電子元件相關(guān)文章 再出損招，美專家建議聯(lián)合日、荷對(duì)中國實(shí)施設(shè)備出口禁令 美國國家安全委員會(huì)(NSC) 周一(1 日) 建議國會(huì)加強(qiáng)壓制芯片制造技術(shù)出口到中國的力道，拉攏日本、荷蘭等半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，防止中國在未來幾年內(nèi)在半導(dǎo)體業(yè)超越美國。 發(fā)表于：3/2/2021 談?wù)劅衢T的太赫茲芯片 今年的國際固態(tài)半導(dǎo)體電路會(huì)議（ISSCC）在幾周前剛剛圓滿結(jié)束。作為芯片行業(yè)的頂尖會(huì)議，每年ISSCC會(huì)議上發(fā)表的論文都被認(rèn)為是集成電路行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。今年ISSCC上一個(gè)新的動(dòng)向就是太赫茲電路獲得了空前的重視，本文將對(duì)此做詳細(xì)分析。 發(fā)表于：3/2/2021 國防科技大學(xué)成功研制出新型可編程硅基光量子計(jì)算芯片 新網(wǎng)長沙2月27日電 （劉曼 劉于藍(lán)）國防科技大學(xué)27日透露，該校計(jì)算機(jī)學(xué)院QUANTA團(tuán)隊(duì)聯(lián)合軍事科學(xué)院、中山大學(xué)等國內(nèi)外單位，研發(fā)出一款新型可編程硅基光量子計(jì)算芯片，實(shí)現(xiàn)了多種圖論問題的量子算法求解，有望未來在大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。國際權(quán)威期刊《Science Advances》（《科學(xué)進(jìn)展》）已發(fā)表該成果。 發(fā)表于：3/1/2021 中芯國際部分美設(shè)備零組件供應(yīng)恢復(fù)，臺(tái)廠尋求更多產(chǎn)能 集微網(wǎng)消息，2月25日，摩根士丹利分析師Charlie Chan在最新的研究報(bào)告中將中芯國際的股票評(píng)級(jí)從“中性”調(diào)至“增持”，并上調(diào)中芯國際港股目標(biāo)價(jià)34%，由23.8港元升至31.8港元。 發(fā)表于：3/1/2021 全球芯片告急！中國何去何從？ 全球芯片告急，美國也不例外。根據(jù)央視財(cái)經(jīng)援引路透社報(bào)道，美國總統(tǒng)拜登24日在白宮橢圓形辦公室會(huì)見了一個(gè)由兩黨議員組成的小組，共同討論美國供應(yīng)鏈問題，特別是因減產(chǎn)導(dǎo)致的全球芯片短缺問題。并在會(huì)后簽署一項(xiàng)行政命令，對(duì)包括半導(dǎo)體行業(yè)在內(nèi)的關(guān)鍵行業(yè)的供應(yīng)鏈進(jìn)行一次范圍廣泛的審查。 發(fā)表于：2/28/2021 Apple M1可以用來挖礦？ 過去一段時(shí)間，發(fā)燒友們?cè)诟叨孙@卡上挖以太坊賺了不少錢，但是發(fā)燒友們不停止使用手頭上的任何東西去挖礦，特別是隨著加密貨幣的價(jià)值持續(xù)上升，他們的欲望越來越強(qiáng)烈，現(xiàn)在他們將目光投向了另一個(gè)選擇——Apple的新M1芯片。 發(fā)表于：2/28/2021 手機(jī)元器件的國內(nèi)新競(jìng)賽 自智能手機(jī)進(jìn)入到市場(chǎng)當(dāng)中，越來越多的功能被賦予其中。在這個(gè)過程當(dāng)中，多樣化的手機(jī)芯片為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了一波又一波的新高潮，同時(shí)，也推動(dòng)了一些芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的成長。 發(fā)表于：2/28/2021 日本味精企業(yè)，真的卡住了芯片脖子？ 前不久，一篇名為《一家日本味精公司，卡住了全世界芯片的脖子》的文章熱度頗高，由此引發(fā)了筆者的思考。 發(fā)表于：2/28/2021 英偉達(dá)RTX 3060評(píng)測(cè)：雖然只賣2499，但刀法有點(diǎn)過猛 盡管被挖礦大軍搶購，但英偉達(dá)剛剛上市的新顯卡 RTX 3060 真的性能強(qiáng)悍，值得一搶嗎？ 發(fā)表于：2/26/2021 OPPO回應(yīng)收購奕力傳聞，手機(jī)大廠加速布局芯片產(chǎn)業(yè) 從瘋狂挖掘半導(dǎo)體人才，到公布自研芯片的計(jì)劃，OPPO在芯片產(chǎn)業(yè)方面的相關(guān)消息總能引來外界關(guān)注。 發(fā)表于：2/26/2021 臺(tái)積電3納米將如期而至，甚至提前到來 晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)董事長劉德音在以虛擬(在線)模式舉行的2021年度國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)開場(chǎng)專題演說中表示，半導(dǎo)體整合每踏出成功的一步，背后都需要付出越來越多的努力，而最新一代的3納米工藝節(jié)點(diǎn)將會(huì)如期實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：2/26/2021 Vishay推出性能先進(jìn)的高可靠性表面貼裝陶瓷安規(guī)電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年 2 月 26 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新系列業(yè)界先進(jìn)的Y1額定500和1500 VDC表面貼裝交流線路額定陶瓷片式安規(guī)電容器---SMDY1。Vishay BCcomponents SMDY1系列器件適用于惡劣高濕環(huán)境，具有業(yè)界高容量4.7 nF。 發(fā)表于：2/26/2021 榮耀將向展銳采購5500萬套4G手機(jī)芯片？?jī)?nèi)部人士：已全面合作！ 榮耀將向展銳采購5500萬套4G手機(jī)芯片？?jī)?nèi)部人士：已全面合作！ 發(fā)表于：2/26/2021 三星NAND正在面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn) 眾所周知，三星電子在NAND閃存芯片市場(chǎng)上一直保持領(lǐng)先地位，占有30％以上的份額。但是，由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開始表現(xiàn)出更好的工藝，它們似乎在挑戰(zhàn)三星的技術(shù)能力。 發(fā)表于：2/26/2021 東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化 中國上海，2021年2月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向工業(yè)應(yīng)用推出一款集成最新開發(fā)的雙通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模塊---“MG800FXF2YMS3”，該產(chǎn)品將于2021年5月投入量產(chǎn)。 發(fā)表于：2/26/2021 ?…307308309310311312313314315316…?
