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SEMI發布半導體制造5項新標準
發表于：2008/10/8 9:16:02
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半導體協會：300mm晶圓已經占據統治地位
發表于：2008/9/5 8:49:03
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發表于：2008/9/5 8:49:03
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Spansion與中芯國際的合作協議新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技術
發表于：2008/8/25 11:05:25
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戈爾增加半導體設備線纜生產的投資
發表于：2008/7/30 9:10:18
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奇夢達與爾必達簽訂戰略技術發展合作協議
發表于：2008/6/12 10:57:52
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奇夢達最新繪圖內存GDDR5首獲AMD超威電子采用GDDR5 組件已量產與出貨
發表于：2008/5/22 10:54:25
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奇夢達與爾必達進行技術合作聯手開發4F2 DRAM Cell
發表于：2008/4/25 9:25:20
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Spansion降低對外包制造服務的依賴制造及測試能力的增強強化其運營和資金效率
發表于：2008/3/21 11:00:14
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Spansion業界首個300mm NOR晶圓廠產能實現突破性發展
發表于：2008/3/13 10:34:33
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奇夢達與旺宏電子聯合開發非揮發性存儲技術
發表于：2008/1/4 14:40:29
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面向新Cadence Virtuoso平臺的UMC晶圓廠設計工具包加快65納米設計生產力
發表于：2007/12/3 14:46:26
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奇夢達開始供應GDDR5 樣品
發表于：2007/11/5 9:14:40
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奇夢達公司整合市場和品牌策略
發表于：2007/10/31 15:15:51
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諾發公司（NOVELLUS）鞏固其在光刻膠去除領域的市場領先地位
發表于：2007/8/13 9:12:13
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發表于：2007/8/13 9:10:28
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諾發公司（NOVELLUS）為32nm PVD銅阻檔層∕晶種層的可擴展性推出采用HCM IONX技術的INOVA NExT系統
發表于：2007/8/13 9:06:48
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意法半導體（ST）與IBM合作開發芯片技術
發表于：2007/8/13 9:03:57
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Aeneon推出新包裝 大幅提升消費者選購便利性
發表于：2007/8/1 9:53:14
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