致力于建立附加值連接性生態系統的領先半導體廠商SMSC (NASDAQ: SMSC)今天發布業界首款完全集成的高速片間(HSIC) USB 2.0到10/100以太網絡器件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統和消費電子設備OEM和ODM設計人員設計，可協助他們節省功率消耗和物料成本(BOM)。
　
　　采用SMSC專利片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術的HSIC，能讓現今已被數十億臺電子設備廣泛采用的USB 2.0協議進行短距離間傳輸，同時還能與基于模擬USB 2.0連接的軟件100%兼容。繼NVIDIA、Qualcomm和其它公司之后，超微（AMD）和三星最近也加入了從SMSC取得ICC技術授權的行列，以實現從其便攜式系統單芯片(SoC)到USB 2.0外設間的HSIC通信。HSIC已被列入為USB 2.0標準的一部分，能大幅降低需要以太網絡端口的電池供電的便攜式設備的功耗。LAN9730內置集成10/100物理層和多項電源管理增強功能，包括Magic Packet和Link Status Change，以及“局域網絡喚醒”(Wake on LAN)模式，能讓系統進入低功耗狀態，并在特定的網絡信息出現時喚醒系統，可節省待機期間的資源。
　　
　　SMSC副總裁兼網絡解決方案部門總經理Rolf Mahler表示：“設計的性能與靈活性，以及低功耗都是SMSC網絡解決方案產品線的重要設計要素。對嵌入式和消費類應用來說，這款器件能發揮我們專利的ICC技術，與標準模擬USB 2.0接口相比，可顯著降低功耗與芯片面積。”
　　
　　新款LAN9730是SMSC日益擴充的USB-to-Ethernet解決方案產品系列的最新成員，它符合USB 1.1和2.0規范，以及IEEE 802.3/802.3u以太網絡標準。此外，LAN9730只需要一顆25MHz晶振，就可同時驅動USB和以太網絡物理層(PHY)，因此可使開發人員降低BOM成本。
　　
　　SMSC的集成式、以USB為基礎的網絡解決方案可為系統中任何一處網絡連接的布局布線提供更多靈活性。此外，LAN9730可支持Windows®、Mac® 和Linux®等最新版操作系統的多種驅動程序。LAN9730是那些需要以太網絡連接的電池供電便攜式設備的理想選擇。
　　
　　LAN9730采用8x8mm、56引腳的小尺寸無鉛QFN封裝，符合RoHS規范，并有商規(0°C to 70°C)和工業規范(-40°C to 85°C)兩種溫度范圍。驗證樣片與評估套件現已開始供貨，預計2012年1月開始量產。