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兩岸半導體產業挖角問題引發的思考
發表于：1/18/2017 5:00:00 AM
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群雄逐鹿ReRAM 中芯國際出樣意義有多大
發表于：1/18/2017 5:00:00 AM
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18寸晶圓之路漸行漸遠 三大半導體廠態度迥異
發表于：1/18/2017 5:00:00 AM
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18寸晶圓之路漸行漸遠？
發表于：1/17/2017 10:40:00 PM
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艾邁斯半導體推出數字多通道光譜傳感器芯片
發表于：1/17/2017 7:28:00 PM
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意法半導體高溫硅功率開關提高摩托車和工業設備的可靠性
發表于：1/17/2017 6:51:00 PM
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2017年全球半導體產值可達3400億美元
發表于：1/17/2017 3:51:00 PM
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5G在大合作主流中領跑
發表于：1/17/2017 5:00:00 AM
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2018年中國晶圓廠相關支出將破百億美元
發表于：1/17/2017 5:00:00 AM
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臺積電是否赴美建廠 董事長張忠謀舉棋不定
發表于：1/17/2017 5:00:00 AM
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中芯國際營收增長迅猛 臺積電遭遇強勁對手
發表于：1/17/2017 5:00:00 AM
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大陸晶圓廠投資 2018年將突破百億美元
發表于：1/17/2017 5:00:00 AM
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三大戰略助紫光扛起中國集成電路自主研發大旗
發表于：1/17/2017 5:00:00 AM
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恩智浦NFMI技術為黑格科技的全新量產型無線耳塞參考設計提供支持
發表于：1/16/2017 8:26:00 PM
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OLED顯示驅動器IC SSD1306創下出貨量2億件驕人紀錄
發表于：1/16/2017 8:18:00 PM
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貿澤搶先備貨Texas Instruments LDC2114 EVM 為電感式觸摸傳感應用開發省時省力
發表于：1/16/2017 3:52:00 PM
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今年半導體資本支出將再成長2.9%
發表于：1/16/2017 9:17:00 AM
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海外收購受限 大陸或將砸重金招攬半導體精英
發表于：1/16/2017 6:00:00 AM
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張忠謀：2017臺積電營收成長上看10%
發表于：1/15/2017 5:00:00 AM
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韓國打響LED領域專利戰 中國半數LED企業需警惕
發表于：1/14/2017 6:00:00 AM
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半導體巨頭角力CES 上演先進制程頂尖對決
發表于：1/13/2017 9:40:00 PM
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我國為何把3D NAND作為入局半導體的最佳切入點？
發表于：1/13/2017 9:38:00 PM
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傳海思將于三月在臺積電擴大投片
發表于：1/13/2017 8:57:00 PM
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恩智浦榮獲2016年全球百強創新企業
發表于：1/13/2017 6:48:00 PM
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2016年臺灣上市半導體公司營收TOP 50
發表于：1/13/2017 5:00:00 AM
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恩智浦推出用于快速充電的業界最佳端到端USB Type-C解決方案
發表于：1/12/2017 10:00:00 PM
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恩智浦和微軟在CES 2017上聯手演示安全物聯網解決方案
發表于：1/12/2017 9:59:00 PM
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恩智浦為Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模塊
發表于：1/12/2017 9:55:00 PM
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恩智浦發布新的高性能無線局域網低噪聲放大器
發表于：1/12/2017 9:51:00 PM
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恩智浦推動未來可穿戴技術創新
發表于：1/12/2017 9:48:00 PM
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