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韓國六月芯片出口同比增長52%
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燃燒的Cypress：被趕下臺的CEO同他親手建立公司的殊死戰斗
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吃老本不可持續 華虹半導體應放開步伐
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集成電路發展大勢所趨
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全新毫米波傳感器為汽車和工業應用帶來前所未有的精確度
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7月將有三家半導體公司新股上市
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三星扶搖直上有望成全球頭號芯片生產商
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采用緊湊型 4mm x 5mm QFN 封裝
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Dialog推出最新電源轉換器系列
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Dialog公司推出業內首款針對電源適配器優化的USB-PD接口IC
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增強高分辨率圖像捕獲的選擇
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安森美半導體6月份特色新品
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恩智浦攜手咪咕視訊推出新一代智能機頂盒
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伊萊比特(EB)和恩智浦合作推出面向高度自動化駕駛系統的新平臺
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賽普拉斯推出全新可高速安全聯網的汽車用MCU產品線
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極其堅固的 RS485 收發器滿足 IEC Level 4 ESD 標準要求
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42V 2A/3A 峰值 (IOUT) 同步降壓型 Silent Switcher 2
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恩智浦推出業界領先的LPC微控制器系列
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英飛凌開始批量生產首款全碳化硅模塊
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吹響中國半導體封測產業快速發展的號角
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周子學：中國半導體產業變強還有很長一段路要走
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三家中國本土封測企業進入全球前十強
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東芝存儲器公司將投資位于四日市生產基地6號晶圓
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貿澤電子聯手格蘭特今原推出“打造智能城市”系列短片
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競爭對手惡意做空 科通芯城股價再次下跌
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借鑒東芝收購案 分析中韓半導體產業合作可能性
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摩爾定律能“活”到2025年以后 中國半導體趕超有望
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越被阻越堅定 萊迪思CEO三度送交申請書
發表于：6/29/2017 6:00:00 AM
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萊迪思半導體為網絡邊緣智能應用
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