芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC,推動下一波物聯(lián)網實現(xiàn)突破
發(fā)表于:5/31/2025 10:06:25 PM
日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術
5月29日,半導體封測大廠日月光半導體宣布推出具備硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片橋接技術(FOCoS-Bridge),推動人工智能(AI)技術發(fā)展,并加速AI 對全球生活的深遠影響。
發(fā)表于:5/30/2025 11:33:18 AM
Synopsys與Cadence確認收到BIS通知
發(fā)表于:5/30/2025 11:12:20 AM
2025年全球高密度連接板產值將同比增長8.7%
發(fā)表于:5/30/2025 10:52:02 AM
阿里巴巴開源自主搜索AI智能體WebAgent
發(fā)表于:5/30/2025 10:44:21 AM