微波射頻相關文章 產業全面復蘇應用材料2季度訂單上升29％ 在剛剛公布的VLSI全球PV設備廠商排名中，應用材料依然穩坐頭把交椅。不過和其太陽能業務相比，IC和TFT－LCD業務為應用材料今年第2季度的貢獻更值得稱頌。 發表于：5/24/2010 DRAM利空出盡 族群持穩撐盤 針對歐盟調查反托拉斯案，DRAM廠南科決付180萬歐元(約臺幣7100萬元)與歐盟和解，這項不利事件，終告解決，股價跌深反彈表態；另外，力晶董事長黃崇仁公開對DRAM產業信心喊話，對三星電子擴產案，呼吁國內業者不要自己嚇自己。 發表于：5/21/2010 基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺的設計 本文選用TI公司的TMS320VC33作為MEMS陀螺儀信號處理平臺的核心芯片，同時引入DSP／BIOS實時操作系統提供的多任務處理機制，在對陀螺儀信號進行數據采集的間隙同時對先采集來的信號數據進行處理和傳輸，確保數據采集和處理的實時性，大大提高了信號處理平臺的工作效率，在高速實時數據采集和處理領域具有一定的應用價值。 發表于：5/21/2010 Vishay通過新DSCC Drawing 10011認證的超高容值液鉭電容器將被高能應用領域廣泛采用 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 20 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出通過新DSCC Drawing 10011認證的超高容值液鉭電容器 --- 10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高達72,000µF的容值，采用A、B和C外形編碼。對于高可靠性應用，10011器件采用玻璃至金屬的密封結構，可以在-55℃～+85℃的溫度范圍內工作，電壓降額情況下的溫度可達+125℃，1kHz時的最大ESR低至0.035Ω。 發表于：5/20/2010 無線傳感器網絡微型節點的實現 在總結歸納已有研究成果的基礎上，詳細闡述了基于ATmega128L結合外圍傳感器和2.4GHz無線收發模塊CC2420的無線傳感器 網絡微型節點，該節點在試驗中應用良好，能夠采集精度較高的溫度、濕度、光線、加速度和大氣壓力數據，并通過網絡暢通地傳回給主機，并實現了傳感器網絡必 須的低功耗。為將來通信結構和具體協議的設計提供了基礎。 發表于：5/20/2010 CCD還是CMOS？ 高清攝像機的成本博弈 CCD在數據傳送時不會失真，因此各個象素的數據可匯聚至邊緣再進行放大處理；而CMOS工藝的數據在傳送距離較長時會產生噪聲，因此，必須先放大，再整合各個象素的數據。也正由于其數據傳輸方式不同，CCD與CMOS傳感器在效能與應用上也有諸多差異。 發表于：5/20/2010 ADI MEMS運動檢測技術走進好萊塢：《鋼鐵俠2》和《愛麗絲漫游奇境》借助ADI公司和技術增強動畫特效 利用ADI公司的iMEMS®高性能運動傳感器和Blackfin® DSP，Xsens MVN三維運動捕獲捕獲技術使電影和視頻游戲的計算機角色動畫制作大變模樣 發表于：5/20/2010 閃存新技術終于接近量產！可變電阻式內存可望取代NAND（一） 致力于新存儲器技術開發的風險企業Unity Semiconductor公司，宣稱已開發出一種可取代NAND快閃存儲器的技術，為記憶卡和固態硬盤（SSD）提供了新的儲存媒介選擇。 發表于：5/20/2010 只買不賣 逢低布局DRAM產業鏈 臺股受到國際環境影響呈現震蕩向下修正走勢，當然電子股淡季效應也是拖累大盤上攻無力的主因，然而逢低布局正是好時機，尤其第1季電子業上游零組件缺料狀況，第3季有可能重演，DRAM在無新產能投入下，產業鏈賣相最佳。 發表于：5/20/2010 連接器：電子裝備中的隱形支柱 在武器裝備的各類電子系統中，連接器在器件與器件、組件與組件、系統與系統之間進行電氣連接和信號傳遞，是構成一個完整系統所必須的基礎元件，是軍用電子裝備中不可或缺的隱形支柱。 發表于：5/18/2010 基于AS3990/AS3991的超高頻RFID讀寫器的設計 介紹了超高頻RFID讀寫專用芯片AS3990/AS3991的主要功能與特點，以及采用這款芯片設計讀寫器的整體方案。分析了在兼容ISO18000-6A/B協議的工作模式下，對解碼、校驗電路處理速度的最低要求；介紹了直接采用MCU進行解碼、校驗的方法，并為設計讀寫器選取合適的MCU提供了依據。 發表于：5/17/2010 應用RFID技術實現醫用植入裝置的通信 典型的醫用植入裝置由體外部分和植入體兩部分組成，二者之間通過射頻載波傳輸能量和信息，這與廣泛應用的射頻識別技術非常相似。本文分析研究了它們在技術和應用層面的特點，提出了一種基于商用RFID技術及其器件實現的醫用植入裝置雙向通信的設計，對于具體實現過程中的關鍵技術、必要的技術裁剪和技術擴展進行了較為詳細的介紹。 發表于：5/17/2010 泰科電子新型POLYZEN器件滿足USB掛起模式下的功耗要求 美國加利福尼亞州MENLO PARK，2010年5月17日 —泰科電子（Tyco Electronics）今天宣布推出PolyZen? ZEN059V130A24LS 器件。這款集成器件可為帶有USB接口的電子產品提供全面電路保護，同時滿足USB3.0掛起模式下的功耗要求。 發表于：5/17/2010 5月DRAM合約價出爐 DDR2持平 DDR3小漲 原本進入難產階段的5月DRAM合約價終于開出，一如市場預期，在PC大廠和DRAM大廠多日的拉鋸戰之下，DDR2合約價最后持平開出，而DDR3合約價則是小漲2~3%；DRAM業者認為，在電子產業的傳統淡季還能維持此結果，算是滿意，至于第3季傳統淡季展望，DRAM廠都不敢把話說的太滿，對于能否有大幅漲價的空間？ DRAM廠僅客氣表示，在此高檔區間震蕩就算是合理價位。 發表于：5/17/2010 機臺遞延交貨 DRAM大廠40奈米戰局延后 全球DRAM產業40奈米大戰出現變量，由于浸潤式機臺(Immersion Scanner)遞延交貨之故，瑞晶已松口表示，原本計劃年底前旗下8萬片12吋晶圓產能要全轉進45奈米制程的目標，將正式遞延至2011年第1季，其第1臺浸潤式機臺本周才會正式到貨，比原訂時程晚了2~3個月，內部已決定將8萬片產能全數轉進63奈米制程作為應變。DRAM業者皆認為，全球DRAM 產業的40奈米正式對決時間點，會是在2011年！ 發表于：5/12/2010 ?…165166167168169170171172173174…?
