EDA與制造相關(guān)文章 傳統(tǒng)晶體管的極限 臺(tái)積電3nm N3P已量產(chǎn) N3X馬上來(lái) 4月24日消息，除了發(fā)展N2、A16、A14等采用GAAFET全環(huán)繞晶體管的全新工藝，臺(tái)積電還在持續(xù)挖掘傳統(tǒng)FinFET立體晶體管的極限，最后一代用它的N3系列工藝節(jié)點(diǎn)仍在不斷演進(jìn)。 發(fā)表于：2025/4/24 《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》作者發(fā)聲：美國(guó)半導(dǎo)體關(guān)稅將得不償失 4月23日消息，針對(duì)美國(guó)特朗普政府在發(fā)起全球關(guān)稅戰(zhàn)之后，還將計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)加征關(guān)稅一事，《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》作者（Chip War）作者米勒（Chris Miller）近日在《金融時(shí)報(bào)》發(fā)文表示，美國(guó)此舉的本意可能是加強(qiáng)美國(guó)制造，但實(shí)際的效果可能適得其反，可能還會(huì)加劇企業(yè)在海外制造，建議應(yīng)與日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和歐洲合作建立全球芯片產(chǎn)業(yè)，讓半導(dǎo)體的生產(chǎn)既可靠、又具效率。 發(fā)表于：2025/4/24 臺(tái)積電發(fā)布SoW-X晶圓尺寸封裝系統(tǒng) 4 月 24 日消息，臺(tái)積電 2025 年北美技術(shù)論壇不僅公布了最先進(jìn)的 A14制程，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有多項(xiàng)重要信息公布。 發(fā)表于：2025/4/24 DDR4市場(chǎng)生變 美光緊隨三星削減產(chǎn)能 4月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，繼三星從2025年4月起停止生產(chǎn)1y和1z納米工藝的8GB DDR4產(chǎn)品后，美光也通知客戶將停產(chǎn)服務(wù)器用的舊版DDR4模塊。 同時(shí)，SK海力士也在削減DDR4產(chǎn)能，將其生產(chǎn)份額降至20%，這反映了整個(gè)行業(yè)的趨勢(shì)，內(nèi)存制造商加速產(chǎn)品過(guò)渡，將資源更多地投入到高端產(chǎn)品如HBM和DDR5中。 發(fā)表于：2025/4/24 Intel 18A工藝雄心遇挫 旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺(tái)積電生產(chǎn) 據(jù)媒體報(bào)道，英特爾正委托臺(tái)積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU?？紤]到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過(guò)臺(tái)積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號(hào)。 發(fā)表于：2025/4/24 三星美國(guó)晶圓廠已接近完工卻遲遲不采購(gòu)設(shè)備 4月23日消息，據(jù)韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星的晶圓代工部門(mén)的尖端制程至今尚未吸引到大客戶，已經(jīng)連續(xù)多個(gè)季度虧損，這也使得生產(chǎn)和營(yíng)運(yùn)成本相對(duì)較高的三星美國(guó)德克薩斯州泰勒市投資建設(shè)的4nm晶圓廠進(jìn)度被延后。得雇傭人才的成本也可能很高，三星對(duì)于德克薩斯州晶圓廠是不是要進(jìn)入到采購(gòu)設(shè)備這一步感到猶豫不決。 發(fā)表于：2025/4/24 PCB的Gerer文件解析 嘉立創(chuàng)（JLCPCB）作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB打樣廠商，以高性價(jià)比和穩(wěn)定品質(zhì)贏得廣泛認(rèn)可。其6層板采用A級(jí)FR4板材，確保良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，線寬精度可達(dá)3.5mil，滿足常規(guī)設(shè)計(jì)需求。嚴(yán)格執(zhí)行IPC Class 2標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)飛針測(cè)試全檢，保障線路連通性和絕緣可靠性。表面工藝如沉金、噴錫等均符合行業(yè)規(guī)范，焊盤(pán)平整度高，適合SMT貼片。此外，自動(dòng)化生產(chǎn)線和標(biāo)準(zhǔn)化管理減少了人為誤差，良率高。對(duì)于消費(fèi)電子、工控設(shè)備等應(yīng)用，以價(jià)格低品質(zhì)優(yōu)交期快，成為工程師和小批量生產(chǎn)的首選。 發(fā)表于：2025/4/24 傳智路資本擬30億美元出售半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)UTAC 4月23日消息，據(jù)彭博社援引知情人士報(bào)道稱，中國(guó)投資公司智路資本（Wise Road Capital）正考慮出售半導(dǎo)體封裝和測(cè)試公司新加坡聯(lián)合科技（UTAC）。 發(fā)表于：2025/4/24 意法半導(dǎo)體披露其全球計(jì)劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù) 2025年4月17日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié)，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。 發(fā)表于：2025/4/23 中美關(guān)稅戰(zhàn)之下臺(tái)系功率元件廠急覓第三地產(chǎn)能 4月23日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，受中美關(guān)稅戰(zhàn)等地緣政治因素影響，正迫使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組。特別是在不少歐美客戶要求非中國(guó)大陸、非中國(guó)臺(tái)灣制造要求下，多家臺(tái)系功率半導(dǎo)體廠商都在尋覓新生產(chǎn)基地，以提升供應(yīng)鏈彈性。 發(fā)表于：2025/4/23 英特爾出售Altera多數(shù)股份交易細(xì)節(jié)曝光 英特爾出售 Altera 多數(shù)股份交易細(xì)節(jié)：將長(zhǎng)期維持同后者晶圓代工合作 發(fā)表于：2025/4/23 JetBrains宣布停用Aqua測(cè)試自動(dòng)化IDE 4 月 23 日消息，JetBrains 昨日（4 月 22 日）發(fā)布公告，宣布由于 Aqua 未能達(dá)到預(yù)期的市場(chǎng)采用率，公司決定停用這一專為 QA 工程師設(shè)計(jì)的自動(dòng)化測(cè)試 IDE 產(chǎn)品。 發(fā)表于：2025/4/23 意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)發(fā)表聲明對(duì)近期報(bào)道作出三點(diǎn)評(píng)論 4 月 15日，中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 監(jiān)事會(huì)對(duì) 4 月 9 日意大利媒體的報(bào)道作出三點(diǎn)評(píng)論： 發(fā)表于：2025/4/23 傳SpaceX自建700X700mm面板級(jí)封裝產(chǎn)線 馬斯克旗下SpaceX進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝，自建700X700毫米全球最大面板級(jí)封裝產(chǎn)線，采用扇出型技術(shù)整合衛(wèi)星芯片，推動(dòng)"由圓轉(zhuǎn)方"產(chǎn)業(yè)變革，加速美國(guó)制造與太空技術(shù)自主化。 發(fā)表于：2025/4/22 傳臺(tái)積電2nm已獲英特爾下單 4月22日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日本》報(bào)道，繼AMD之后，晶圓代工大廠臺(tái)積電最新的2nm制程已經(jīng)獲得了英特爾的下單。 發(fā)表于：2025/4/22 ?12345678910…?
