作者：Graham Dale, Director of Research & Development, Pickering Electronics, UK.

       簧片繼電器具有簡單的金屬回路，如果在規格范圍內正確使用，可實現長壽命和高可靠性。

　　簧片繼電器是貝爾實驗室1936年發明的。自那時起已經從體積龐大的粗糙器件演變成非常可靠的小器件。簧片開關的觸點被完全密閉在玻璃管中，內部充惰性氣體或在耐壓開關情況下抽真空，所以觸點不會被外部環境氧化。這樣使得簧片開關具有非常長的機械壽命與優異性能。

　　用戶也可以選擇其它繼電器，與簧片繼電器特性不同。對于具體應用，各有所長。

　　本篇將對這些不同技術應用做一些客觀對比。

　　固態繼電器

　　固態繼電器指以半導體器件為基礎的開關產品。目前市場上有很多種類。最常見的與簧片繼電器競爭的是FET開關器件。固態FET開關使用2個串聯MOSFET與一個隔離驅動來實現繼電器通斷。二者間有以下關鍵區別：

　　固態繼電器有半導體器件固有的漏電流問題，所以其絕緣電阻不高。而且漏電流是非線性的，隨著溫度的變化而變化。導通電阻也非線性，隨負載電流變化而變化。

　　固態繼電器需要在電容與內阻直接作出妥協，低內阻但高電容（有時達到nF級）產品會限制帶寬，導入容性負載。如需實現低容性負載，FET尺寸需降低，內阻將增加。固態FET開關的電容顯著高于簧片繼電器。

　　簧片繼電器具有天然的線圈與回路的隔離，固態開關沒有，所以其必須帶有隔離驅動從而增加體積與成本。

　　固態繼電器可以實現大功率切換。

　　總的來說，簧片繼電器與電磁繼電器具有金屬回路，比固態繼電器更接近理想開關，

　　微型機電系統

　　相對于通用繼電器，MEMs開關目前尚處于發展階段，已有20多年。MEMs開關在硅基材料上制作，用半導體加工技術產生一個三維結構，實現繼電器開關。觸點通斷經由磁場或靜電場實現。有很多文章介紹MEMS開關，特別是RF切換，但目前為止商業化的很少。技術上的困難已經導致很多廠商產品失效，或者轉作貿易或者調整計劃。

　　像簧片繼電器一樣，MEMS可以將開關完全密封（在陶瓷封裝或硅級封裝中），可以實現小信號切換的一致性。然而，MEMS開關的觸點太小，閉合力也小，經常導致觸點焊接問題，其熱切換能力非常弱。如果可以實現可靠工作，MEMS繼電器的最大優勢是低功耗與快速切換。

　　在目前發展階段，MEMS尚不能與簧片繼電器競爭。開發商集中在高價值特定市場與軍工應用。

　　電磁繼電器

　　電磁繼電器廣泛用于工業領域，是成本最低的開關解決方案。制造商已經投入巨大資金在生產技術上，可實現大批量產出。使用者需要了解電磁繼電器與簧片繼電器的主要不同點。

　　電磁繼電器在閉合時有一個擦除動作，幫助打開小焊點及自清潔觸點。這確實可以實現大額定值，但同時也增加了觸點電鍍層的磨損。由于采用大觸點，電磁繼電器比簧片繼電器額定規格高很多。簧片繼電器通常的負載電流為2-3A。電磁繼電器的大觸點使其有更好的抗沖擊電流能力。

　　電磁繼電器的接觸電阻通常比簧片繼電器小，因為其擁有大的接觸面積，使用比簧片繼電器的鎳鐵合金電阻更低的材料。簧片繼電器的開關時間比電磁繼電器快很多（通常5-10倍）。移動部件更加簡單輕便使得二者間速度差異很大。

　　簧片繼電器的觸點被完全密封，切換小信號是開關特性更加一致，斷開時絕緣更高。

　　電磁繼電器通常是塑封，有一定程度的保護，但長期來看觸點還是會暴露在外部污染物，塑料體排放的氣體與氧氣侵入的環境。

　　輕負載下簧片繼電器比電磁繼電器的機械壽命長10-100倍，由于簧片繼電器比電磁繼電器的移動部件少。

　　簧片繼電器比電磁繼電器需要較少的功耗驅動。

　　簧片繼電器與電磁繼電器同為優異的開關器件。大規模生產技術使得電磁繼電器的成本比簧片繼電器低。但如果額定規格相同，簧片繼電器比電磁繼電器性能更好壽命更長。

　　隨著器件小型化不斷推進，使用更好的材料與生產手段，簧片繼電器將長期存在。