2025年5月15日 ，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線，其共封裝光模塊（CPO）技術(shù)取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設(shè)計、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關(guān)鍵改進。越來越多的行業(yè)合作伙伴已公開宣布加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規(guī)模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應(yīng)用。
Broadcom 在 CPO 方面的遺產(chǎn)
Broadcom 在 CPO 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位始于 2021 年，當時推出了第一代 Tomahawk 4-洪堡芯片組，使整個CPO供應(yīng)鏈能夠提前學(xué)習(xí)，領(lǐng)先于行業(yè)。這款開創(chuàng)性的芯片組引入了多項關(guān)鍵創(chuàng)新，包括高密度集成光學(xué)引擎、邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。
在此成功的基礎(chǔ)上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業(yè)界首個量產(chǎn)的CPO解決方案。在TH5-Bailly的生產(chǎn)過程中，博通專注于自動化測試和可擴展的制造工藝，為未來幾代產(chǎn)品的量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。部署博通100G/通道CPO產(chǎn)品線，使公司獲得了無與倫比的CPO系統(tǒng)設(shè)計專業(yè)知識，能夠無縫集成光學(xué)和電氣元件，從而最大限度地提高性能，同時提供業(yè)內(nèi)最低功耗的光互連。
隨著第三代 200G/通道 CPO 產(chǎn)品線的發(fā)布，以及致力于開發(fā)第四代 400G/通道解決方案，博通繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)提供最低功耗和最高帶寬密度的光互連。
快速發(fā)展的CPO生態(tài)系統(tǒng)
博通在CPO領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位不僅源于其尖端的交換機ASIC和光引擎技術(shù)，還源于其由無源光器件、互連器件和系統(tǒng)解決方案合作伙伴組成的全面生態(tài)系統(tǒng)。憑借其100G/通道CPO產(chǎn)品線，博通已證明其技術(shù)擴展能力，能夠滿足基于推理的AI日益增長的需求，并支持下一波AI驅(qū)動的應(yīng)用。
博通公司副總裁兼光系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理 Near Margalit 博士表示：“博通多年來致力于完善我們的 CPO 平臺解決方案，我們第二代 100G/通道產(chǎn)品的成熟度和生態(tài)系統(tǒng)的完善性就是明證。憑借第三代 200G/通道 CPO 解決方案，我們再次為下一代 AI 互連樹立了標桿。我們致力于提供業(yè)界領(lǐng)先的性能、能效和可擴展性，這將幫助我們的客戶滿足當今快速發(fā)展的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的需求。”
合作伙伴邁向大規(guī)模部署的關(guān)鍵里程碑
Broadcom 在 CPO 技術(shù)方面的進步得到了整個生態(tài)系統(tǒng)中越來越多重要合作伙伴的支持，本周幾家主要合作伙伴宣布了重要的里程碑：
康寧公司 宣布與博通在先進光纖和連接器技術(shù)方面展開合作，包括在 TH5-Bailly 平臺上運送組件。
臺達電子 宣布生產(chǎn)緊湊型 3RU 外形的 TH5-Bailly 51.2T CPO 以太網(wǎng)交換機，提供風(fēng)冷和液冷兩種配置。
富士康互聯(lián)科技 透露了 CPO LGA 插座和可插拔激光源 (PLS) 籠和連接器的生產(chǎn)發(fā)布，這些是確保可靠、高性能系統(tǒng)集成的關(guān)鍵組件。
Micas Networks宣布生產(chǎn) TH5-Bailly 網(wǎng)絡(luò)交換機系統(tǒng)，與采用傳統(tǒng)可插拔模塊的系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)可節(jié)省 30% 以上的系統(tǒng)級功耗。
Twinstar Technologies 慶祝高密度 CPO 光纖電纜批量出貨量達到里程碑，進一步推動了下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施中光互連的擴展。
這些合作伙伴里程碑表明，在構(gòu)建完整、完全集成的 CPO 生態(tài)系統(tǒng)方面取得了持續(xù)進展，從而支持下一代 AI 網(wǎng)絡(luò)解決方案。
第三代 CPO：解鎖 200G/通道 CPO 系統(tǒng)
博通的200G/通道CPO技術(shù)專為下一代高基數(shù)縱向擴展和橫向擴展網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計，這些網(wǎng)絡(luò)將要求與銅互連同等的可靠性和能效。此功能對于實現(xiàn)超過512個節(jié)點的縱向擴展域至關(guān)重要，同時還能解決下一代基礎(chǔ)模型參數(shù)不斷增大所帶來的帶寬、功率和延遲挑戰(zhàn)。
博通第三代解決方案旨在解決擴展互連問題，此類問題中，諸如鏈路抖動和運營中斷等問題會顯著影響行業(yè)實現(xiàn)最低單令牌成本的能力。博通第三代和第四代發(fā)展路線圖包括與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，以優(yōu)化CPO解決方案的集成，確保其滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI工作負載的嚴苛要求。此外，博通始終致力于開放標準和系統(tǒng)級優(yōu)化，這對于我們CPO技術(shù)的持續(xù)成功和發(fā)展至關(guān)重要。
合作伙伴
康寧公司高級副總裁兼總經(jīng)理 Mike O'Day 表示：“康寧公司多年來一直與博通公司合作，以確保隨著人工智能數(shù)據(jù)中心的不斷擴展，他們的 CPO 連接需求能夠以高性能和可靠性得到滿足。”康寧光通信“我們正在提供一種光纖連接解決方案，以更低的功耗和成本實現(xiàn)前所未有的光纖速度和帶寬集中度。康寧期待與博通繼續(xù)合作部署 Bailly，并針對下一代每通道 200G CPO 系統(tǒng)進行創(chuàng)新。”
臺達數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理王旺森表示：“我們很高興將這款先進的CPO交換機推向市場，助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高的效率和性能。我們的目標是通過創(chuàng)新解決方案支持下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，為人工智能網(wǎng)絡(luò)提供無與倫比的速度、更低的能耗和可擴展的增長。”
“我們正在深化與博通的合作伙伴關(guān)系，推動 200G 共封裝光學(xué)器件的創(chuàng)新，”王約瑟夫首席技術(shù)官富士康互聯(lián)科技“我們的共同努力旨在提供可擴展的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施——基于高性能、節(jié)能的互連，專為滿足未來的數(shù)據(jù)需求而設(shè)計。”
Micas Networks 很高興看到博通憑借其下一代每通道 200G 的 CPO 解決方案不斷突破網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的極限。我們與博通的合作對于推出業(yè)界首個量產(chǎn)的每通道 100G CPO 系統(tǒng)至關(guān)重要，該系統(tǒng)可將超低功耗光互連引入 AI 架構(gòu)。郭臺銘Micas Networks 首席執(zhí)行官。“現(xiàn)在，憑借每通道 200G 的版本，我們正在進一步推進超高速、節(jié)能的網(wǎng)絡(luò)，這將支持一系列下一代應(yīng)用。我們期待與博通繼續(xù)合作，以支持數(shù)據(jù)驅(qū)動世界不斷變化的需求。”
