国产一区二区三区免费不卡,欧美日韩国产高清,精品视频中文字幕

全球首款液冷SSD發(fā)布

9月25日消息，隨著AI存儲(chǔ)需求的急劇膨脹，SSD也逐漸成為數(shù)據(jù)中心里的發(fā)熱大戶。 Solidigm發(fā)布了全球首款采用液冷冷板散熱的服務(wù)器SSD，基于一年多前發(fā)布的Solidigm D7-PS1010 E1.S發(fā)展而來，專為下一代無風(fēng)扇服務(wù)器環(huán)境準(zhǔn)備。

發(fā)表于：9/26/2025

鐵威馬全閃NAS到底怎么選

如今數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求持續(xù)攀升，NAS早已從“小眾工具”成為大眾數(shù)字生活的得力助手。但用戶對(duì) NAS 的要求不再局限于“能存”，更追求“存得快”，同時(shí)兼顧 “靜音”與“小巧”。鐵威馬作為NAS領(lǐng)域深耕15年的國民品牌，一直以高性價(jià)比低調(diào)出圈，在靜音、性能上表現(xiàn)亮眼，總能讓用戶“花得少、享得多”。針對(duì)當(dāng)下用戶需求，其推出的F4 SSD與F8 SSD兩款全閃NAS備受關(guān)注，如何選到適合自己的那一款？看完這三點(diǎn)對(duì)比就清晰了。

發(fā)表于：9/25/2025

一張圖看懂?dāng)?shù)據(jù)中心各關(guān)鍵環(huán)節(jié)的投資成本

9月24日消息，根據(jù)美國銀行全球研究（BofA Global Research）部門最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，隨著人工智能、云端服務(wù)與大數(shù)據(jù)分析需求激增，數(shù)據(jù)中心已經(jīng)成為新時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施，到2025年，全球數(shù)據(jù)中心每兆瓦的建設(shè)成本已經(jīng)達(dá)到了3,900萬美元，資金分配涵蓋服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、冷卻系統(tǒng)、電力基礎(chǔ)設(shè)施及建筑工程等眾多方面。

發(fā)表于：9/25/2025

美國星際之門計(jì)劃逐步啟動(dòng) 將在美國建立5座大型數(shù)據(jù)中心

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月23日，ChatGPT開發(fā)商OpenAI、云服務(wù)巨頭甲骨文（Oracle）以及日本軟銀集團(tuán)（SoftBank）共同宣布，將在美國境內(nèi)擴(kuò)建5座全新AI數(shù)據(jù)中心，以加速推進(jìn)“星際之門”（Stargate）計(jì)劃的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

發(fā)表于：9/25/2025

OpenAI和NVIDIA宣布達(dá)成合作，部署10吉瓦NVIDIA系統(tǒng)

· 此次合作將助力 OpenAI 構(gòu)建和部署至少 10 吉瓦（gigawatt）的 AI數(shù)據(jù)中心，這些數(shù)據(jù)中心將采用 NVIDIA 系統(tǒng)，包含數(shù)百萬塊 NVIDIA GPU，為 OpenAI 的下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。 · 為支持此次合作，NVIDIA 計(jì)劃向 OpenAI 投資高達(dá) 1000 億美元，隨著每吉瓦的部署逐步到位。 · 首個(gè)吉瓦的 NVIDIA 系統(tǒng)將于 2026 年下半年在 NVIDIA Vera Rubin 平臺(tái)上部署。

發(fā)表于：9/23/2025

英偉達(dá)千億美元領(lǐng)銜“ONO”閉環(huán)聯(lián)盟

硅谷AI界似乎從不缺天價(jià)交易。當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月22日（周一），英偉達(dá)宣布了對(duì)OpenAI最高1000億美元的投資計(jì)劃，該消息將這一算力巨頭再次捧上高位。其股價(jià)周一一度漲超4%，刷新歷史新高，總市值逼近4.5萬億美元。

發(fā)表于：9/23/2025

英偉達(dá)計(jì)劃向OpenAI投資最高1000億美元

9月23日消息據(jù)海外媒體報(bào)道，英偉達(dá)宣布計(jì)劃向OpenAI投資最高1000億美元，這是英偉達(dá)迄今為止做出的最大手筆投資承諾。這次投資以支持人工智能數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設(shè)，這是雙方達(dá)成的“具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系”的一部分。兩家公司表示，OpenAI計(jì)劃在這項(xiàng)交易中購買數(shù)百萬個(gè)英偉達(dá)的AI處理器。英偉達(dá)計(jì)劃隨著其系統(tǒng)的部署，逐步購買OpenAI的股權(quán)。據(jù)一位熟悉此交易的人士透露，投資將以現(xiàn)金形式進(jìn)行。

