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蘋果M5系列芯片首度曝光
發表于：7/5/2024 8:26:00 AM
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消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導體封裝大客戶
發表于：7/4/2024 8:36:00 AM
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消息稱蘋果將在臺灣設立數據中心
發表于：6/25/2024 8:30:27 AM
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蘋果三款重要工具的源代碼被盜
發表于：6/20/2024 8:35:20 AM
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華為成為大中華區最大的設備生態系統廠商
發表于：6/14/2024 8:55:25 AM
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三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領導北美AI團隊
發表于：6/12/2024 8:59:25 AM
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蘋果發布首個生成式AI大模型Apple Intelligence
發表于：6/11/2024 8:50:34 AM
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臺積電3nm產能訂單已排到2026年
發表于：6/11/2024 8:50:16 AM
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蘋果與OpenAI合作目標是具身智能機器人
發表于：6/7/2024 9:17:22 AM
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全球研發投入前十的企業名單公布
發表于：5/30/2024 10:06:02 AM
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曝臺積電明年量產2nm工藝
發表于：5/29/2024 8:36:37 AM
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蘋果寧死不用NVIDIA芯片內幕曝光
發表于：5/29/2024 8:36:26 AM
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谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發
發表于：5/28/2024 8:54:15 AM
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被蘋果踢出蘋果供應鏈：超30年歷史晶圓廠面臨出售關閉
發表于：5/28/2024 8:54:06 AM
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蘋果將獨占臺積電所有初期2nm工藝產能
發表于：5/21/2024 8:50:22 AM
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消息稱蘋果COO威廉姆斯訪問臺積電 探討AI芯片開發
發表于：5/20/2024 8:51:31 AM
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蘋果將發布新的UWB超寬帶芯片
發表于：5/20/2024 8:51:00 AM
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蘋果產品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內存
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黑客偽裝分發惡意requests庫攻擊蘋果Mac設備
發表于：5/14/2024 8:39:12 AM
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消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進行重新設計
發表于：5/13/2024 8:55:15 AM
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消息稱蘋果已與三星簽署協議為首款折疊iPhone提供顯示屏物料
發表于：5/11/2024 8:39:15 AM
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蘋果被曝自研數據中心AI芯片，內部代號ACDC
發表于：5/8/2024 11:16:22 AM
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消息稱蘋果正接觸美國造車新勢力
發表于：5/7/2024 8:50:15 AM
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消息稱蘋果將用自研AI模型Ajax優化iOS18
發表于：5/7/2024 8:50:05 AM
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消息稱三星顯示組建專門團隊為蘋果研發OLED面板
發表于：5/7/2024 8:50:03 AM
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自研AI服務器芯片，競爭升級
發表于：4/30/2024 8:55:05 AM
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蘋果發布語言模型OpenELM：基于開源訓練和推理框架
發表于：4/26/2024 8:59:26 AM
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性能領先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場
發表于：4/25/2024 8:59:10 AM
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蘋果將開發用于AI服務器的定制芯片
發表于：4/24/2024 10:20:40 AM
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蘋果公布2023財年供應鏈名單
發表于：4/23/2024 8:59:23 AM
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