5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。
英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。
高通計劃推出定制化數據中心CPU，該產品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下，實現與英偉達技術生態的深度整合，是破局數據中心市場的關鍵。
這標志著高通二度進軍數據中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構處理器設計的Nuvia，為其數據中心戰略奠定技術基礎。
高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）接受采訪時表示："未來數十年該領域將迎爆發式增長，我們手握突破性技術可創造實際價值，這款CPU將極具市場顛覆力。"
阿蒙透露將"很快"公布產品路線圖及上市時間表，但未給出具體細節。
當前數據中心CPU市場戰況膠著：亞馬遜和微軟等云計算巨頭已自主設計并部署定制CPU，而AMD和英特爾把控傳統市場份額。
面對競爭，阿蒙信心十足："只要我們能打造性能卓越、技術革新、具備顛覆價值的產品，必在萬億美元級數據中心市場占據一席之地。"
高通上周與沙特AI公司Humain簽署備忘錄，將合作開發數據中心。此舉使其成為繼微軟、甲骨文之后，又一家布局中東市場的美國科技巨頭。Humain隸屬于沙特公共投資基金（PIF）。
進軍數據中心是高通業務多元化戰略的關鍵步驟。其營收長期依賴智能手機芯片業務（占比超70%），但蘋果已啟動自研基帶芯片，三星/小米等廠商也在推進處理器自主化。
IDC半導體研究副總裁馬里奧·莫拉萊斯（Mario Morales）表示，高通進軍數據中心領域是助力業務多元化的有效舉措，且該市場體量足以接納新進入者。
"未來五年，數據中心將成為半導體全行業增長最快的領域。過去三年英偉達實現了驚人增長，但高通等企業因未涉足該領域而未能受益。"
"此次官宣將扭轉這一局面。預計其針對該市場開發的技術將在未來兩到三年內逐步推出，畢竟制定產品路線圖與啟動客戶合作需要時間沉淀。"
在阿蒙的領導下，高通已進軍汽車芯片和個人電腦（PC）芯片領域，而后者在傳統上是由英特爾主導的市場。
阿蒙在臺北電腦展上透露，目前已有超過85款搭載驍龍X系列芯片的PC正在銷售或處于開發階段，該系列芯片最初于2023年發布。阿蒙還表示，新一代PC芯片將于9月高通峰會發布。
高通正在主打其芯片在能效方面的優勢，以及其能夠在本地設備上運行AI處理任務，而不是像目前通常那樣在云端完成。所謂“設備端AI”的優勢包括更快的AI應用響應速度，以及更高的數據安全性，因為數據不需要離開設備即可完成處理。
