob Sherrard表示：“在云環境中使用多核DSP能獲得超高性能及簡易操作性，這將加快對密集型云應用的計算速度。如果在增速云計算環境中采用DSP技術，TI的KeyStone多核SoC無疑是首選。TI的多核軟件能輕松的集成視頻、圖形處理、分析及計算這樣的高性能云計算任務，我們熱切的期盼與TI合作，共同為高性能計算機用戶帶來運行成本上的顯著縮減。”

    TI 6 款最新高性能SoC 包括66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及AM5K2E04，它們都建立在KeyStone 多核架構基礎之上。這些最新SoC 采用KeyStone 低時延高帶寬多核共享存儲器控制器(MSMC)，與其它基于RISC 的SoC 相比，存儲器吞吐量提升50%。這些處理元件結合在一起，再加上安全處理、網絡與交換技術的集成，可降低系統成本與功耗，幫助開發人員實現更低成本綠色環保應用的開發與工作負載，這些應用包括高性能計算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了TI 最新多核SoC 的完美集成，媒體影像處理應用開發人員還可創建高密度媒體解決方案。

    CyWee 首席執行官Joe Ye 表示：“采用TI KeyStone 器件工作，總會讓人想到愿景和創新這兩個詞。我們的目標就是提供融合數字與物理世界的解決方案。有了TI 最新SoC，我們可將業界一流的視頻帶入虛擬化服務器，離實現這一目標就更進了一步。我們同TI 的合作將為開發人員在各種云市場實現更豐富的多媒體體驗，充分滿足云游戲、在線辦公、視頻會議以及遠程教育等應用需求。”

完整的工具與支持簡化開發

    TI 可擴展KeyStone 架構、綜合而全面的軟件平臺以及低成本工具可不斷簡化開發工作。過去兩年中，TI 開發了20 多種軟件兼容多核器件，包括不同版本的DSP 解決方案、ARM 解決方案以及DSP 與ARM 處理的混合解決方案，它們都建立在兩代KeyStone 架構基礎之上。TI 多核DSP 與SoC 平臺兼容，客戶可更便捷地設計集成型低功耗低成本產品，充分滿足各種設備的高性能市場需求，包括從時鐘速率850MHz 的產品到總體處理性能高達15GHz 的產品。

    TI 還提供簡單易用的評估板(EVM) 以及多核工具與軟件的穩健生態系統，可降低開發人員的編程負擔，加速開發時間，從而可幫助開發人員更便捷地啟動KeyStone 多核解決方案的開發。

    此外，TI 設計網絡還涵蓋全球深受尊敬的知名企業，其提供支持TI 多核解決方案的產品與服務。為TI 最新KeyStone 多核SoC 提供支持解決方案的企業包括3LLtd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software以及風河系統公司等。

供貨情況

    TI 66AK2Hx SoC 現已開始提供樣片，該系列其它器件樣片將于2013 年第一季度提供，第二季度將提供EVM。AM5K2Ex 與66AK2Ex 的樣片與EVM 將于2013 年下半年提供。

參加2012慕尼黑電子展，與TI 面對面交流

    若您參加慕尼黑電子展，敬請蒞臨參觀A4 展廳420 號TI 展位，不但可了解有關最新嵌入式處理及模擬新聞的更多信息，而且還可觀看TI 各種演示。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/electronica2012。

TI 多內核助力實現更多應用：

·         閱讀產品公告與白皮書：http://www.ti.com/lit/wp/spry219/spry219.pdf

·         觀看TI KeyStone(http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v2)以及專家咨詢系列（http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v1）短片；

·         查看更多基于云的體驗：http://www.ti.com/dsp-mc-keystonearm-pr-v3；

·         通過德州儀器在線技術支持社區與工程師及TI 專家交流：www.deyisupport.com；

關于TI KeyStone 多核架構

     TI KeyStone 多核架構是真正的多核創新平臺，可為開發人員提供一系列穩健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高性能，是TI 最新TMS320C66x DSP 系列產品的開發基礎。KeyStone 不同于任何其它多核架構，因為它能夠在多內核器件中為每個內核提供全面的處理功能。基于KeyStone 的器件專門針對無線基站、任務關鍵型、測量與自動化、醫療影像以及高性能計算等高性能市場進行了優化。了解更多詳情：www.ti.com/multicore。

關于德州儀器ARM® 處理器產品線

    TI 豐富的ARM 處理器產品線可為汽車、工業、云基礎設施、計算、醫療保健、教育、零售和家庭及樓宇自動化等產業提供優化的芯片，軟件和開發工具。TI 擁有超過500 種的ARM 產品，起價1 美元，性能高達5 GHz，自1993 年來ARM 處理器的出貨量已超過70 億片，包括基于ARM Cortex-A、Cortex-R 以及Cortex-M 的產品。如欲了解更多詳情：敬請訪問：www.ti.com/arm。

商標

所有商標均是其各自所有者的財產。