近日，高通發布了2018財年第二財季財報。報告顯示，高通第二財季凈利潤為4億美元，比去年同期的7億美元下滑52％；面對利潤的下滑，高通準備以裁員的方式來削減運營成本，但裁員縮減成本帶來的數字增長只是一時的，要實現長久穩定的利潤增長還需在當前的芯片市場拿到更多訂單，不過就目前的情況來看，這可能比想象中要難。

去年年初，蘋果因專利授權費用問題與高通大打官司。受此影響，兩者的合作關系已不復過往，此前便有分析認為蘋果會在今年拋棄高通，在新iPhone上全部采用Intel基帶，但近日消息則顯示蘋果要到明年才會與高通徹底決裂。

據外媒Fast Company報道，蘋果今年新iPhone將由Intel提供70％的基帶，仍保留高通的供應，到2019年蘋果的訂單才會完全交給Intel，從而徹底拋棄高通。目前的iPhone 8系列和X上，仍主要采用高通基帶。

過去iPhone的網絡基帶都由高通獨家提供，但蘋果從2016年的iPhone 7開始便引入了Intel的基帶，主要用在雙網通版本上。雖然當時兩者在基帶性能上有所差距，但蘋果則選擇了降低高通基帶性能的方式以保持兩種版本一致，此舉還被高通駁斥過。

去年，蘋果認為高通的授權費用不合理，并于6月份停止向高通支付授權費用。盡管目前兩者還保有一些合作，但蘋果的去高通化已是不可挽回的了。

對于高通來說，除了蘋果的棄用外，當下中國智能手機廠商重新在明星機型中紛紛采用聯發科芯片，這對高通來說也不是什么好消息。

自2016年下半年開始，聯發科步入下滑趨勢，據聯發科4月公布的業績來看其移動SoC第一季的出貨量從去年第四季度的1．1－－1．2億件降到了7500－－8500萬件，環比下滑嚴重。個中原因也是眾人皆知，去年國內發布的明星機型中幾乎看不到聯發科芯片的影子，但隨著3月國內OPPO搭載聯發科P60的新機發布，編者相信在二季度上，聯發科的芯片出貨量會有一定程度的好轉。

當然這倚靠的不僅僅是OPPO一家手機廠商的力量，當前中美科技競爭摩擦不斷，中興被禁事件相信讓更多的中國手機企業認識到了依賴美國芯片企業所帶來的影響，這也將讓中國手機企業認識到實現芯片渠道多元化的重要性，對于全球第二大手機芯片企業的聯發科來說，無疑是一大利好消息。OPPO之后，是否會有更多的中國手機廠商采用聯發科芯片不得而知，但這種過度依賴某一家芯片企業尤其是美國企業所帶來的風險，想必各手機廠商心里是有數的。

在Helio X30失利之后，聯發科便將研發重心轉移到中低端芯片上，當前的Helio P60便是這樣的一款作品，依靠P60聯發科也重新獲得了OPPO的訂單。相比過去，如今消費者對智能手機處理器性能的提升可以說已經麻木了，兩三年前手機廠商在發布會上必然會將處理器的強大性能作為重點宣傳對象，對外營銷方面也是重點突出處理器品牌，而現在則更多的是拍照與AI，可以說處理器對消費者購機決策的影響正在下降。

從OPPO R11開始，OPPO就使用了驍龍660，而后的OPPO R11S、OPPO R15也都同樣采用驍龍660；vivo在X20 X21兩代機型上也都是采用的驍龍660。上述機型在上市后，雖采用的是同樣的處理器但并沒有被廣泛吐槽，這一方面說明了驍龍660的強大，兒另一方面說明了消費者對處理器性能的追求已趨于理智。對高通來說，如此局面實際上并不友好，高性能處理器吸引力的下降，對聯發科來說，發力中端手機芯片，縮小與高通中端處理器的性能差距，要比追趕高端芯片來的容易的多。

片面的看，高通想要實現利潤的進一步增長，在當前的環境下似乎是更難了。