?? 據半導體行業協會" title="半導體行業協會">半導體行業協會（SIA）表示，300mm" title="300mm">300mm晶圓" title="晶圓">晶圓的產能和實際產量首次排名第一，占芯片總產能的44%、芯片實際總產量的47%。SIA引用了WSTS（全球半導體貿易統計）最新的全球芯片銷售統計數據，對從200mm晶圓轉型起的數據進行了分析。分析結果表明，7月份300mm晶圓的銷售額高達222億美元，較去年同期增長了7.6%。
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?? 從6月份起三個月平均銷售增長了2.8%。年初至7月份的累積銷售額為1483億，較去年同期增長了5%（2007年為1413億）。????
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??? SIA同時還指出，300mm晶圓的整體產能利用率" title="產能利用率">產能利用率保持在89%，有高時超過了95%。????
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??? “消費電子、個人計算機和手機銷售額的增長也拉動了對芯片的需求（占芯片需求量的80%），使得全球微芯片的銷售額較去年同期增長了7.6%，”SIA總裁GeorgeScalise表示，“今年LCDTV銷售額增長了32%，數字機頂盒和數碼像機銷售額約增長32%?？紤]到PC銷售額約增長13%，手機銷售額增長超過10%。我們受益于美國GDP在第二季度" title="第二季度">第二季度的增長(3.3%)和全球市場的持續成長”。SIA指出受存儲芯片價格下滑的影響，DRAM和NAND閃存的銷售額持續下降。
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