發(fā)表于：9/23/2025

英偉達(dá)正在嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因應(yīng)AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺(tái)，近期NVIDIA（英偉達(dá)）積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計(jì)SK hynix（SK海力士）在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：9/22/2025

技術(shù)逆襲三星頂級(jí)1c工藝將戰(zhàn)火全面燒向HBM4

經(jīng)歷多次挫折后，三星電子的12層HBM3E高寬帶存儲(chǔ)芯片終于獲得算力巨頭英偉達(dá)的首肯。據(jù)知情人士透露，三星的第五代12層HBM3E近期剛通過英偉達(dá)的資格測(cè)試。這一批準(zhǔn)距離三星完成芯片開發(fā)已有18個(gè)月之久，期間的數(shù)次測(cè)試均未能滿足英偉達(dá)苛刻的性能要求。

發(fā)表于：9/22/2025

傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單

9月19日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)指出，三星電子已經(jīng)與IBM 簽訂代工合約，將負(fù)責(zé)為其生產(chǎn)其下一代Power11服務(wù)器處理器。根據(jù)協(xié)議，三星電子將運(yùn)用其改良型7nm制程7LPP來進(jìn)行代工，并承諾通過提高芯片性能與良率來滿足IBM的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進(jìn)展。

發(fā)表于：9/19/2025

共促數(shù)據(jù)中心高質(zhì)量建設(shè) 智贏AI時(shí)代

[中國，上海，2025年9月18日] 以“躍升行業(yè)智能化”為主題的華為全聯(lián)接大會(huì)2025在上海世博展覽館盛大開幕。同期，華為數(shù)字能源舉行數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施峰會(huì)，500多位來自全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)的商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家和生態(tài)伙伴共聚一堂，圍繞深耕行業(yè)智能化，共同探討數(shù)智基礎(chǔ)設(shè)施在綠色低碳的新技術(shù)、新實(shí)踐。華為數(shù)字能源還展示了綠色低碳全場(chǎng)景數(shù)字能源解決方案及成功案例，與業(yè)界攜手智贏AI時(shí)代，共筑高質(zhì)量安全可靠數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：9/19/2025

外交部回應(yīng)中企停止購買英偉達(dá)芯片

9月18日，在外交部例行記者會(huì)上。有記者提問，中國互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)要求阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)等公司停止采購英偉達(dá)的RTX Pro 6000D芯片。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛稱對(duì)此感到失望。外交部能否確認(rèn)報(bào)道所說情況？對(duì)此，外交部發(fā)言人林劍表示，具體問題建議向中方主管部門了解。我們一貫反對(duì)在經(jīng)貿(mào)科技問題上對(duì)特定國家采取歧視性做法。中方愿同各方保持對(duì)話合作，維護(hù)全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定。

發(fā)表于：9/19/2025

華為公布昇騰芯片路線圖！

9月18日消息，華為全聯(lián)接大會(huì)2025今日在上海舉行（2025年09月18日-20日），華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵。同時(shí)他還分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃：

發(fā)表于：9/18/2025

華為自研HBM內(nèi)存正式公布

9月18日消息，今日舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次公布了昇騰芯片演進(jìn)和目標(biāo)。他表示，未來三年，華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，包括昇騰950PR、950DT以及昇騰960、970。其中昇騰950PR 2026年第一季度對(duì)外推出，該芯片采用了華為自研HBM。

發(fā)表于：9/18/2025

首期算力100P！中國電子云研發(fā)基地建成投運(yùn)

9月17日消息，據(jù)媒體報(bào)道，位于武漢南太子湖人工智能產(chǎn)業(yè)園內(nèi)的中國電子云研發(fā)基地正式建成投運(yùn)。該基地總投資50億元，分兩期建設(shè)。據(jù)悉，該基地總建筑面積約30萬平方米，分兩期開發(fā)建設(shè)，將面向人工智能企業(yè)、大模型公司與科研機(jī)構(gòu)，提供安全可靠、智能集約的算力定制化解決方案。

發(fā)表于：9/18/2025