電子元件相關文章 iPhone 14售價或為史上最高！ 不少人盼星星盼月亮，終于到了7月，如果不出意外的話蘋果秋季發布會也將會在9月如期舉行，大家心心念念的iPhone?14系列也將發布。根據早些時候曝光的消息，iPhone?14系列在設計和配置上都有所提升，一同“提升”的還有人人關注的價格。 發表于：7/6/2022 突發！臺積電、英飛凌重要供應商宣布漲價！ 7月5日消息，據彭博社報道，日本化工供應商昭和電工預計將進一步提高價格，并削減不盈利的產品線，以應對5500億美元規模的半導體行業面臨的一系列經濟挑戰。 發表于：7/5/2022 最新財報！三星芯片業務增長42%，DRAM、NAND依然強勁 7月6日，根據市場研究機構Yonhap Infomax調查數據顯示，盡管智能手機和家用電器的需求放緩，但得益于強勁的半導體業務，三星電子公司預計第二季度的營業利潤將增長15％以上。 發表于：7/5/2022 消費類IC已躺平，車規半導體能否逆周期上行？ 在消費級半導體大幅跳水的現狀下，車規級半導體能否在行業下行周期下保持逆勢上升？車規級芯片缺貨還將持續多久？近日，《與非研究院》采訪了包括Mouser、安富利、唯樣商城在內的多家元器件分銷渠道專家，從產業及供應鏈的角度剖析了車規半導體的未來走向。 發表于：7/5/2022 吉利也要自研手機芯片？ 據半導體行業觀察記者多方獲悉，以制造汽車出名的吉利有意入局手機芯片，而李書福任董事長的公司湖北星紀時代會是這次造芯的主要推動者，其100%控股的上海鉑星科技有限公司則有望成為這次芯片計劃的操盤手。 發表于：7/5/2022 打響國產工業軟件突圍賽！ 在當今時代，如何以最快的速度分辨半導體領域最火的賽道，答案是，看資本。資本是響當當的真金白銀，其所去之地必是有發展前景和投資回報的。過去兩年，資本在GPU、AI芯片、DPU等領域的巨額融資讓大家跌破眼鏡，而半導體CIM工業軟件領域這兩年也是資本化迅速。 發表于：7/4/2022 意法半導體靈活高壓運放瞄準汽車和工業環境應用 意法半導體 TSB622通用低功耗雙算放大器（運放）增強在工業和汽車應用中的魯棒性和靈活性。 發表于：7/2/2022 貿澤備貨Analog Devices ADIN2111長距離以太網交換機助力工業自動化 2022年7月1日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Analog Devices （ADI） 的ADIN2111雙端口以太網交換機。Analog Devices不斷擴大其10BASE-T1L單對以太網解決方案產品組合，推出ADIN2111為10BASE-T1L線路、環形和菊花鏈網絡提供完整的單芯片解決方案。與分立式解決方案相比，這些交換機的功耗降低高達50%，占板空間減少高達75%。ADIN2111交換機還增加了適用于控制器、傳感器和執行器的長距離以太網連接，可幫助實現更高效且可持續的樓宇管理。 發表于：7/2/2022 擁抱中國廠商，三星量產3nm芯片，功耗降低45%，臺積電壓力大 終于,在2022年上半年的最后一天,三星宣布3nm芯片量產,成為全球第一家量產3nm芯片的廠商,實現了三星的第一個小目標--領先臺積電,兌現了自己的承諾。 發表于：7/1/2022 芯片砍單風暴擴大！MCU開始出現報價雪崩潮 導語：下游砍單風暴擴大，半導體行業拐點已至？ 發表于：7/1/2022 阿里云CIPU下筆驚雷，方寸間書寫中國算力故事 開啟工業革命序幕，讓蒸汽機、鐵路和煤炭成為主要能源的是英國發明家瓦特；讓燈泡和電力走入所有人生活的，是美國發明家愛迪生；現代計算機和互聯網成為信息時代的基礎設施，變革誕生在美國西海岸。今天，所有人都將算力看作第四次工業革命的基本能源，將與千行百業、社會經濟產生深刻而綿長的化學反應，那么這一次，算力基礎設施可以由中國來定義嗎？ 發表于：7/1/2022 Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精簡且具成本效益的充電解決方案 Diodes 公司 （Diodes） （Nasdaq：DIOD） 新推出兩款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持續強化其 USB Power Delivery （PD） 解決方案的產品組合。 AP33771 與 AP33772 接收控制器專為家電及無線電動工具所設計，可透過 USB-C 協調，達到適當的電壓電位。兩款控制器的操作電壓范圍為 3.3V 至 24V。 發表于：7/1/2022 Melexis 推出首款尺寸更為小巧的微型角度編碼器芯片 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 標準的 MLX90381 微型角度編碼器芯片，助力提高工業和汽車應用的易用性和可靠性。這款角度編碼器芯片采用小巧的 DFN-6 封裝（尺寸 2 mm × 2.5 mm），可實現帶傳感器的機電系統的小型化。該解決方案符合 ASIL 標準，可在模塊層級進行編程，非常適用于轉子位置檢測。 發表于：7/1/2022 供不應求的ABF載板 眾所周知，半導體是一個非常典型的周期性行業，這個特征從上游的設備、材料，到芯片設計，再到晶圓制造，整個產業鏈都表現得淋漓盡致，哪怕僅僅是芯片封裝中所需要的小小ABF載板也不例外。 發表于：7/1/2022 三星3nm工藝搶先量產 專家表態：趕鴨子上架、沒人用的 一如之前預告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產，這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產，并且首次量產GAA晶體管工藝，技術上也是全面壓制了臺積電，后者要到2nm節點才會用上GAA工藝。 發表于：7/1/2022 ?…131132133134135136137138139140…?
