電子元件相關文章 不僅僅是光刻，臺積電談實現5nm的關鍵技術 進入最近幾年，每當我們引入一個新的先進工藝節點，大家都把絕大多數注意力集中在光刻更新上。引用的常用指標是每平方毫米的晶體管或（高密度）SRAM位單元的面積。或者，可以使用透射電子顯微鏡（TEM）對薄片樣品進行詳細的分解分析，以測量鰭片節距（fin pitch），柵極節距（gate pitch）和（第一級）金屬節距（metal pitch）。 發表于：12/18/2020 IMEC展示了不帶電容的DRAM，讓3D DRAM成為可能 在本周舉辦的IEDM 2020上，IMEC展示了一種新穎的動態隨機存取存儲器（DRAM）單元架構，該架構實現了兩種銦鎵鋅氧化物薄膜晶體管（IGZO-TFT），并且沒有存儲電容器。 發表于：12/18/2020 分析：全球性芯片缺貨超乎想象? 近期，從電視到智能手機，從汽車到電子設備等制造商都敲響了警惕全球芯片短缺的警鐘，之所以如此，很大一部分原因在于消費者需求從疫情危機中反彈，導致制造產能不足，延遲供貨。 發表于：12/18/2020 蘋果的競爭對手們要如何趕超強大的M1芯片？ 當蘋果公司宣布其新的Mac系列產品將采用自家設計的處理器時，幾乎沒有人能想象到該硬件發布后的贊譽程度。 從表面上看，雖然它還處于過渡階段的早期，但看起來蘋果已經取得了巨大的成功。到目前為止，M1 MacBook避免了引起與基于ARM的前代產品相同的兼容性和性能問題，同時提供了更長的電池續航時間。這給競爭對手造成了很大壓力。 發表于：12/18/2020 翔騰加速推進HKM9000圖形處理器驗證及多領域應用推廣 翔騰公司自主設計、正向研制的圖形處理器(GPU) HKM9000芯片繼2020年4月一次流片成功后，團隊積極開拓航空、航天、兵器等領域多家單位可視化應用需求，加緊應用驗證，持續完善軟硬件生態、應用解決方案，積極配合用戶開展應用場景適配，快速取得了多領域市場拓展及推廣應用。 發表于：12/18/2020 日本壟斷的光刻膠，國內廠商找到了突破口 昨夜晚間，寧波南大光電發表公告稱，公司自主研發的 ArF 光刻膠產品 近日成功通過客戶的使用認證。 據南大光電介紹，“ArF 光刻膠產品開發和產業化”是寧波南大光電承接國家“02 專項”的 一個重點攻關項目。本次產品的認證通過，標志著“ArF 光刻膠產品開發和產 業化”項目取得了關鍵性的突破，成為國內通過產品驗證的第一只國產 ArF 光 刻膠，為全面完成項目目標奠定了堅實的基礎。 發表于：12/18/2020 SiC晶圓爭奪戰開打 近日，英飛凌與GT Advanced Technologies（GTAT）已經簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協議，合同預期五年。英飛凌此舉無疑是看到了SiC廣闊的市場規模，據Yole預測，SiC市場規模在2021年將上漲到5.5億美金，這期間的復合年均增長率預計將達19%。其實不止英飛凌，其他SiC廠商如ST、博世、羅姆等也都看好SiC的穩步需求，開始緊鑼密鼓的點兵布陣，他們或多方收購，或強強聯合，貌似誰也不想在SiC這個飛速發展的市場中落下。在SiC廣闊的市場需求下，得SiC晶圓者得天下，顯然，SiC晶圓爭奪戰已然打響！ 發表于：12/18/2020 國內首家！納芯微隔離產品通過VDE增強隔離認證 2020年12月17日－國內領先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)日前宣布其隔離系列產品通過VDE增強隔離認證，從而成為國內首家通過VDE增強隔離認證的芯片公司。取得該認證后，納芯微將能更有針對性地幫助客戶產品通過歐洲市場的隔離認證準入標準，從而更好地支持客戶產品走向國際化。 發表于：12/18/2020 第四屆進博會首設“集成電路專區” 12月16日，第四屆中國國際進口博覽會技術裝備展區集成電路專區宣介會在上海舉辦，宣布技術裝備展區將首次增設集成電路專區。在第三屆進博會上，技術裝備展區匯聚了眾多世界500強企業，首發產品超過100件，其中全球首發產品超過20件。 發表于：12/17/2020 最高調升20%，群聯NAND控制芯片近八年來首度漲價 晶圓代工缺貨潮擴展至NAND Flash控制IC。市場近期傳出，群聯正式調升NAND Flash控制IC產品報價，漲幅最高達到20%，為近八年來首度漲價。 發表于：12/17/2020 10億元，康佳集團再加速布局半導體產業 近日，康佳集團股份有限公司（以下簡稱“康佳集團”）發布公告稱，為加快在半導體、集成電路等產業的戰略布局，將參與設立半導體產業基金。 發表于：12/17/2020 極海半導體發布工業級增強型APM32F051x8系列MCU 極海半導體全新發布的工業級增強型APM32F051x8 系列MCU，基于 Arm® Cortex®－M0＋內核，工作頻率可達 48MHz，內置高速存儲器Flash 16－64KB，SRAM 8KB，是在APM32F030x8的基礎上對產品性能進行全面優化升級。 發表于：12/17/2020 ADI成立亞德諾半導體（中國）有限公司 ADI公司今日宣布加大對中國市場的投資，將亞德諾半導體技術（上海）有限公司升級為亞德諾半導體（中國）有限公司，作為ADI在中國投資運營的總部型機構，這也是ADI在中國市場實施本土化戰略的重要舉措。 發表于：12/17/2020 瑞薩電子加速ADAS和自動駕駛技術開發 推出先進的R-Car V3U ASIL D級片上系統 2020 年 12 月 17 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出一款用于高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛系統（AD）的性能優異、ASIL-D級片上系統（SoC）——R-Car V3U。R-Car V3U針對深度學習處理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高達96,000 DMIPS的性能，可滿足下一代自動駕駛汽車ADAS和AD架構對性能、安全性及可擴展性的需求。 發表于：12/17/2020 英特爾正式發布全新一代內存和存儲產品 2020年12月16日，北京 —— 在今日舉行的2020英特爾內存存儲日活動上，英特爾重磅發布了六款全新內存和存儲產品，旨在幫助客戶駕馭數字化轉型的重大機遇。為進一步推動內存和存儲創新，英特爾宣布推出兩款新的傲騰固態盤產品，即全球運行速度最快的數據中心固態盤英特爾®傲騰?固態盤P5800X，以及能夠為游戲和內容創作提供高性能和主流生產力，面向客戶端的英特爾®傲騰?H20混合式固態盤。通過使內存更靠近處理器，英特爾傲騰能夠滿足現代計算的需求。此外，英特爾還透露即將面向云和企業級用戶發布代號為“ Crow Pass”的第三代英特爾®傲騰?持久內存。 發表于：12/17/2020 ?…346347348349350351352353354355…?
