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三星大敗局：芯片折戟，下一步怎么走
發表于：2019/11/7 22:00:00
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三星占據中國5G手機29%市場份額
發表于：2019/11/7 22:00:00
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如何打破半導體越來越不賺錢的魔咒
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同比下滑78％，三星第三季度銷售額532億美金
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國內芯片廠商在5G毫米波技術上取得新突破
發表于：2019/11/7 6:00:00
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臺積電招聘8000人投入3nm，三星急了嗎
發表于：2019/11/7 6:00:00
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iPhone 12又爆渲染圖：蘋果明年真要放大招了
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區塊鏈被“點名”，誰最先布局，受益行業有哪些
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淺析目前國內 IGBT 市場上的“亂象”
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5G芯片高中低端廠商代表盤點
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貿澤備貨Osram Oslon Pure 1010 LED 高通量密度定位窄光零售照明市場
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比特大陸高層震動：獨角獸們的內訌與宿命
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臺積電5納米制程反響熱烈 各大芯片廠商瘋狂給單
發表于：2019/10/31 8:30:31
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美憂重要芯片遭海外斷供 五角大樓慌了？
發表于：2019/10/31 8:17:16
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2019 Arm年度技術論壇上海站成功舉辦
發表于：2019/10/31 6:00:00
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關于高速PCB設計的阻抗匹配
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嘉楠正式遞交招股說明書：或成全球區塊鏈第一股
發表于：2019/10/31 6:00:00
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美憂重要芯片遭海外斷供 五角大樓慌了
發表于：2019/10/31 6:00:00
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華強北柜臺到全球第一，這家企業用實力擊敗思科
發表于：2019/10/31 6:00:00
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為4G手機用戶帶來5G速度，華為用意何在
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美媒：擔憂重要芯片遭海外斷供 美國力推重建半導體產能
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“四把刷子”橫行物聯網：它是怎么做到的
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美國要求芯片自主可控 臺積電：先給巨額補貼再考慮建廠
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刻蝕機之王的三季報（附Lam紀要）
發表于：2019/10/29 0:00:00
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華為正面臨一場前所未有的大“危機”
發表于：2019/10/29 0:00:00
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外媒：華為FPGA庫存見底
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狹路相逢，華為與BAT賦能“造車”有何不同
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Vicor公司：性能和密度最高的電源模塊公司
發表于：2019/10/29 0:00:00
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開啟智能家居等領域，關于蘋果UWB芯片的未來計劃
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意法半導體公布2019年第三季度財報
發表于：2019/10/29 0:00:00
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