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恩智浦攜手Widex推出業界最佳能效比的無線音頻助聽器
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快速 60V 保護的高壓側 N 溝道 MOSFET 驅動器提供 100% 占空比能力
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NXP：語音識別模塊未來商機甚大
發表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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半導體熱潮之下涌動著危機
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中國具備顛覆芯片產業的能力
發表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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芯片朝圣之旅 硅谷數模創始人的中國芯故事
發表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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超越臺積電 三星晶圓代工“芯”想能否事成
發表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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2017年半導體在電子系統中占比將創新高，但仍不足3成
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臺積電獨木難撐 臺灣痛失最大半導體設備市場寶座
發表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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芯海科技從“芯”出發 爭做“中國的TI”
發表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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臺灣半導體設備產值有望再創近年新高
發表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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內存芯片為三星貼上“最賺錢”標簽
發表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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建設材料生態體系 NSIG聘請MEMC前CEO
發表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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臺灣晶圓代工雙雄 臺積電與聯電間的差距從何而來
發表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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1美元意外成就半導體教父
發表于：7/13/2017 6:00:00 AM
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韓國半導體產業的未來
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誰是誰的誰 梳理紫光、大唐、中芯國際間關系
發表于：7/12/2017 6:00:00 AM
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誓要實現國產化 三大存儲器廠商緊鑼密鼓建廠備戰
發表于：7/12/2017 6:00:00 AM
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套路非出路 國產半導體設備產業持續發展之道
發表于：7/12/2017 6:00:00 AM
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中國芯生存環境有喜亦有憂 唯有加強研發才是出路
發表于：7/12/2017 6:00:00 AM
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同樣是處理器IP授權廠商，境遇為何大不同
發表于：7/12/2017 6:00:00 AM
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元器件分銷業大浪淘沙 日本菱三收購易達
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晶圓代工雙雄6月成績出爐
發表于：7/12/2017 6:00:00 AM
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恩智浦突破固態射頻能量極限
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大聯大世平集團聯合中山遠大推出
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大聯大友尚集團推出基于Realtek技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案
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三星將問鼎芯片之王
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艾邁斯半導體推出符合ISO26262汽車安全標準的雙晶圓集成電路
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中國半導體產業發展離不開國產關鍵材料支撐
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三星將問鼎芯片之王 但守擂挑戰也不小
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