電子元件相關文章 全球芯片大洗牌：華為海思跌出前十 近日，市場研究公司IC Insights發布了2020年全球半導體營收Top15的預測，其中Intel、三星、臺積電位居前三，英偉達、聯發科、AMD則是排名前五，而華為海思跌出前十。 發表于：12/21/2020 我國芯片蝕刻技術領先國際 在軟件方面，華為之前在發布會上正式推出鴻蒙2.0系統，并計劃未來適配于手機、平板、電腦、智能汽車、可穿戴設備等多種終端設備。在硬件方面，國產芯片制造有所突破，今天就來帶大家了解下國內芯片制造突破的幾個工藝。 發表于：12/20/2020 光耦繼電器在實際應用中的作用 光耦繼電器輸入輸出間互相隔離，電信號傳輸具有單向性等特點，因而具有良好的電絕緣能力和抗干擾能力。又由于光耦的輸入端屬于電流型工作的低阻元件，因而具有很強的共模抑制能力。 發表于：12/20/2020 自動駕駛國內外發展差異較大，國產AI芯片如何迎風成長 隨著5G時代到來以及AI技術的興起，智能化成為了傳統車企轉型升級的目標和需求導向，自動駕駛在眾多汽車應用場景中廣受關注，在對AI芯片提出更高挑戰的同時，也增加了AI芯片的需求。在自動駕駛領域，目前全球已有英偉達、英特爾等不少芯片巨頭公司已布局良久，在此背景下，國產AI芯片公司如何乘風破浪? 發表于：12/20/2020 新型壓電能量采集器：使嵌入式可穿戴電子產品商業化更進一步 如今社會，從小型電子產品到嵌入式設備的一系列領域，例如傳感器、致動器、顯示器和能量采集器中，我們越來越多地看到可穿戴電子產品的應用。據韓國高校報道，學校研究人員通過簡單易用的熱壓和流延成型制造工藝，開發出一款高度柔性但卻堅固耐用的可穿戴壓電能量采集器。 發表于：12/20/2020 芯片設計中重要的IP核 芯片設計和制造流程簡單來說可以分四個階段的，功能/性能定義(需求分析)、IC設計(集成電路設計)、IC制造(光刻機部分了)、封裝測試。 發表于：12/20/2020 半導體行業發展需要重視的三大法寶 在2019海峽兩岸集成電路產業合作發展論壇上，在談到科技對社會的影響時，臺積電中國區業務發展副總經理陳平說：“每一個時期的重大發明都會改變我們的生活，19世紀的鋼鐵，20世紀的汽車飛機等等，在推動發展力的同時也讓社會蓬勃發展。 發表于：12/20/2020 你不知道的比亞迪半導體 比亞迪自進入汽車行業以來，就定下了發展新能源汽車的戰略。作為電動汽車的核心，芯片是一定要解決的問題。 發表于：12/20/2020 臺積電芯片研發超前，半導體工藝芯片蝕刻起重要作用 據臺媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管(FinFET)架構，臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構，研發進度超前。根據臺積電近年來整個先進制程的布局，業界估計，臺積電2nm將在2023下半年推出，有助于其未來持續拿下蘋果、輝達等大廠先進制程大單，狠甩三星。 發表于：12/20/2020 芯片巨頭中芯國際被美列入實體清單 影響幾何 中芯國際原先規劃在2021年量產10nm制程，7nm制程目標是在2023年進入量產，這個時間表可能會重新規劃。 發表于：12/20/2020 Vishay推出業界首款表面貼裝，經過汽車應用認證的四象限硅PIN光電二極管 賓夕法尼亞、MALVERN —2020年12月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其光電子產品部推出業界首款標準表面貼封裝，經過汽車應用認證的四象限硅PIN光電二極管---K857PE。Vishay Semiconductors K857PE感光度高，串擾僅為0.1 %，幾乎無段間公差，適用于汽車、消費電子和工業市場各種傳感控制應用。 發表于：12/19/2020 康佳集團設立20億元基金，重點布局芯片半導體 12月18日消息,康佳集團舉辦了“康佳半導體顯示技術及產品發布會”,會上,康佳與重慶兩山產業投資有限公司圍繞半導體新材料、半導體設備、芯片、IC設計、封測等產業投資共同發起設立20億基金。 發表于：12/19/2020 3nm、5nm關鍵技術：國內專家搞定GAA晶體管 來自復旦大學微電子學院的消息，該校周鵬團隊針對具有重大需求的3－5納米節點晶體管技術，驗證了雙層溝道厚度分別為0．6 ／1．2納米的圍柵多橋溝道晶體管（GAA，Gate All Around），實現了高驅動電流和低泄漏電流的融合統一，為高性能低功耗電子器件的發展提供了新的技術途徑。 發表于：12/19/2020 首只國產ArF光刻膠通過驗證 12月17日，南大光電公告，公司控股子公司寧波南大光電自主研發的ArF光刻膠產品近日成功通過客戶的使用認證。 發表于：12/19/2020 全球前十大IC設計廠商最新營收排名出爐 根據TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠于蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻芯片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一。 發表于：12/19/2020 ?…344345346347348349350351352353…?
