頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 MathWorks 入選《Gartner 2020 年數據科學和機器學習平臺魔力象限》報告中的領導者象限 中國，北京 - 2020 年 3 月 4 日— MathWorks 今天宣布，該公司在Gartner 的《2020 年數據科學和機器學習平臺魔力象限》報告中被評為領導者。Gartner 對 MathWorks 的前瞻性和執行能力進行評估后，將該公司定位為 2020 年度領導者。 發表于：2020/3/4 五部委聯合發聲 推動重點領域關鍵核心技術突破 方案指出，面向國家重大需求，對關鍵核心技術中的重大科學問題給予長期支持。重點支持人工智能、網絡協同制造、3D打印和激光制造、重點基礎材料、先進電子材料、結構與功能材料、制造技術與關鍵部件、云計算和大數據、高性能計算、寬帶通信和新型網絡、地球觀測與導航、光電子器件及集成、生物育種、高端醫療器械、集成電路和微波器件、重大科學儀器設備等重大領域，推動關鍵核心技術突破。 發表于：2020/3/4 震驚！FPGA運算單元可支持高算力浮點 隨著機器學習（Machine Learning）領域越來越多地使用現場可編程門陣列（FPGA）來進行推理（inference）加速，而傳統FPGA只支持定點運算的瓶頸越發凸顯。 Achronix為了解決這一大困境，創新地設計了機器學習處理器（MLP）單元，不僅支持浮點的乘加運算，還可以支持對多種定浮點數格式進行拆分。 發表于：2020/3/3 恩智浦發布i.MX RT600跨界微控制器系列 中國上海——2020年3月3日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布i.MX RT600跨界微控制器 （MCU） 上市，這是一款面向音頻、語音和機器學習等超低功耗、安全邊緣應用的理想解決方案。 發表于：2020/3/3 德州儀器推出業界首款0級數字隔離器，可在超過125°C的HEV/EV系統中實現可靠通信和保護 2020年3月3日，北京訊——德州儀器（TI）（納斯達克：TXN）今日推出了業界首款滿足美國汽車電子委員會（AEC）-Q100標準的0級工作環境溫度規范的數字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業領先的1.5-kVRMS工作電壓，可支持高達150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護低壓電路免受混合電動汽車（HEV）和電動汽車（EV）系統中高壓事件的影響，并無需在冷卻系統中進行設計，以將溫度降低到125°C（1級合規集成電路（IC）支持的溫度）以下。如需獲取有關ISO7741E-Q1的更多信息, 請訪問http://www.ti.com.cn/product/cn/ISO7741E-Q1。 發表于：2020/3/3 佳能醫療系統宣布啟動研發快速新冠病毒檢測系統 佳能醫療系統株式會社（以下簡稱“佳能醫療”）近日宣布啟動研發快速新型冠狀病毒檢測系統，參加“快速診斷檢測試劑盒的基礎研發項目1”，該項目是由日本國立研發組織“日本醫療研究開發機構”（AMED）所主導的“新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）診斷方法相關研究”的一環。 發表于：2020/3/3 賽普拉斯推出面向PC和筆記本電腦的第六代USB-C控制器 北京，2020年3月3日 — 賽普拉斯半導體公司（NASDAQ：CY）日前宣布，推出具備電力傳輸功能（PD）的新一代USB-C控制器EZ-PD CCG6DF和CCG6SF。全新的雙端口和單端口USB-C控制器將為新一代的筆記本電腦和臺式機提供最高的BOM集成度，在縮小電路板面積的同時，還能降低OEM廠商的成本。此外，新的EZ-PD控制器還支持最新的USB4?標準和Intel Thunderbolt?平臺。 發表于：2020/3/3 貿澤開售吞吐速率高達4 MSPS 的Analog Devices 16位AD7386 SAR ADC 2020年3月2日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Analog Devices公司的AD7386 逐次逼近寄存器 (SAR) 模數轉換器 (ADC)。16位的AD7386為單端類型，功能與AD7380和AD7381 ADC兼容，吞吐速率高達4 MSPS，并采用 3 × 3 mm小巧尺寸的LFCSP封裝。這款雙路同步采樣的高速ADC很適合用于電機控制、聲吶、電源質量和數據采集應用。 發表于：2020/3/2 基于深淺特征融合的人臉識別 針對傳統的淺層特征所提取特征的判別性有限、深度特征需要大量帶標記樣本且訓練過程耗時長的問題，提出一種深度及淺層特征融合算法用于人臉識別。首先提取人臉的HOG特征并進行判別性降維；同時，提取人臉圖像的PCANet特征并降維；其次，將降維后的深淺特征進行融合，并進一步提取判別性特征；最后，采用SVM分類器進行分類并在AR和Yale B數據庫上對算法進行驗證。實驗結果證明，該算法能夠比單獨選用深度特征和淺層特征進行分類達到更高的識別率，且對特征維數具有更強的魯棒性。 發表于：2020/3/2 意法半導體提升STM32微處理器性能，加固產品生態系統 中國，2020年2月28日 – 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 為STM32MP1系統微處理器(MPU)產品增加了新的授權合作伙伴和軟件功能，并顯著提升了處理性能，將時鐘速度提高到800MHz，軟件引腳與650MHz產品兼容。 發表于：2020/2/28 ?…107108109110111112113114115116…?
