業(yè)界動(dòng)態(tài) 意法半導(dǎo)體發(fā)布NB-IoT地理定位模塊新功能獲德國電信入網(wǎng)許可 2025年3月13日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模塊新增更多功能，現(xiàn)已完成德國電信 (DT) 入網(wǎng)全部測試審批手續(xù)。 發(fā)表于：2025/4/2 10:34:00 傳蘋果將斥資10億美元采購英偉達(dá)GB300 NVL72服務(wù)器 4月1日消息，近日市場有分析報(bào)告稱，蘋果公司將斥資10億美元購買英偉達(dá)（Nvidia）的人工智能服務(wù)器。不過，天風(fēng)國際分析師郭明錤最新發(fā)文指出，單就采購來說，這對蘋果布局AI并沒有太大意義，部分市場參與者過度解讀了此傳聞的重要性。 發(fā)表于：2025/4/2 9:56:25 Lightmatter推出光子超級芯片 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，美國光子計(jì)算初創(chuàng)公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子芯片，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機(jī)所設(shè)計(jì) 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之間的連接，并可提供創(chuàng)紀(jì)錄的 114 Tbps 總光帶寬。 發(fā)表于：2025/4/2 9:50:03 NVIDIA最新AI芯片GB300市場遇冷 NVIDIA最新AI芯片GB300市場遇冷！客戶偏愛成熟老產(chǎn)品 發(fā)表于：2025/4/2 9:42:42 國家天文臺聯(lián)合阿里云發(fā)布全球首個(gè)太陽AI大模型 4月1日消息，中科院國家天文臺聯(lián)合阿里云，發(fā)布了全球首個(gè)太陽AI大模型“金烏”，基于阿里通義千問系列開源模型，目前在M5級太陽耀斑預(yù)報(bào)上準(zhǔn)確率超91％，這也是該級別太陽耀斑預(yù)報(bào)的最高水平。 太陽耀斑是太陽表面發(fā)生的劇烈能量釋放事件，會(huì)輻射出大量帶電高能粒子，影響地球電磁環(huán)境，嚴(yán)重時(shí)可造成大范圍停電，威脅在軌衛(wèi)星、空間站的安全。 太陽耀斑通常分為A、B、C、M、X五個(gè)級別，其中A能量最小，X能量最大，屬于中等強(qiáng)度的M5級耀斑會(huì)對地球的空間環(huán)境產(chǎn)生顯著影響。 發(fā)表于：2025/4/2 9:35:22 中科海鈉發(fā)布全球首個(gè)鈉離子電池商用車解決方案 中科海鈉科技有限責(zé)任公司發(fā)布全球首個(gè)鈉離子電池商用車解決方案 發(fā)表于：2025/4/2 9:27:19 聯(lián)電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴(kuò)建落成開業(yè) 4月1日，臺系晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡舉行擴(kuò)建新廠開幕典禮，新廠第一期項(xiàng)目將在2026年開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將使聯(lián)電新加坡Fab 12i廠總產(chǎn)能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，聯(lián)電這座新廠也將成為新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車用和人工智能（AI）創(chuàng)新領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。 發(fā)表于：2025/4/2 9:21:10 夏普再次出售工廠 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經(jīng)和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導(dǎo)入半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達(dá)成基本協(xié)議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進(jìn)半導(dǎo)體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產(chǎn)線。該先進(jìn)封裝產(chǎn)線預(yù)定將用來生產(chǎn)可因應(yīng)先進(jìn)封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產(chǎn)品。 發(fā)表于：2025/4/2 9:13:17 英特爾和AMD平臺獲微軟Copilot+PC更多功能支持 4月1日消息，微軟自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通驍龍X處理器平臺。不過，微軟今天宣布，將把Copilot+PC更多功能擴(kuò)展到了AMD和Intel設(shè)備。 發(fā)表于：2025/4/2 9:05:52 OpenAI宣布完成400億美元新融資 4月1日消息，OpenAI今日宣布完成400億美元的新一輪融資，這使得其估值達(dá)到了3000億美元。 發(fā)表于：2025/4/2 8:57:58 ?…43444546474849505152…?
