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半導體
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韓國LED大廠發動專利戰怒告29家企業侵權
發表于:12/21/2016 6:00:00 AM
斯坦福工程師發現更加節能的新型存儲器技術
發表于:12/21/2016 6:00:00 AM
驚傳GlobalFoundries高層人士離職 或將撼動大陸晶圓代工版圖
發表于:12/21/2016 6:00:00 AM
中國半導體基金投資重點或將轉向IC設計產業
發表于:12/21/2016 6:00:00 AM
新一代FPGA助力 智能手機處理效能再升級
發表于:12/21/2016 5:00:00 AM
CEVA:2017年 DSP將在傳感器融合中成為主角
發表于:12/21/2016 5:00:00 AM
中國芯最好的時代 中芯國際迎黃金發展時期
發表于:12/21/2016 5:00:00 AM
晶圓大廠力拼先進制程 市場需求卻跟不上
發表于:12/21/2016 5:00:00 AM
簧片繼電器 vs 其它可選產品
發表于:12/20/2016 8:35:00 PM
賽普拉斯采用UMC 工藝生產的40nm eCT Flash MCU現已出貨
發表于:12/20/2016 8:29:00 PM
美光科技創立 Xccela? 聯盟
發表于:12/20/2016 8:21:00 PM
高通談5G進展 全新空口支持新型服務和應用
發表于:12/20/2016 6:00:00 AM
意法半導體獲得中國金融認證中心安全芯片認證
發表于:12/18/2016 9:09:00 PM
大聯大詮鼎集團推出Toshiba和AMS的多個汽車電子應用解決方案
發表于:12/18/2016 8:50:00 PM
英飛凌亮相CES 2017:微電子定義和推動未來的消費趨勢
發表于:12/18/2016 8:01:00 PM
安森美半導體在物聯網及無線醫療技術方面的獨創性獲CES認可
發表于:12/18/2016 7:50:00 PM
全球半導體掀起整并風潮 中資的海外并購策略是什么?
發表于:12/17/2016 5:00:00 AM
創始人復盤高通30年發展歷程
發表于:12/17/2016 5:00:00 AM
Canyon Bridge收購萊迪思 或許只是看好FPGA
發表于:12/17/2016 5:00:00 AM
材料工程將成半導體微縮工藝主要驅動力量
發表于:12/16/2016 1:31:00 PM
重登半導體強國寶座 美國目前優劣勢分析
發表于:12/16/2016 5:00:00 AM
并購換容顏 解讀半導體封裝產業的內憂外患
發表于:12/16/2016 5:00:00 AM
未來四年將有62座新晶圓廠投產 中國占了四成
發表于:12/16/2016 5:00:00 AM
2016全球無晶圓廠半導體企業排名出爐:高通蟬聯榜首
發表于:12/16/2016 5:00:00 AM
眾志成城 各地加速推進半導體產業發展
發表于:12/15/2016 5:00:00 AM
全球半導體邁入中年危機 對中國來說卻是轉機
發表于:12/15/2016 5:00:00 AM
半導體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司
發表于:12/15/2016 5:00:00 AM
村田擴展100μF以上多陶瓷電容器產品陣容
發表于:12/14/2016 9:41:00 PM
全球芯片巨頭紛紛搶灘車用芯片市場 聯發科稱要拿下20%以上份額
發表于:12/14/2016 5:00:00 AM
7 納米工藝能給 A 系列芯片帶來哪些新變化
發表于:12/14/2016 5:00:00 AM
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