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索尼半導(dǎo)體將分拆上市日本半導(dǎo)體復(fù)興有望？

5月19日消息，據(jù)臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導(dǎo)體事業(yè)，擴大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導(dǎo)體之王──索尼半導(dǎo)體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日報導(dǎo)，日本索尼集團有意分拆半導(dǎo)體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認，但已引來外界高度關(guān)注。

發(fā)表于：5/20/2025 11:23:01 AM

富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。英偉達 CEO 黃仁勛當時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。

發(fā)表于：5/20/2025 11:17:25 AM

高通新CPU兼容英偉達生態(tài)

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實現(xiàn)與英偉達芯片的互聯(lián)互通。英偉達GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

發(fā)表于：5/20/2025 10:51:39 AM

鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設(shè)歐洲首座FOWLP先進封測廠

5 月 19 日消息，鴻海科技集團今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設(shè)立合資公司，投入半導(dǎo)體先進 OSAT 外包封測領(lǐng)域。三方計劃建設(shè)一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術(shù)的先進封測工廠，同時這也將是歐洲范圍內(nèi)首個擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設(shè)施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務(wù)對象，客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動通信、國防等多項行業(yè)。鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設(shè)歐洲首座 FOWLP 先進封測廠

發(fā)表于：5/20/2025 9:13:43 AM

中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎項調(diào)查第一

中國上海，2025年5月16日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎項調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。

發(fā)表于：5/20/2025 9:09:00 AM

民營火箭海射常態(tài)化里程碑我國海上發(fā)射一箭4星圓滿成功

5月19日消息，據(jù)“人民日報”權(quán)威報道，今日在山東附近海域，谷神星一號海射型遙五運載火箭發(fā)射成功。搭載發(fā)射的天啟星座05組衛(wèi)星（共4顆衛(wèi)星）順利進入預(yù)定軌道，飛行試驗任務(wù)獲得圓滿成功！這是星河動力航天公司第19次發(fā)射成功，也是我國首次實現(xiàn)民營火箭海上發(fā)射常態(tài)化的重要里程碑。

發(fā)表于：5/20/2025 9:03:02 AM

聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光

今天，聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光，采用10核CPU架構(gòu)，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。

發(fā)表于：5/20/2025 8:57:09 AM

黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國臺灣！

5月19日消息，臺北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國臺灣省的臺北市，建設(shè)一座新的公司總部！黃仁勛將這個新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。從效果圖上看，建筑風格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。不過，黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時間等。

發(fā)表于：5/19/2025 1:00:38 PM

AMD確認采用臺積電2nm工藝

5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預(yù)計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。

發(fā)表于：5/19/2025 11:45:58 AM

雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝

5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。雷軍剛剛發(fā)長文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。

發(fā)表于：5/19/2025 11:39:37 AM

高通重回服務(wù)器CPU市場

當?shù)貢r間5月13日，高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司HUMAIN簽署了一份諒解備忘錄（MOU），旨在達成戰(zhàn)略合作，開發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施和云到邊緣服務(wù)，以滿足全球?qū)θ斯ぶ悄芸焖僭鲩L的需求。包括沙特阿拉伯王國。

發(fā)表于：5/19/2025 11:33:03 AM

AMD在x86服務(wù)器CPU市場份額增長至39.4%

5月17日消息，根據(jù)Mercury Research 最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務(wù)器CPU市場的收入份額達到了39.4%，同時在臺式機CPU市場的收入份額也達到創(chuàng)紀錄的34.4%。

發(fā)表于：5/19/2025 11:27:02 AM

美國國會議員推出芯片安全法

5月16日消息，據(jù)外媒The register報道，美國跨黨派眾議員于當?shù)貢r間本周四在眾議院提出了名為《芯片安全法》提案，要求所有高端AI GPU和人工智能（AI）芯片必須在180天內(nèi)設(shè)置位置追蹤機制，以確保技術(shù)不會流入特定國家。

發(fā)表于：5/19/2025 11:19:16 AM

博通推出第三代共封裝光學(xué)技術(shù)

2025年5月15日，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線，其共封裝光模塊（CPO）技術(shù)取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設(shè)計、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關(guān)鍵改進。越來越多的行業(yè)合作伙伴已公開宣布加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規(guī)模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應(yīng)用。邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

發(fā)表于：5/19/2025 11:13:35 AM

小米玄戒O1細節(jié)曝光

5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數(shù)據(jù)庫中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結(jié)果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。

發(fā)表于：5/19/2025 11:08:09 AM