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貿易戰之下又遭蘋果棄用 高通這次很受傷
發表于：2018/5/1 6:00:00
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美國司法部調查華為 全球供應商先受累
發表于：2018/4/30 6:00:00
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高通下調專利授權費 今年年底有望與蘋果和解
發表于：2018/4/30 6:00:00
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下調蘋果的專利授權費
發表于：2018/4/30 6:00:00
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5G時代的到來 對互聯網發展的影響
發表于：2018/4/30 5:00:00
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美國或收緊中美企業科技AI合作；聯發科：正申請對中興通訊的出口許可；英特爾挖走特斯拉芯片設計大將
發表于：2018/4/29 18:11:00
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中國移動召開5G合作伙伴大會 華為中興三星高通英特爾全來了
發表于：2018/4/27 5:00:00
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中興遭禁背后：5G技術與市場利益的博弈
發表于：2018/4/27 5:00:00
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臺積電業績預警，引發全球半導體行業深度憂慮
發表于：2018/4/22 22:46:51
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商務部：高通并恩智浦可能對市場產生負面影響，此前方案難以解決相關市場競爭問題
發表于：2018/4/21 23:25:31
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高通即將退市！
發表于：2018/4/19 13:25:28
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一加6再次官宣 手勢操作or屏幕指紋
發表于：2018/4/19 6:00:00
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三星S10/S10+消息泄露：設計定稿，屏下指紋有望
發表于：2018/4/19 6:00:00
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華為徐直軍：麒麟芯片不外售 華為手機也會用高通聯發科
發表于：2018/4/18 6:00:00
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碰壁后 高通擬重向我國申請恩智浦收購交易
發表于：2018/4/18 6:00:00
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ARM否認聯手保羅·雅各布私有化高通
發表于：2018/4/18 6:00:00
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中興通訊被美商務部封殺背后：5G合作受阻、美國將貿易戰之矛直指中國芯片
發表于：2018/4/18 5:00:00
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高通擬再向中國商務部申請恩智浦收購交易
發表于：2018/4/17 11:42:50
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XDA曝驍龍670將更名為710 小米新機或搭載
發表于：2018/4/16 6:00:00
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ARM否認與前董事長合作私有化高通
發表于：2018/4/16 5:00:00
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索尼旗艦XZ2國行發布時間鎖定4月17日
發表于：2018/4/14 6:00:00
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vivo聯合高通演示5G網絡：下載1.2GB電影僅需8秒
發表于：2018/4/13 22:08:44
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10nm八核高通驍龍710曝光！小米兩款新機即將采用
發表于：2018/4/13 22:04:30
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提前完成7納米工藝開發 三星嘗到了芯片的“甜頭”
發表于：2018/4/12 6:00:00
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草率推出堅果3 羅永浩意圖何在
發表于：2018/4/12 6:00:00
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vivo聯合高通展示5G原型機
發表于：2018/4/12 5:00:00
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小米在印度再擴張建設新工廠
發表于：2018/4/11 6:00:00
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貿易戰大棒下的中美5G爭鋒
發表于：2018/4/11 5:00:00
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一加手機6復仇者聯盟版曝光：驍龍845+8+256GB
發表于：2018/4/11 5:00:00
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從友好到正面競爭 華為高通為啥說撕就撕
發表于：2018/4/10 6:00:00
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