中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴(kuò)廠消息頻繁。12月14日， SEMI 發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測(cè)至2020未來四年間，全球?qū)⒂?2座晶圓廠，而中國(guó)大陸地區(qū)就將占26座，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望迎來大好發(fā)展期。

    據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）最新數(shù)據(jù)，預(yù)估2017年到2020年未來四年，全球?qū)⒂? 62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國(guó)，美國(guó)將有10座位居第二，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)估計(jì)也會(huì)有9座。SEMI 估計(jì)，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光學(xué)、邏輯與模擬芯片等相關(guān)。

    而全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望蓬勃發(fā)展，據(jù) SEMI 日本估計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將達(dá)到397 億美元，較去年同期成長(zhǎng)8.7%，其中占比最高的晶圓加工設(shè)備2016 年產(chǎn)值將達(dá)312 億美元，年成長(zhǎng)約8.2%，封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)值約29 億美元，也有14.6% 的成長(zhǎng)，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)值則在39 億美元，年成長(zhǎng)約16%。

    SEMI 也預(yù)測(cè)至 2017 年總體產(chǎn)值將進(jìn)一步成長(zhǎng)至434億美元，年成長(zhǎng)率約 9.3%。

    中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與韓國(guó)同樣為半導(dǎo)體設(shè)備支出最主要區(qū)域，值得關(guān)注的是，2016 年中國(guó)大陸擠下日本，首次成為半導(dǎo)體設(shè)備支出第三大區(qū)域。SEMI 預(yù)期，2017 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售成長(zhǎng)力道主要在歐洲，估計(jì)銷售額將有 51.7% 的成長(zhǎng)，來到 280 億美元。而中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、中國(guó)大陸同樣將為半導(dǎo)體設(shè)備支出最多的區(qū)域。

    隨著未來幾年中國(guó)大陸半導(dǎo)體晶圓廠商批量涌現(xiàn)，將逐漸削弱中國(guó)對(duì)進(jìn)口芯片的依賴，目前中國(guó)仍有75%左右的芯片依賴進(jìn)口。中國(guó)電子制造業(yè)驚人的市場(chǎng)發(fā)展速度也推動(dòng)了芯片需求的加速增長(zhǎng)，即使目前新建的晶圓廠全部滿負(fù)荷生產(chǎn)也難以滿足中國(guó)市場(chǎng)的需求。

    現(xiàn)在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情形可以用翻天覆地來形容。中國(guó)大陸新建晶圓廠越來越高的技術(shù)水平充分證明中國(guó)已經(jīng)有實(shí)力沖擊先進(jìn)的芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，中國(guó)的芯片制造業(yè)正在整裝待發(fā)。不過面對(duì)全球過剩的晶圓生產(chǎn)能力，中國(guó)新建的晶圓代工廠仍需加強(qiáng)自己的市場(chǎng)技巧才能在其它制造商的競(jìng)爭(zhēng)下獲得客戶資源。分析師認(rèn)為，新興代工廠應(yīng)著眼于未來客戶，建立自己的設(shè)計(jì)中心并組織起廣泛的技術(shù)資源網(wǎng)絡(luò)，才能平衡市場(chǎng)格局。