4月1日，臺系晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期項目將在2026年開始量產(chǎn)，預(yù)計將使聯(lián)電新加坡Fab 12i廠總產(chǎn)能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，聯(lián)電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車用和人工智能（AI）創(chuàng)新領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。

聯(lián)電表示，位于新加坡白沙晶圓科技園區(qū)Fab12i廠區(qū)的全新擴建計劃分為兩期，第一期的總投資金額為50億美元，月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片，并為未來投資計劃預(yù)留第二期的空間。新廠將提供領(lǐng)先業(yè)界的22nm和28nm制程技術(shù)，是目前新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進的晶圓代工制程，可為全球客戶提供高階智能手機顯示驅(qū)動芯片、物聯(lián)網(wǎng)裝置使用的高性能內(nèi)存芯片及下一代通信芯片。此次擴建將在未來幾年為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約700個就業(yè)機會，包含制程、設(shè)備及研發(fā)工程師等高科技人才。

聯(lián)華電子總經(jīng)理簡山杰表示，“新加坡新廠的開幕象征聯(lián)電邁入新的里程碑，將使我們能更有效地滿足未來芯片對于聯(lián)網(wǎng)、汽車及人工智能持續(xù)創(chuàng)新的需求。同時，新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協(xié)助客戶強化供應(yīng)鏈韌性。讓我們期待聯(lián)電新加坡廠發(fā)揮最大的影響力，為新加坡制造業(yè)2030愿景做出貢獻。”

新加坡經(jīng)濟發(fā)展局局長黎佳明指出，“我們歡迎聯(lián)電在新加坡持續(xù)投資并拓展生產(chǎn)能力。這個新廠將引進先進特殊制程技術(shù)和提高產(chǎn)能，進一步提升我國作為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)鍵節(jié)點的地位。這項投資凸顯了我們與聯(lián)電長久以來的友好關(guān)系。我們期待與聯(lián)電深化合作，加強新加坡的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。”

聯(lián)電也強調(diào)，新加坡Fab 12i新廠的規(guī)劃設(shè)計導(dǎo)入嚴格的永續(xù)標(biāo)準(zhǔn)，獲得新加坡建設(shè)局的綠建筑標(biāo)章黃金頂級（GoldPlus）認證，同時也符合聯(lián)電所有新廠房的設(shè)計規(guī)范，將在廠房屋頂上安裝17,949平方公尺的太陽能板，以助力聯(lián)電達成2050年100%使用再生能源目標(biāo)。除了生產(chǎn)基地之外，此次擴建還包括一座全新的寫字樓、標(biāo)準(zhǔn)多功能體育館，及其他供員工和社區(qū)享用的生活及休閑設(shè)施。