編者按：日前，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司聯(lián)合承辦的“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)”在江陰隆重召開(kāi)。來(lái)自國(guó)內(nèi)外的1000余名半導(dǎo)體業(yè)界人事出席本次年會(huì)，創(chuàng)歷年來(lái)會(huì)議聽(tīng)眾人數(shù)之最，這與當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的積極發(fā)展態(tài)勢(shì)是極其吻合的。 

第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請(qǐng)了政府領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)家、業(yè)界知名專(zhuān)家學(xué)者闡述我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，對(duì)先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行熱烈討論，同時(shí)發(fā)布中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報(bào)告。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮率先做了《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題報(bào)告。

王新潮首先肯定了2016年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的成績(jī)，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的大力推動(dòng)下，在業(yè)界全體同仁的努力拼搏下，2016年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場(chǎng)和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績(jī)！

據(jù)悉，2016年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)銷(xiāo)售達(dá)到1523.2億元，同比增長(zhǎng)約14.70%，國(guó)內(nèi)已有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)，而長(zhǎng)電科技更是28.99億美元躋身全球三甲。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體封裝協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016 年國(guó)內(nèi)IC 封裝測(cè)試業(yè)成長(zhǎng)稍弱于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)，封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入由2015 年的1327.8 億元增至1523.2 億元，同比增長(zhǎng)14.7%。

在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模，2016 年的占比又有下降，約為36.1%（圖1），比2015 年的38.3%又下降2.2%。

王新潮表示，依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（IC設(shè)計(jì)：晶圓制造：封測(cè)）的3：4：3，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的比例比上年更趨合理。

2016 年國(guó)內(nèi)IC 封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力持續(xù)提升。

華天科技、長(zhǎng)電科技、中電智能卡、寧波芯健半導(dǎo)體等單位在“基于TSV、倒裝和裸露塑封的指紋識(shí)別芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)”、“3D-SiP系統(tǒng)級(jí)電源管理IC 的模塊封裝技術(shù)”、“新型智能卡個(gè)人化測(cè)試技術(shù)”和“采用DBG 工藝實(shí)現(xiàn)超薄芯片封裝”等領(lǐng)域又取得了新的突破。

展望未來(lái)，王新潮提出未來(lái)中國(guó)封測(cè)企業(yè)要緊跟主要先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，包括SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、FO-WLP扇出型圓片級(jí)封裝以及Panel板級(jí)封裝等技術(shù)。

面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備等各種新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D （TSV）、Fan-in/out 等高端先進(jìn)封裝技術(shù)的需求在不斷增加。國(guó)內(nèi)IC 封測(cè)企業(yè)，需要通過(guò)不斷的自主技術(shù)創(chuàng)新、國(guó)際合作，以及通過(guò)兼并收購(gòu)等手段，在先進(jìn)封裝工藝、技術(shù)水平方面，不斷取得進(jìn)步，才能滿足市場(chǎng)的需求。