電子元件相關文章 誰是芯片晶圓廠“基建狂魔”？ 近幾年，國際關系的不確定性讓原本基于高度協(xié)作的全球芯片產業(yè)鏈備受沖擊，即使造芯不像造原子彈可以關起門來”另起爐灶“，在封閉的體系中獲取勝利的果實，但警惕”無芯可用“的危機，我們不得不重新審視自己真正的造芯實力。 發(fā)表于：3/10/2021 華為專供？消息稱高通將推4G版888 眾所周知，華為受美國禁令的影響，目前自研芯片無法制造，同時從第三方采購關鍵器件也受到了限制。這也使得華為手機業(yè)務在庫存的芯片耗盡之后，將面臨無芯可用的窘境。 發(fā)表于：3/10/2021 三星德州廠延誤至5月復產？這類SSD價格恐漲 因為日前美國暴風雪氣候，造成韓國三星德州奧斯汀晶圓廠的部分停止運作。先前，有韓國媒體報導，因為缺電及后續(xù)缺水的影響，整個晶圓廠要到4月中恢復正常。 發(fā)表于：3/10/2021 三星奧斯丁工廠四月中才能重啟，OLED驅動芯片告急 因為受德州大雪影響而關閉了的三星奧斯丁工廠已經停工兩個禮拜，目前也沒有看到復工的跡象。 發(fā)表于：3/10/2021 ?“狂歡”的半導體設備 結語 據(jù)MarketandMarket報告指出，2020年，全球半導體制造設備市場估計為624億美元，預計到2025年將達到959億美元，年復合年增長率為9.0％。狂歡吧，半導體設備廠商們！ 發(fā)表于：3/10/2021 Vishay推出100 %無鉛（Pb）版NTCALUG系列NTC Lug頭熱敏電阻 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月9日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其流行的NTCALUG系列負溫度系數(shù)（NTC）環(huán)形接線頭熱敏電阻推出100 %無鉛（Pb）版，成為業(yè)內此類產品中完全符合RoHS無豁免標準的先進器件。 發(fā)表于：3/9/2021 從瘋狂到冷靜？中國芯片深陷資本分歧 沉寂多年的半導體行業(yè)，因為全球性芯片缺貨再次瘋狂起來。 發(fā)表于：3/9/2021 主流容量均價漲近7%，2月利基型DRAM價格漲幅一覽 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調查顯示，由于目前三大原廠產能吃緊，DRAM市場仍處供不應求情況，整體市況已正式進入上漲周期，原廠看準機會大幅調升specialty DRAM月報價，帶動部分顆粒單月價格漲幅逼近雙位數(shù)；其中以越小容量、越利基的產品漲幅最大。 發(fā)表于：3/9/2021 唯一不受芯片缺貨影響車廠，豐田怎么做到的？ 據(jù)路透社報道，豐田可能率先采用了即時制造（ just-in-time）策略，但就芯片而言，其決定將已成為汽車關鍵零部件的庫存入庫的決定可追溯到十年前的福島災難。 發(fā)表于：3/9/2021 ToF將迎來大爆發(fā)，ams全“芯”出擊 在2020年春季的發(fā)布會上，蘋果公司新發(fā)布的iPad Pro受到了廣泛關注，尤其是其搭載的激光雷達更成為大家討論的熱點。按照蘋果說法，這個特制的激光雷達掃描儀利用直接飛行時間 (dToF)測量室內或室外環(huán)境中從最遠五米處反射回來的光。它可從光子層面進行探測，并能以納秒級速度運行，為增強現(xiàn)實及更廣泛的領域開啟無盡可能。來到秋季發(fā)布會上，蘋果同樣為其新一代的iPhone 12 Pro引入了同樣的激光雷達。 發(fā)表于：3/9/2021 國內半導體進口量暴增36% 據(jù)南華早報報道，國內半導體和二極管進口在1月至2月期間激增，達到六個月以來的最高同比增長率，其原因是國內的經濟復蘇推動了對計算機和智能手機等電子產品中使用的核心部件的需求。 發(fā)表于：3/9/2021 MIPS轉投RISC-V，MIPS處理器前途未卜 這是多么漫長而奇怪的旅程。MIPS Technologies不再設計MIPS處理器。相反，它加入了RISC-V陣營，放棄了具有悠久歷史和技術聯(lián)系的同名架構。此舉顯然預示著MIPS作為CPU系列的終結，并進一步減少了可用處理器的種類。這是架構的最后一環(huán)。 發(fā)表于：3/9/2021 貿澤電子與Maxim Integrated聯(lián)手發(fā)布新電子書 共同探索醫(yī)療可穿戴設備的未來發(fā)展 2021年3月4日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Maxim Integrated Products, Inc攜手推出一本全新電子書Empowering Design Innovation for Healthcare Wearables（實現(xiàn)醫(yī)療可穿戴設備的設計創(chuàng)新），重點介紹可穿戴醫(yī)療技術的未來發(fā)展前景。在本書中，來自貿澤和Maxim Integrated的業(yè)內專家對可穿戴設備的設計和開發(fā)細節(jié)進行了深入的技術探索，并點出了電源、傳感器數(shù)據(jù)和精確監(jiān)控技術的相關挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/6/2021 Semtech推出LoRa Core?產品組合以及全新數(shù)字基帶芯片 LoRa Core產品組合為sub-GHz頻段內基于LoRa的端到端通信提供“核心價值” 發(fā)表于：3/5/2021 聚焦兩會：車企大佬呼吁芯片產業(yè)化以解“缺芯”難題 2021年注定將成為一個“缺芯”之年，據(jù)IHS Markit預測，受芯片短缺影響，2021年第一季度全球汽車產量將比預期少約67.2萬輛，其中中國是受短缺影響最嚴重的國家，第一季度約減產25萬輛。因此在全國“兩會”召開之際，包括上汽、長安、廣汽等多家企業(yè)在內的車企大佬呼吁推動芯片產業(yè)化，以解決我國芯片產業(yè)薄弱，關鍵零部件被“卡脖子”的困境。 發(fā)表于：3/5/2021 ?…304305306307308309310311312313…?
