EDA與制造相關文章 消息稱臺積電已向英偉達AMD博通提議合資運營Intel代工廠 3 月 12 日消息，路透社今日報道稱，臺積電正與英偉達、AMD 及博通等半導體巨頭接洽，探討共同投資組建合資公司以運營英特爾晶圓代工部門的可能。受此消息影響，英特爾美股夜盤短線拉升，現漲超 10%。 發表于：2025/3/12 存儲漲價已成定局 3月12日消息，據媒體報道，美光和閃迪等美國內存制造商已決定在下個月開始漲價，其中閃迪將從4月1日起將NAND價格提高10%以上。 發表于：2025/3/12 ASML和imec簽署戰略合作協議 ASML和imec簽署戰略合作協議，支持歐洲半導體研究和可持續創新 發表于：2025/3/12 美光1γ制程DRAM僅采用了一層EUV光刻 今年2月下旬日，DRAM大廠美光科技（Micron Technology）宣布，它已經成為業內售家向合作伙伴提供基于極紫外光（EUV）光刻技術的1γ （1-gamma）制程的第六代 （10nm 級） DRAM 節點的 DDR5 內存樣品的公司。不過，美光并未透露其1γ制程使用多少層EUV光刻。 發表于：2025/3/12 三星業務報告稱已于去年底量產第四代4納米芯片 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。 發表于：2025/3/12 IBM獲得一項重要4D打印專利 3 月 11 日消息，科技巨頭 IBM 從美國專利商標局獲得了一項 4D打印專利，其技術用于使用 4D 打印的智能材料運輸微粒。 發表于：2025/3/12 谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工 據媒體報道，谷歌Pixel 10系列將會首發搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺積電代工生產。 此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產品，基于三星Exynos魔改而來，集成了谷歌自研的TPU內核。 發表于：2025/3/12 日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息，據日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內閣會議決定修改相關法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創公司Rapidus。但是，相關日本產業界人士則對此持批評態度。 發表于：2025/3/11 全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受益于AI服務器等新興應用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元，環比增長9.9%，再創歷史新高。 發表于：2025/3/11 2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元 3月10日消息，據臺媒報道，根據官方披露的數據顯示，2024年中國臺灣對美國出口的五大產品當中，自動數據處理設備及零件等產品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當中的占比高達46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當中的占比為6.65%。 發表于：2025/3/11 美對中國成熟制程芯片加征關稅計劃再進一步 3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統芯片）舉行聽證會。 此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。 據媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產能發展，但中國生產的高性能芯片在全球市場具有很大優勢，目前美國處于兩難的局面。 發表于：2025/3/11 消息稱閃迪已向下游發出其存儲產品漲價函 3 月 10 日消息，據臺媒 TechNews 報道，NAND 閃存原廠閃迪執行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當地時間本月 6 日發函，表示該企業的渠道和消費端產品將在 4 月 1 日迎來一輪價格普漲，整體提價幅度將超過 10%。 發表于：2025/3/11 聯想計劃印度PC全本土制造 3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯想表示將在未來三年內實現印度市場的PC全本土制造。 據聯想印度董事總經理Shailendra Katiyal介紹，目前聯想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產。 公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內實現100%的本地化生產，此外聯想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務器。 發表于：2025/3/11 三星正利用康寧玻璃開發新一代封裝材料 3 月 10 日消息，據外媒 Business Korea 報道，三星設備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發，目標旨在替代昂貴的傳統有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應材料計劃在 2027 年實現量產。 三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發相應“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 與傳統的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現的翹曲問題。業內人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發已被視為提高自身半導體封裝能力的戰略舉措。 發表于：2025/3/11 美國先進半導體產能占比將在2030年突破22% 拜中國臺灣省和韓國芯片業者大舉在美投資所賜，美國先進半導體產能預估在2030年突破全球總產能的20%。 市場研調機構TrendForce預估，美國先進半導體產能將在2030年達到全球的22%，較2021年時的11%翻倍，臺積電（2330）將是主要推手。同期的臺灣先進制程半導體產能預料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產能則從53%減至30%。 發表于：2025/3/10 ?…11121314151617181920…?
