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FPGA一體化高級設計方法
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基于FPGA的SoC外部組件控制器IP的設計
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S698P4 SoC芯片存儲器控制器的設計與實現
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VIA選用Tensilica DPU，用于其固態硬盤（SSD）芯片的設計
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芯原向Marvell授權第三代ZSP核
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萊迪思發運了2千多萬片可編程混合信號產品
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2011年電視半導體市場增長勢頭減弱，SoC銷售額下降
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基于UniSpeech-SDA80D51的非特定人車載音響語音控制系統
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研華 Profinet 通信耦合器選用 Innovasic 半導體工業以太網解決方案
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Maxim 71M6x01第四代單相電表SoC解決方案
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8位微控制器在SoC的應用
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基于GPRS的無線數據采集與傳輸終端
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