當?shù)貢r間5月13日，高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司HUMAIN簽署了一份諒解備忘錄 （MOU），旨在達成戰(zhàn)略合作，開發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施和云到邊緣服務(wù)，以滿足全球?qū)θ斯ぶ悄芸焖僭鲩L的需求。 包括沙特阿拉伯王國。

該諒解備忘錄同樣是在利雅得舉行的沙特-美國投資論壇期間簽署的，該論壇在美國總統(tǒng)唐納德·特朗普對沙特阿拉伯王國的正式訪問期間舉行。

簽署諒解備忘錄后，HUMAIN和高通公司計劃：

在沙特阿拉伯開發(fā)和構(gòu)建尖端的 AI 數(shù)據(jù)中心，旨在基于高通的邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案，為本地和國際客戶提供高效、可擴展的云到邊緣混合 AI 推理解決方案。

開發(fā)和供應(yīng)高通公司最先進的數(shù)據(jù)中心 CPU 和 AI 解決方案，具有領(lǐng)先的性能和效率，為 HUMAIN AI 云基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)中心提供支持。

通過利用由高通公司的 Snapdragon? 和 Dragonwing? 處理器提供支持的邊緣設(shè)備，加速 HUMAIN AI 云基礎(chǔ)設(shè)施的使用。

將 HUMAIN 的阿拉伯語大型語言模型系列（ALLaM，與 SDAIA 共同開發(fā)）與由高通處理器提供支持的 AI 邊緣設(shè)備的廣泛生態(tài)系統(tǒng)集成，為大量設(shè)備帶來混合云到邊緣 AI 推理功能

數(shù)據(jù)中心和支持生態(tài)系統(tǒng)旨在為政府和企業(yè)組織提供高性能、高能效的 CPU 和 AI 云基礎(chǔ)設(shè)施以及云到邊緣服務(wù)。這些產(chǎn)品將支持部署可以進行實時預測和決策的 AI 解決方案，此外還顯著提高支持 AI 的高級應(yīng)用程序的可用性和價值。

根據(jù)該協(xié)議，HUMAIN 和高通公司還宣布與沙特阿拉伯通信和信息技術(shù)部 （MCIT） 進行重大合作，在沙特阿拉伯建立世界一流的高通半導體技術(shù)設(shè)計中心，并提供支持培訓和創(chuàng)業(yè)計劃，重點是在沙特阿拉伯王國建立基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)能力。該計劃支持沙特王國成為全球半導體設(shè)計中心、推動經(jīng)濟增長、吸引人才并為沙特工程師提供半導體技術(shù)技能提升機會的目標。

“沙特阿拉伯在成為全球人工智能領(lǐng)導者的道路上取得了令人印象深刻的進步，高通技術(shù)公司很高興與 HUMAIN 合作，支持實現(xiàn)這些目標。我們非常高興能夠使用我們行業(yè)領(lǐng)先的 CPU 和 AI 解決方案，幫助構(gòu)建先進的 AI 數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，從而在沙特和全球推出可靠且具有成本效益的下一代混合 AI 服務(wù)。我們同樣很自豪能與 MCIT 合作，幫助推動沙特阿拉伯半導體行業(yè)的發(fā)展。在該國建立芯片設(shè)計能力將是實現(xiàn) 2030 年愿景目標的重要一步，我們很榮幸能在這一重要旅程中與 Kingdom 合作。”

“這項協(xié)議標志著我們構(gòu)建全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中心的重要里程碑，這有助于實現(xiàn)高通的數(shù)據(jù)中心擴展，推動高性能低功耗計算和大規(guī)模節(jié)能 AI 處理。我們不僅共同加速技術(shù)進步，而且還為該地區(qū)最強大的云到邊緣混合 AI 奠定基礎(chǔ)，這將為創(chuàng)新、就業(yè)增長和可持續(xù)的經(jīng)濟影響創(chuàng)造機會，“HUMAIN 首席執(zhí)行官 Tareq Amin 說。

“我們感謝高通公司深化與沙特的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，他們與 HUMAIN 的合作標志著沙特阿拉伯在提升邊緣到云 AI 基礎(chǔ)設(shè)施和智能計算方面的領(lǐng)導地位邁出了重要一步。我們不僅要共同構(gòu)建數(shù)據(jù)中心和下一代人工智能功能，還要為由世界級人才提供支持的充滿活力的半導體生態(tài)系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。”沙特通信和信息技術(shù)部長 Eng. Abdullah Alswaha 說到。

從高通官方新聞稿披露的信息來看，此次高通與HUMAIN達成的合作當中，包括了開發(fā)和供應(yīng)高通公司最先進的數(shù)據(jù)中心CPU 和 AI 解決方案。這也是高通即將重回數(shù)據(jù)中心CPU市場的又一關(guān)鍵證據(jù)。

這不是高通第一次涉足數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器 CPU市場。早在2017年，高通首款Arm服務(wù)器芯片Centriq2400就正式上市，但當時的Arm服務(wù)器生態(tài)比較孱弱，高通的Arm服務(wù)器芯片與英特爾、AMD的X86服務(wù)器芯片相比優(yōu)勢并不明顯。再加上高通當時遭遇了與蘋果的全球?qū)＠V訟，以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停，但是高通為了讓股東滿意，被迫進行了一系列的財務(wù)削減，2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工，服務(wù)器業(yè)務(wù)也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月，高通開始逐步放棄服務(wù)器CPU業(yè)務(wù)。

不過，在2021 年，高通以 14 億美元收購了Nuvia 公司之后，高通便開始了醞釀重回服務(wù)器CPU市場。Nuvia 最初設(shè)計基于 Arm 指令集的 Phoenix（現(xiàn)在稱為 Oryon）內(nèi)核時就曾將目標瞄向了數(shù)據(jù)中心，高通隨后率先將它們用于消費類 PC 的 Snapdragon X 片上系統(tǒng) （SoC）和驍龍旗艦智能手機SoC上。。

2024年上半年至少，就有傳聞稱，高通的正在研發(fā)的Arm服務(wù)器處理器研發(fā)代號為“SD1”，預計將采用臺積電5nm制程（N5P），內(nèi)置80個由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內(nèi)存，最高傳輸速率5600MHz。同時還擁有70個PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470針LGA插座，支持雙插槽配置的服務(wù)器等。

隨后在2024年6月的Coputex 2024展會上，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時表示，除了移動設(shè)備、PC之外，高通未來還將會面向數(shù)據(jù)中心、汽車領(lǐng)域推出基于Nuvia研發(fā)“Oryon”內(nèi)核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應(yīng)更早前關(guān)于高通將重返服務(wù)器芯片市場的傳聞。

需要指出的是，Nuvia在被高通收購之前，其創(chuàng)立之時設(shè)立的目標就是打造高性能的Arm服務(wù)器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務(wù)中相對短板的部分。

近期，高通還通過官網(wǎng)為其數(shù)據(jù)中心研發(fā)團隊招募 SoC 安全架構(gòu)師。隨后高通還挖來英特爾前至強服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli，其在英特爾任職期間，負責的項目包括x86、Itanium 和多代Xeon 等處理器的發(fā)展。

目前在服務(wù)器市場，基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器占比已經(jīng)超過10%，生態(tài)已經(jīng)相對完善，并且不像PC產(chǎn)品那樣依賴于X86應(yīng)用生態(tài)。或許在高通看來，現(xiàn)在正是重回Arm服務(wù)器芯片市場的新契機。