外媒稱，美國國防高層官員近期頻頻會見科技業(yè)者，鼓勵美國科技業(yè)在國內(nèi)重建半導(dǎo)體生產(chǎn)線，以避免臺積電切斷對美芯片供應(yīng)，影響美國國防安全。

　　美國《紐約時報》10月28日報道，五角大樓官員近期一直在私下會見高科技產(chǎn)業(yè)高管，主要目的是為應(yīng)對一個重大問題：如何在未來確保先進(jìn)電腦芯片的供應(yīng)，從而維持美國的軍事優(yōu)勢。

　　報道稱，參與這類會談的匿名人士表示，會談的起因是五角大樓發(fā)現(xiàn)美軍越來越依賴在境外制造的芯片，特別是在臺灣地區(qū)制造的芯片。而其中在商業(yè)芯片領(lǐng)域地位舉足輕重的臺積電公司，其生產(chǎn)芯片可用于航天、衛(wèi)星、無人機(jī)和無線通信等領(lǐng)域。知情人士稱，五角大樓官員和芯片制造商都擔(dān)心臺灣地區(qū)供應(yīng)商限制或切斷芯片供應(yīng)。

　　臺積電董事長劉德音表示，他最近與美國商務(wù)部討論了在美新建工廠事宜。現(xiàn)在主要障礙是資金，需要大量補(bǔ)貼，因為在美國運(yùn)營成本遠(yuǎn)超臺灣地區(qū)。

　　報道介紹，美國國防部的擔(dān)憂由來已久，美國以前在先進(jìn)武器中只使用美國本土產(chǎn)的電子元件，但近十幾年來芯片的生產(chǎn)線早已轉(zhuǎn)移至海外，許多人擔(dān)心一旦出現(xiàn)不可控因素，芯片的供應(yīng)會被中斷。近年來，特殊元件的重要性快速增加，例如F-35戰(zhàn)機(jī)上極為重要的程序設(shè)計芯片是由美國西林克斯公司研發(fā)，但其生產(chǎn)制造主要都在臺灣地區(qū)。另外還有一些5G通信用的無線基帶處理器，其制造技術(shù)都掌握在臺積電手里。

　　報道稱，臺積電是全球晶圓代工龍頭，近年在縮小芯片電路以增強(qiáng)性能的技術(shù)上領(lǐng)先英特爾。生產(chǎn)制造優(yōu)勢讓它成為例如蘋果、高通和英偉達(dá)等大型美國芯片設(shè)計公司的代工廠，而這些公司的芯片在美國國防和民用方面的重要性與日俱增。

　　不過，盡管有專家組建議美國政府對美國芯片生產(chǎn)進(jìn)行補(bǔ)貼，但是這類先進(jìn)工廠的成本可能高達(dá)150億美元（1美元約合7.1元人民幣），加上運(yùn)營、技術(shù)與供應(yīng)鏈等經(jīng)常性成本，補(bǔ)貼的難題超乎想象。