高通宣布與Google進行合作，在部分Qualcomm?驍龍?移動平臺上部署Google的下一代操作系統(tǒng)Android P。通過提前獲取Android P，Qualcomm Technologies優(yōu)化了驍龍845、驍龍660與驍龍636移動平臺上的軟件，以確保OEM廠商在Android P發(fā)布時即可進行升級。Qualcomm Technologies在移動行業(yè)的領導地位和規(guī)模，可支持Google加快其操作系統(tǒng)（OS）的升級周期，并支持OEM廠商實現(xiàn)比前代Android OS版本升級更快地為消費者提供最新的軟件增強功能。

　　Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理總監(jiān)Mike Genewich表示：“我們很高興與Google合作在我們的軟件中預集成對Android P的支持，從而為OEM伙伴的產(chǎn)品生產(chǎn)做好準備。通過雙方加強合作，Google和Qualcomm Technologies將能擴大Android市場，讓OEM廠商更輕松地推出基于驍龍移動平臺的終端。”

　　Google工程技術副總裁Dave Burke表示：“Project Treble是Android全新的硬件接口架構，旨在幫助終端制造商更輕松地進行平臺升級。我們很高興與Qualcomm Technologies緊密合作，為驍龍芯片提供Android P的簡潔高效部署，從而讓終端制造商能將最新的Android創(chuàng)新更快地帶給開發(fā)者和消費者。”

　　該合作將擴大Android P的全球可用性，并加快全新的核心增強功能，如多攝像頭支持、display cutout顯示支持、室內(nèi)導航及高動態(tài)范圍（HDR）等的上市速度。包括小米、vivo、索尼、OPPO和一加在內(nèi)的OEM廠商已經(jīng)宣布計劃在他們的終端產(chǎn)品上支持Android P的開發(fā)者預覽版本。小米正計劃在其最近發(fā)布的小米MIX 2S上支持最新的軟件版本，一加也正計劃在其即將發(fā)布的OnePlus 6上支持該版本。這兩款終端均搭載驍龍845移動平臺。

　　Android P將在今年晚些時候與消費者見面。