頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 Lightmatter推出光子超級芯片 當?shù)貢r間3月31日，美國光子計算初創(chuàng)公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子芯片，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機所設計 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之間的連接，并可提供創(chuàng)紀錄的 114 Tbps 總光帶寬。 發(fā)表于：4/2/2025 NVIDIA最新AI芯片GB300市場遇冷 NVIDIA最新AI芯片GB300市場遇冷！客戶偏愛成熟老產(chǎn)品 發(fā)表于：4/2/2025 國家天文臺聯(lián)合阿里云發(fā)布全球首個太陽AI大模型 4月1日消息，中科院國家天文臺聯(lián)合阿里云，發(fā)布了全球首個太陽AI大模型“金烏”，基于阿里通義千問系列開源模型，目前在M5級太陽耀斑預報上準確率超91％，這也是該級別太陽耀斑預報的最高水平。 太陽耀斑是太陽表面發(fā)生的劇烈能量釋放事件，會輻射出大量帶電高能粒子，影響地球電磁環(huán)境，嚴重時可造成大范圍停電，威脅在軌衛(wèi)星、空間站的安全。 太陽耀斑通常分為A、B、C、M、X五個級別，其中A能量最小，X能量最大，屬于中等強度的M5級耀斑會對地球的空間環(huán)境產(chǎn)生顯著影響。 發(fā)表于：4/2/2025 中科海鈉發(fā)布全球首個鈉離子電池商用車解決方案 中科海鈉科技有限責任公司發(fā)布全球首個鈉離子電池商用車解決方案 發(fā)表于：4/2/2025 聯(lián)電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴建落成開業(yè) 4月1日，臺系晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期項目將在2026年開始量產(chǎn)，預計將使聯(lián)電新加坡Fab 12i廠總產(chǎn)能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，聯(lián)電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車用和人工智能（AI）創(chuàng)新領域的半導體芯片。 發(fā)表于：4/2/2025 夏普再次出售工廠 當?shù)貢r間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經(jīng)和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導入半導體封裝產(chǎn)線。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達成基本協(xié)議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產(chǎn)線。該先進封裝產(chǎn)線預定將用來生產(chǎn)可因應先進封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/2/2025 英特爾和AMD平臺獲微軟Copilot+PC更多功能支持 4月1日消息，微軟自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通驍龍X處理器平臺。不過，微軟今天宣布，將把Copilot+PC更多功能擴展到了AMD和Intel設備。 發(fā)表于：4/2/2025 OpenAI宣布完成400億美元新融資 4月1日消息，OpenAI今日宣布完成400億美元的新一輪融資，這使得其估值達到了3000億美元。 發(fā)表于：4/2/2025 2024年全球紅外成像市場規(guī)模將超10億美元 SWIR 專門用于機載光電中的激光目標指定。它在遠程監(jiān)視和反無人機系統(tǒng) （UAS） 應用中也越來越受歡迎。SWIR 能夠提供基于反射率的成像通道，再加上其高大氣穿透力，使其在具有挑戰(zhàn)性的作條件下特別有價值。 發(fā)表于：4/1/2025 IDC：2024年中國加速服務器市場規(guī)模達到221億美元 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）近日發(fā)布了最新一期《中國半年度加速計算市場（2024下半年）跟蹤》報告。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國加速服務器市場規(guī)模達到221億美元，同比2023年增長134%。其中GPU服務器依然是主導地位，占比達到69%。同時ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務器高速增長，占比超過30%。 發(fā)表于：4/1/2025 ?…135136137138139140141142143144…?
