EDA與制造相關文章 聯電宣布與英特爾合作開發的12nm制程平臺2027年量產 5月28日，晶圓代工大廠聯電舉行年度股東大會，聯電首席財務官劉啟東指出，與處理器大廠英特爾合作的12nm節點制程，為聯電最重要的發展計劃之一，預計量產的時間點將會落在2027年。而雙方也會采取分工的模式，由英特爾負責當地制造，聯電則負責制程開發、銷售與服務流程技術。 發表于：5/29/2025 臺積電稱暫無為先進制程導入High NA EUV必要 5 月 28 日消息，臺積電負責業務開發及全球業務的資深副總經理兼副聯席 COO 張曉強在荷蘭阿姆斯特丹當地時間昨日舉行的公司 2025 年技術論壇歐洲場上表示，臺積電暫無為先進制程導入 High NA EUV 的必要。 張曉強表示，臺積電新近公布的 1.4nm 級邏輯制程 A14 即使沒有導入 High NA EUV 圖案化設備，提升幅度也相當可觀。 發表于：5/28/2025 消息稱SK海力士計劃10月量產12Hi HBM4內存 5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK海力士計劃今年十月開始正式量產 HBM 高帶寬內存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產策略是因應英偉達計劃明年推出的 "Rubin" 架構 AI GPU 的需求。 發表于：5/28/2025 臺積電警告稱芯片關稅可能削弱其在美1650億美元投資計劃 5 月 28 日消息，臺積電呼吁美國商務部豁免芯片進口關稅，警告加征關稅可能削弱其 1650 億美元亞利桑那州擴建計劃，并威脅美國在半導體產業的領導地位。今年 3 月，臺積電宣布在亞利桑那州追加 1000 億美元（現匯率約合 7192.28 億元人民幣）投資，計劃再建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個研發中心，總投資額累計 1650 億美元（現匯率約合 1.19 萬億元人民幣）。 發表于：5/28/2025 消息稱三星電子調整HBM團隊組織架構 押寶定制化產品 5 月 27 日消息，據韓媒 Financial News 報道，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人全永鉉正在對內部組織進行大刀闊斧的改革。 據悉，全永鉉在被外界評價為“錯失開發時機”的高帶寬存儲器（HBM）業務上力求扭轉局面，將三星 HBM 開發團隊細分為標準 HBM、定制化 HBM、HBM 產品工程（PE）及 HBM 封裝等團隊。 發表于：5/28/2025 曝長鑫擬停產DDR4以全力進軍DDR5和HBM 5月28日消息，據媒體報道，長鑫存儲計劃針對服務器及PC應用的DDR4發布產品結束（EOL）通知，預計最晚在2026年上半年正式停止供貨，轉而全力投入DDR5及高帶寬存儲器（HBM）領域。 發表于：5/28/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動物聯網實現突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302 發表于：5/28/2025 美國政府半導體關稅出臺在即！ 5月27日消息，針對美國商務部《貿易擴張法》第232條進行的半導體進口國家安全調查，英特爾、美光和高通等美國半導體巨頭以及美國半導體行業協會（SIA）近日都向美國商務部工業和安全局（BIS）提交了意見評論，紛紛敦促美國總統特朗普謹慎對待半導體關稅，并警告一旦施行廣泛的關稅，可能對美國半導體產業造成嚴重意外損害。 根據此前報道，美國特朗普政府可能很快將會推出針對半導體加征關稅的政策，市場傳聞稅率可能高達25%～100%，并且新規則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產地來加征關稅，這也將對臺積電、英特爾、三星、美光等晶圓制造廠商，以及以及英偉達、蘋果、高通、聯發科等依賴于圓代工產能的芯片設計廠商帶來負面影響。 發表于：5/27/2025 TrendForce預計2025年Q3 NAND閃存價格環比增幅有望達10% 5 月 26 日消息，市場分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日表示，在 AI 需求刺激企業級固態硬盤需求顯著增長的背景下，預計 2025 年第三季度 NAND 閃存價格有望環比整張 10%。 發表于：5/27/2025 施奈仕用膠解決方案：用膠粘技術重構變頻器防護標準 在工業自動化領域，變頻器作為核心控制設備，其穩定性與壽命直接影響整機性能。然而，復雜的使用環境對變頻器PCB電路板的防護提出了嚴苛挑戰。山東匯科電氣技術有限公司正是在這一行業痛點中，通過與施奈仕的深度合作，以創新膠粘技術實現產品競爭力的跨越式提升。 發表于：5/27/2025 臺積電發強硬聲明硬杠美國芯片關稅 5月26日消息，據國內媒體報道，美國商務部針對半導體關稅的所謂“232調查”意見報告即將出爐，半導體關稅呼之欲出。 近日，晶圓代工龍頭臺積電致函美政府的全文首度曝光，其措詞強硬地警告稱，若美方執意對芯片征收進口關稅，將影響該公司在美國亞利桑那州的投資計劃。 發表于：5/27/2025 環球晶圓加入Wolfspeed客戶爭奪戰 5月26日消息，據臺媒《經濟日報》報道，針對近日全球碳化硅（SiC）龍頭Wolfspeed將申請破產保護一事，半導體硅晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，希望爭取Wolfspeed原來合作客戶轉單的機會。 發表于：5/27/2025 礪算科技成功點亮國內第一顆6nm GPU 5月26日消息，據國內媒體報道稱，又一款高性能國產GPU已封裝回片并成功點亮。 據礪算科技高管透露，礪算科技首款GPU芯片已封裝回片并成功點亮。 發表于：5/27/2025 消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC 5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗艦安卓智能手機 Pixel 10 系列預計搭載臺積電以 3nm 節點代工的 Tensor G5 AP（注：應用處理器），這也會是谷歌 Tensor G 系列首度導入非三星制程。 發表于：5/26/2025 三星將在2028年前采用玻璃中介層技術 5月25日消息，據ET新聞報道，三星電子計劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預計可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產，將徹底改變 AI芯片封裝。 在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關鍵部件，尤其是對于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個組件，以實現更快的通信。雖然傳統的硅中介層很有效，但其成本遠高于玻璃中介層，而且玻璃中介層對超精細電路具有更高的精度和更高的尺寸穩定性。玻璃中介層的優勢絕對超過了傳統的硅中介層，這使它們成為下一代 AI 芯片的關鍵技術。 發表于：5/26/2025 ?…567891011121314…?
