EDA與制造相關文章 消息稱三星電子正推動DRAM制程升級 4 月 22 日消息，臺媒《電子時報》今日稱，隨著三星電子推動 DRAM 內存制程工藝的策略性轉換升級，多款采用老舊 1y nm（第二代 10nm 級）工藝 DRAM 顆粒的 DDR4 模組（內存條）即將停產。 具體來看，多家供應鏈企業反饋收到產品 EOL（IT之家注：生命周期結束）通知函，多款 8GB 或 16GB 容量 DDR4 SODIMM / UDIMM 內存條的最后訂購日期是今年 6 年上旬，2025 年 12 月 10 日完成最后出貨。 發表于：2025/4/22 臺積電：無法保證半導體芯片不會被轉移到被禁企業 4月22日消息，據Tom's hardware報道，針對此前臺積電因在不知情的情況下為被美國列入黑名單的中企生產AI計算小芯片，或將面臨 10 億美元的罰款一事，臺積電在其最新的年度報告中承認，在其代工的芯片離開晶圓廠后，難以確保客戶不會將芯片轉移，以及了解芯片最終用途。換句話說，臺積電不能保證類似的事件不會重演。 發表于：2025/4/22 印度提交埃米級芯片議案入局芯片戰 4月21日消息，印度聯合新聞社發布文章表示，印度頂尖研究機構印度科學研究所（IISc）的30名科學家團隊聯合向政府提交了一份開發“埃級”芯片的議案，該芯片的尺寸遠小于目前生產的最小芯片。 發表于：2025/4/22 臺積電美國廠4年巨虧400億臺幣 南京廠大賺800億臺幣 4月21日消息，臺積電一直積極赴美投資建廠，總額高達1650億美元，計劃建設六座晶圓廠、兩座封裝廠、一座研發中心，未來甚至落地2nm、1.6nm級別先進工藝，而因為種種原因，在內地只能部署一些成熟工藝。 根據臺積電最新公布的股東會年報，臺積電在美國亞利桑那州新建的工廠，2024年虧損近143億元新臺幣，成為最燒錢的海外廠區。 在此前三年，臺積電美國工廠因為一直處于前期投資建設階段，也是虧損連連，而且持續擴大，2021年、2022年、2023年分別達48.1億元新臺幣、94.3億元新臺幣、109.24億元新臺幣，四年合計虧損幾乎達到400億元新臺幣。 發表于：2025/4/22 Arm已將Artan基礎IP業務出售給了Cadence 近日，EDA及半導體IP大廠Cadence宣布，已與Arm達成最終協議，收購Arm的Artisan基礎IP業務。該業務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節點優化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產品線，其核心產品包括領先的協議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進節點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。 發表于：2025/4/21 Intel 18A更多細節曝光 4月21日消息，根據VLSI 2025最新曝光的資料中，英特爾披露了更多的關于其最新的 Intel 18A制程的細節。 根據英特爾官網的此前公布的資料顯示，Intel 18A采用了RibbonFET 環繞柵極晶體管(GAA) 技術，可實現電流的精確控制，同時還率先采用了業界首創的 PowerVia 背面供電技術，可將密度和單元利用率提高 5% 至 10%，并降低電阻供電下降，從而使 ISO 功率性能提高高達 4%，并且與正面功率設計相比，固有電阻 (IR) 下降大大降低。與Intel 3 工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。 最新資料顯示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）庫，具有全功能的技術設計功能和增強的設計易用性。在 PPA 比較中，Intel 18A 在標準 Arm 內核子塊上設法在 1.1V 電壓下提供 25% 的速度提高和 36% 的功耗降低。除此之外，Intel 18A 實現了比 Intel 3 更好的面積利用率，這意味著該工藝可以實現更好的面積效率和更高密度設計的潛力。 發表于：2025/4/21 長電科技2024年營收創新高 穩居全球委外封測第三 4月20日傍晚，國產半導體封測大廠長電科技發布了2024年度業績報告，其營收再創歷史新高，繼續穩居全球球委外封測（OSAT）市場第三，凈利潤也保持了穩步的增長。 2024年營收達359.62億元，創歷史新高 根據報告顯示，長電科技2024年營業收入約359.62億元，同比增長21.24%，創下了歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤約16.1億元，同比增長9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤人民幣15.5 億元，同比增長17.02%。基本每股收益0.9元，同比增長9.76%。 發表于：2025/4/21 中微董事長尹志堯放棄美籍，恢復中國籍！ 4月17日晚間，中微公司發布了2024年度財報，顯示公司創始人、董事長兼首席執行官尹志堯已放棄美籍，恢復了中國籍。 發表于：2025/4/21 先進技術毫無保留供給 臺積電美國工廠虧損持續擴大 4月21日消息，臺積電在美國的工廠1年虧損超過了32億元，但依然不改他們努力在這里建廠的目標。 臺積電公布最新2024年報，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產，不過，因量產到出貨認列營收有時間落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴大，從2023 年的109.25 億元新臺幣，擴大至2024 年的142.98億元新臺幣（約合32億元+）。 發表于：2025/4/21 蘋果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市場研究機構Counterpoint Research近日發布最新報告稱，蘋果公司最新推出的iPhone 16e來自公司內部的元器件在總成本當中占比已經達到了40%，遠高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 發表于：2025/4/21 2024年全球智能手機外包設計占比升至44% 研究機構Counterpoint發布報告稱，自2017年智能手機出貨量達到峰值以來，由ODM廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內持續增長。 發表于：2025/4/18 Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎IP業務 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當地時間 16 日宣布已同 Arm 達成一份協議，將收購后者的 Artisan 基礎 IP 業務，這將進一步豐富 Cadence 的半導體設計 IP 產品組合。 發表于：2025/4/18 據稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構 4 月 18 日消息，據路透社今日報道，英特爾新任首席執行官陳立武已著手精簡管理架構，重要芯片部門今后將直接向他本人匯報。 根據陳立武向員工發布的備忘錄，英特爾已提拔網絡芯片負責人 Sachin Katti，任命其為首席技術官，并兼任 AI 負責人。 這是陳立武上個月接任 CEO 以來推動的首輪重大人事調整。根據最新安排，英特爾的數據中心與 AI芯片部門，以及個人電腦芯片部門，今后將直接向陳立武匯報。 發表于：2025/4/18 臺積電再次否認入股英特爾晶圓廠 4月17日，晶圓代工大廠臺積電召開法說會，公布了截至2025年3月31日的第一季財報。雖然營收和利潤環比均出現了小幅下滑，但同比均實現了大幅增長，也符合之前的業績指引。在法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國特朗普關稅正的影響。 發表于：2025/4/18 群創發聲明否認面板級封裝技術能力不足 4月16日消息，顯示面板大廠群創針對日經亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創的技術能力的報道，發布了澄清聲明，否認相關不實報道。 發表于：2025/4/18 ?12345678910…?
