頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 深度解析M1808 AI核心板AI算力性能 一、AIoT概述 AIoT(Artificial Intelligence &?Internet of Things)中文譯為人工智能物聯網，是將人工智能(AI)與物聯網(IoT)兩者有機結合的一種技術。AI在這個系統中充當了大腦的角色，賦予了物聯網更多的可能性，將萬物互聯提升到萬物智聯，如目前的智能醫護助手、人體測溫攝像頭、智能配送機器人都是在AI的加持下得以實現。 據2019年的市場調查報告顯示，2020年中國AIoT硬件市場及相關產業的規模將突破萬億元。目前AIoT的主流方案以邊緣計算和云計算結合為主，相比之下，邊緣計算有部署靈活、穩定性強、網絡依賴度低、安全性強更有利于保護隱私的特點。作為布局AIoT的重要產品，ZLG發布了M1808 AI核心板。本文將針對M1808核心板的AI性能參數做具體講解。 發表于：2020/2/26 NXP推出基于i.MX RT106F本地人臉識別解決方案 摘要：NXP MCU級別的人臉識別解決方案可以將人臉識別功能更快捷地添加到IoT產品中。該方案以突出優勢提供硬件參考設計、軟件集成服務，便于快速評估與驗證開發，滿足各類行業領域的人臉識別應用需求。 NXP MCU級別的人臉識別解決方案利用i.MX RT106F來實現，使開發者輕松便捷地將人臉識別功能添加到他們基于MCU的IoT產品中，這個超小尺寸，集成軟件算法和硬件的方案，可以方便開發者進行快速的評估和概念驗證開發。SLN-VIZN-IOT開發套件可以離線創建自己的面部模型，而無需進行云連接，從而降低了總體成本和設計復雜性。 發表于：2020/2/26 基于Arm技術的芯片上一季度出貨量再創新高 (2020年2月26日）在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆，再創歷史新高，這也是過去兩年內第三次創下單季出貨量新高。 其中，Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆，再次刷新紀錄，Arm由此看到終端設備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經出貨超過1600億顆基于Arm技術的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。 發表于：2020/2/26 如何輕松穩定帶感性開環輸出阻抗的運算放大器？ 些運算放大器（運放）具有感性開環輸出阻抗，穩定這一類運放可能比阻性輸出阻抗的運算放大器更為復雜。最常用的技術之一是使用“斷開環路”方法，這涉及到斷開閉環電路的反饋環路和查看環路增益以確定相位裕度。一種鮮為人知的方法是使用不需要斷開環路的閉環輸出阻抗。在本文中，我將討論如何使用閉環輸出阻抗來穩定帶阻性或感性開環輸出阻抗的運算放大器。 等式1計算閉環輸出阻抗Zout，它取決于開環輸出阻抗Zo，開環增益Aol，和反饋系數B。方程1表明，隨著Aol的減小，Zout增加： 發表于：2020/2/26 疫情當前，如何大幅提升研發效率 新冠肺炎疫情局勢漸漸明朗，大部分企業已進入復工狀態。前期受疫情影響，企業的首要任務放在防控疫情和確保員工安全上。因全面復工時間不定，遠程辦公仍將持續一段時間，硬件研發企業將面臨“一手抓疫情防控，一手抓復工生產”的挑戰，也將著眼于盡快縮短研發的周期，大幅提升研發效率，滿足產品的上市時間，抵抗疫情對企業經濟生產所造成的影響。 發表于：2020/2/26 通過溫度開關保護室外攝像頭免受極端天氣的影響 室外攝像頭在安保應用中扮演者重要角色，因此，無論處于熱帶、寒帶，還是日溫差極大的氣候，都需要確保它們不會運轉失常或發生故障。 舊版室外攝像頭只能在特定溫度范圍內可靠地運行。溫度較低時，鋰電池的內部電阻較大，使得電池容量迅速退化，甚至失效。溫度很高時，攝像頭的圖像傳感器可能會產生“熱像素”，即會對整體圖像質量產生不利影響的明亮的單個像素。 發表于：2020/2/26 UltraSoC推出CAN Sentinel增強汽車的網絡安全性 UltraSoC今日宣布推出CAN Sentinel，從而推動其汽車網絡安全產品實現重要邁進。全新的知識產權（IP）在CAN總線中增加了一個亟需的基于硬件的安全層，CAN總線是汽車制造商和整車廠（OEM）所遵循的互連技術的全球性行業標準。UltraSoC的CAN Sentinel駐留在總線上，可以監測與車輛電子控制單元（ECU）之間的事務，識別可疑行為，防止惡意消息，并抑制攻擊。 發表于：2020/2/25 高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯盟 2020年2月25日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區的特許分銷商，Rutronik GmbH公司是歐洲排名第三，全球排名第11位的分銷商，可幫助高云半導體大力拓展在EMEA和美洲地區的市場，為客戶提供最佳的支持和服務。 發表于：2020/2/25 英特爾推動信息技術創新 從云到端打造智慧教育 近幾年來，中國出臺了一系列教育政策助力全面推進現代化教育發展。 2018年國家教育部發布《教育信息化2.0行動計劃》提出“三全兩高一大”目標，努力構建“互聯網+”條件下的人才培養新模式、發展基于互聯網的教育服務新模式，探索信息時代教育治理新模式。2019年，中共中央、 國務院印發了《中國教育現代化2035》，其中指出教育要更加注重面向人人，更加注重因材施教，、更加注重融合發展，更加注重共建共享。為新時代開啟教育現代化建設新征程指明方向。 發表于：2020/2/24 新型無線SoC助力零售、商業和工業物聯網市場數字化轉型 中國，北京 - 2020年2月24日 - Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列全新的安全、專有無線片上系統（SoC）產品。這些SoC專門針對電量和尺寸受限的電池或能量收集供電型IoT產品而設計，其目標應用包括電子貨架標簽（ESL）、建筑安全、工業自動化傳感器和用于商業照明的定制模塊等。新型EFR32FG22 (FG22) SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，提供了安全特性、2.4 GHz無線性能、能效、軟件工具和協議棧的最佳組合，支持新一代ESL和標價自動化產品。 發表于：2020/2/24 ?…109110111112113114115116117118…?
