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安森美半導體8月份特色新品
發表于：8/27/2017 7:42:31 PM
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安森美半導體7月份特色新品
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恩智浦與長安汽車宣布建立長期戰略合作伙伴關系
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安森美半導體大力擴展汽車認證的器件陣容用于汽車功能電子化方案
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊愿景
發表于：8/26/2017 5:00:00 AM
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長虹 海思共同推動物聯網芯片應用與技術升級
發表于：8/26/2017 5:00:00 AM
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大陸廠商在7nm之戰中毫無勝算
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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看好8寸硅晶圓 合晶明年上半年開始試產
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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科學家為細菌裝上“太陽能電池板”
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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蘋果再一次拋棄高通
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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半導體制程推向3nm 三星臺積電先后布局
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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英特爾九代酷睿將采用改進版10nm+制程
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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中國雄心的下一目標 奪取美國芯片霸主地位
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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哪些晶圓代工大戶準備引入EUV
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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臺積電危機來了
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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國內功率半導體迎來新發展
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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半導體行業2017年8月策略
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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貿澤電子頒發2017年卓越表現大獎 表彰制造商合作伙伴中表現突出的個人
發表于：8/22/2017 1:19:59 PM
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搶當晶圓代工第二 三星 18 號線提前動工
發表于：8/22/2017 5:00:00 AM
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香港納米能源材料召集人講述石墨烯的"前世今生與未來"
發表于：8/22/2017 5:00:00 AM
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ENTEGRIS 和博純材料通過盛大的開幕式慶祝中國新工廠開工和初批產品發貨
發表于：8/20/2017 8:01:38 PM
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美光科技在博伊西建成新研發廠
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2017藍牙亞洲大會：物聯網行業領軍企業及解決方案即將亮相
發表于：8/20/2017 7:02:40 PM
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NVIDIA反超聯發科 擠進IC設計TOP3
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并非錢多錢少問題 COHU試圖阻止Xcerra的收購
發表于：8/18/2017 6:00:00 AM
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美國將對中國貿易行為發起調查 半導體行業發出預警
發表于：8/18/2017 6:00:00 AM
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俄專家發明單分子厚度微電路
發表于：8/17/2017 3:12:27 PM
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IC China聯手集邦咨詢觀2017上半年中國半導體產業狀況
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硅晶圓缺缺缺 五大巨頭掌控行業
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全球半導體2017年增速將達16%，其中10種產品增速可達兩位數
發表于：8/17/2017 6:24:01 AM
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