致力于建立附加值連接性生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC (NASDAQ: SMSC)今天發(fā)布業(yè)界首款完全集成的高速片間(HSIC) USB 2.0到10/100以太網(wǎng)絡(luò)器件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統(tǒng)和消費電子設(shè)備OEM和ODM設(shè)計人員設(shè)計，可協(xié)助他們節(jié)省功率消耗和物料成本(BOM)。
　
　　采用SMSC專利片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術(shù)的HSIC，能讓現(xiàn)今已被數(shù)十億臺電子設(shè)備廣泛采用的USB 2.0協(xié)議進(jìn)行短距離間傳輸，同時還能與基于模擬USB 2.0連接的軟件100%兼容。繼NVIDIA、Qualcomm和其它公司之后，超微（AMD）和三星最近也加入了從SMSC取得ICC技術(shù)授權(quán)的行列，以實現(xiàn)從其便攜式系統(tǒng)單芯片(SoC)到USB 2.0外設(shè)間的HSIC通信。HSIC已被列入為USB 2.0標(biāo)準(zhǔn)的一部分，能大幅降低需要以太網(wǎng)絡(luò)端口的電池供電的便攜式設(shè)備的功耗。LAN9730內(nèi)置集成10/100物理層和多項電源管理增強功能，包括Magic Packet和Link Status Change，以及“局域網(wǎng)絡(luò)喚醒”(Wake on LAN)模式，能讓系統(tǒng)進(jìn)入低功耗狀態(tài)，并在特定的網(wǎng)絡(luò)信息出現(xiàn)時喚醒系統(tǒng)，可節(jié)省待機期間的資源。
　　
　　SMSC副總裁兼網(wǎng)絡(luò)解決方案部門總經(jīng)理Rolf Mahler表示：“設(shè)計的性能與靈活性，以及低功耗都是SMSC網(wǎng)絡(luò)解決方案產(chǎn)品線的重要設(shè)計要素。對嵌入式和消費類應(yīng)用來說，這款器件能發(fā)揮我們專利的ICC技術(shù)，與標(biāo)準(zhǔn)模擬USB 2.0接口相比，可顯著降低功耗與芯片面積。”
　　
　　新款LAN9730是SMSC日益擴充的USB-to-Ethernet解決方案產(chǎn)品系列的最新成員，它符合USB 1.1和2.0規(guī)范，以及IEEE 802.3/802.3u以太網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。此外，LAN9730只需要一顆25MHz晶振，就可同時驅(qū)動USB和以太網(wǎng)絡(luò)物理層(PHY)，因此可使開發(fā)人員降低BOM成本。
　　
　　SMSC的集成式、以USB為基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)解決方案可為系統(tǒng)中任何一處網(wǎng)絡(luò)連接的布局布線提供更多靈活性。此外，LAN9730可支持Windows®、Mac® 和Linux®等最新版操作系統(tǒng)的多種驅(qū)動程序。LAN9730是那些需要以太網(wǎng)絡(luò)連接的電池供電便攜式設(shè)備的理想選擇。
　　
　　LAN9730采用8x8mm、56引腳的小尺寸無鉛QFN封裝，符合RoHS規(guī)范，并有商規(guī)(0°C to 70°C)和工業(yè)規(guī)范(-40°C to 85°C)兩種溫度范圍。驗證樣片與評估套件現(xiàn)已開始供貨，預(yù)計2012年1月開始量產(chǎn)。