業界動態 英特爾18A先進制程已進入風險試產階段 4 月 2 日消息，英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負責人 Kevin O'Buckley 在英特爾 Vision 2025 活動上宣布，根據已向客戶交付的硬件，英特爾代工目前最為先進的 Intel 18A 邏輯制程已進入風險試產（IT之家注：Risk Production）階段。 發表于：2025/4/2 11:04:01 日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內發布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業計劃在本月內基于已安裝的前端設備啟動中試線，實現 EUV 機臺的啟用并繼續引入其它設備，推進 2nm GAA 先進制程技術的開發。 發表于：2025/4/2 10:58:07 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設計人員探索創新、開發應用和設計產品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發平臺。 發表于：2025/4/2 10:54:26 臺積電美國廠全部量產后營收占比將達三分之一 4月1日消息，據英國《金融時報》報道，根據分析師的估算，晶圓代工大廠臺積電在美國亞利桑那州的所有晶圓廠完工后，僅會占該公司2030年代初總營收的約三分之一，遠低于其中國臺灣晶圓廠的營收占比。 發表于：2025/4/2 10:54:00 意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術開發與制造協議 2025年4月1日，中國蘇州 — 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領軍企業英諾賽科（香港聯合交易所股票代碼:02577.HK），共同宣布簽署了一項氮化鎵技術開發與制造協議 發表于：2025/4/2 10:51:48 業界預計臺積電將在2027年開始1.4nm工藝的風險性試產 4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產出8萬塊晶圓。 發表于：2025/4/2 10:49:07 定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術路線受矚目 4月1日消息，為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內存（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場將迎來顯著增長。目前英偉達（NVIDIA）、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業者正積極推動HBM的定制化發展。 發表于：2025/4/2 10:43:10 PTS845 輕觸開關系列使用壽命延長至百萬次滿足高使用率應用 2025年4月1日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列側面操作輕觸開關的耐用性現已得到提升 發表于：2025/4/2 10:42:21 新加坡研究團隊成功在單個晶體管中實現神經形態行為 近日，新加坡國立大學的材料科學與工程系副教授 Mario Lanza 領導的一個團隊已經證明，神經形態行為可以在標準單個晶體管中實現。該團隊發布的《標準硅晶體管中的突觸和神經行為》的論文已于 3 月 26 日發表在科學雜志《自然》上。該論文的第一作者是來自阿卜杜拉國王科技大學的 Sebastián Pazos 博士。 發表于：2025/4/2 10:39:01 消息稱三星全固態電池今年將應用于 Galaxy Ring 2 4 月 2 日消息，據 Money Today 報道，三星正在研發一款全固態電池，計劃將其應用于多款 Galaxy 穿戴設備，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固態電池成本較高，且 Galaxy Ring 銷量不佳，三星在將這一電池技術轉化為盈利業務方面可能會面臨挑戰。盡管如此，該公司仍計劃在本年度投資建設大規模生產設施，以生產這些電池的原型，并計劃將其應用于明年推出的 Galaxy 產品。 發表于：2025/4/2 10:34:27 ?…42434445464748495051…?
