業界動態 消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當地時間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產品的后端處理調整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產線已于 3 月底開始批量生產。 發表于：2025/4/3 9:27:06 Rapidus 2027年量產2nm芯片仍面臨三大挑戰 近日，日本經濟產業省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現2027年在日本量產2nm芯片的目標。 發表于：2025/4/3 9:19:05 創意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進ASIC廠商創意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝技術實現。 發表于：2025/4/3 9:13:36 Gartner：2025年全球GenAI支出將達6440億美元 北京時間4月2日晚間消息，研究公司Gartner預計，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出將達到6440億美元，這標志著隨著各行各業越來越多地采用由該技術驅動的解決方案，投資將大幅增加。 發表于：2025/4/3 9:07:21 復旦大學團隊成功研發全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。 發表于：2025/4/3 9:01:14 芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應用 2025年4月2日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。 發表于：2025/4/2 22:18:00 EMV 2025: 羅德與施瓦茨發布全新EMI測試接收機 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測試接收機R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價比的EMI測量方案。其可擴展設計支持投資優化與保障，用戶可根據需求隨時添加功能。無論是開發階段、認證準備還是最終測試，這些接收機都能滿足最新EMI標準的測量需求。 發表于：2025/4/2 21:46:13 不止于選材：淺談新能源汽車PCB應對高壓和毫米波雷達挑戰 隨著智能汽車的快速發展，市場規模不斷擴大。預計到2025年，全球智能汽車市場規模將占汽車市場的35%左右。得益于國內對新能源汽車政策的支持和消費者接受度的提高，國內新能源智能化汽車處于快速發展階段。 隨著汽車電子電氣架構（EEA）的加速演變，各新能源智能汽車車企紛紛推出自主研發的電動汽車電氣架構，作為架構核心的域控制器更是進入了飛速發展階段。 發表于：2025/4/2 14:35:39 中國首款自研高性能RISC-V服務器芯片發布 4月1日消息，據“深圳前海”公眾號，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國首款全自研高性能RISC-V服務器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達到國際主流水平，滿足高性能計算、全閃存儲與DeepSeek等開源大語言模型的應用場景。 靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網絡IP，實現先進亂序執行、高速數據通路與Mesh互聯結構。 其計算性能已比肩Intel、AMD等國際主流型號的服務器芯片。 發表于：2025/4/2 11:21:38 傳Arm與高通競購SerDes巨頭 傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價暴漲21%！ 發表于：2025/4/2 11:10:05 ?…39404142434445464748…?
