10月30日報道 臺積電總裁魏哲家近日提到，臺積電5納米制程已進入風險試產階段，并有不錯的良率表現，加上大客戶反響熱烈，未來有望達到8萬片產能。同時，臺積電5納米制程會增加采用極紫外光(EUV)光罩層，將依照原先規劃在2020年上半年進入量產。

魏哲家指出，與目前量產中的7納米制程比較，5納米芯片密度可提升80%，運算速度提升20%。蘋果今年下半年推出的iPhone 11系列手機A13處理器采用臺積電7納米極紫外光(EUV)微影技術的強效版制程，有消息指出，蘋果明年的iPhone 12系列已進入設計階段，其中A14處理器晶片已采用臺積電5納米制程試產，蘋果也在9月底拿到芯片樣品進行測試。

報道稱，根據臺積電官網介紹，臺積電5納米制程技術是同時針對移動應用和高效能運算應用優化的制程選項，同時也是臺積電第二代使用EUV技術制程，并已展現優異的光學能力與符合預期的良好晶片良率。5納米制程預計在2019年3月進入試產階段，并預計于2020年開始量產。臺積電表示，預計于5納米推出一年后，推出效能與功耗提升的5納米FinFet強化版制程技術。

值得注意的是，美國芯片接口IP供應廠商新思科技公司10月28日宣布與臺積電合作，將采用臺積電的5納米FinFet強化版制程，開發系列產品，讓臺積電5納米制程再獲新進展。

此外，先前市場消息傳出，蘋果、華為海思等五大客戶以5納米作為下一代主力芯片制程，臺積電5納米制程也受到各家搶單。臺積電5納米制程也從2019下半年以來，陸續調高產能規模，從每月產能4.5萬到5萬片，調高至7萬片，最新消息更是達到8萬片。