電子元件相關(guān)文章 芯片良率危機(jī)凸顯 近期，半導(dǎo)體業(yè)倍受關(guān)注的一大熱點事件是三星官宣量產(chǎn)3nm制程芯片。實際上，在官方消息發(fā)出之前，業(yè)界就一直在議論此事，焦點就是良率問題。由于在追趕臺積電的道路上不遺余力，三星幾乎用盡渾身解數(shù)，這一次，在臺積電即將于下半年量產(chǎn)3nm制程之前，搶先宣布量產(chǎn)，比拼的意味濃厚。 發(fā)表于：7/7/2022 晶圓廠成熟制程之爭，前所未有的激烈 相較于3納米/2納米這樣的先進(jìn)制程，在成熟制程領(lǐng)域的看客似乎越來越多。一方面是因為成熟制程市場種類百花齊放，有模擬芯片、功率半導(dǎo)體、MCU、射頻芯片等等。再就是鎖定這塊市場的晶圓代工業(yè)者愈發(fā)多，隨著臺積電和三星開始反攻成熟制程，對于成熟制程晶圓廠商來說，挑戰(zhàn)愈發(fā)大。最后還有在細(xì)分領(lǐng)域小而美的專業(yè)代工業(yè)者正在不斷蓄力。成熟制程領(lǐng)域粥多僧多，競爭正處于前所未有的激烈。 發(fā)表于：7/7/2022 ASML新一代光刻機(jī)橫空出世：ASML 沖刺 0.55 NA EUV 光刻機(jī) 近年來國內(nèi)科技迎來飛速發(fā)展，但看似繁榮昌盛的背后，也隱藏了諸多的隱患，困擾我們許久的“缺芯少魂”問題，至今都未能很好的解決，和老美之間的科技競爭，已經(jīng)被擺上了臺面。 發(fā)表于：7/7/2022 除了5G處理器，大算力芯片迎來“黃金時代” 除了5G處理器，5G射頻芯片也是手機(jī)核心技術(shù)之一，此前國產(chǎn)手機(jī)也要受限于美國日本等公司的供應(yīng)，國產(chǎn)廠商富滿微日前確認(rèn)，他們研發(fā)的5G射頻芯片可以用于所有主流手機(jī)。 發(fā)表于：7/7/2022 隨著 Tile 追蹤器和蘋果 AirTags 等設(shè)備變得越來越流行：華為發(fā)布追蹤器新品 當(dāng)前市場內(nèi)，幾大巨頭都推出了自家的藍(lán)牙追蹤器，例如Tile的Tile Pro和Musegear Finder 2、三星的Galaxy SmartTag和Galaxy SmartTag+、蘋果的AirTag等等。 發(fā)表于：7/7/2022 意法半導(dǎo)體發(fā)布新一代Bluetooth藍(lán)牙系統(tǒng)芯片，增加最新的定位功能 2022 年 7 月 6 日，中國 – 意法半導(dǎo)體推出了第三代Bluetooth® 系統(tǒng)芯片（SoC），新產(chǎn)品增加了用于位置跟蹤和實時定位的藍(lán)牙尋向技術(shù)。 發(fā)表于：7/6/2022 價格戰(zhàn)來臨？三星存儲芯片降價 7月5日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星正在考慮在下半年降低其存儲芯片價格！如果三星決定降價，其他存儲芯片公司將效仿，今年下半年或?qū)⒁l(fā)價格戰(zhàn)！ 發(fā)表于：7/6/2022 深耕本土創(chuàng)新，安謀科技發(fā)布兩款自研處理器 2022年7月6日—安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱 “安謀科技” ）今天正式推出自研新一代“星辰” STAR－MC2車規(guī)級嵌入式處理器，以及面向多場景應(yīng)用的全新“玲瓏” V6／V8視頻處理器。 發(fā)表于：7/6/2022 長電科技實現(xiàn)4nm芯片封裝 近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實現(xiàn)突破。 發(fā)表于：7/6/2022 工信部：聯(lián)合集成電路、半導(dǎo)體器件等關(guān)聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系 3月18日，工信部發(fā)布2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點提出，開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力調(diào)研，聯(lián)合集成電路、半導(dǎo)體器件等關(guān)聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。推進(jìn)MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片和新能源汽車專用芯片等標(biāo)準(zhǔn)研究和立項。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環(huán)境可靠性、電磁兼容性等通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研。 發(fā)表于：7/6/2022 Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經(jīng)提供采用該封裝的ESD保護(hù)器件，如今更進(jìn)一步，Nexperia成功地將該封裝技術(shù)運(yùn)用到MOSFET產(chǎn)品組合中，成為行業(yè)競爭的領(lǐng)跑者。 發(fā)表于：7/6/2022 小米發(fā)布第四款自研芯片：澎湃G1 小米自研芯片此前已經(jīng)陸續(xù)誕生了三款，分別是SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1。 發(fā)表于：7/6/2022 英偉達(dá)這個芯片，依然難逢敵手 隨著機(jī)器學(xué)習(xí)越來越多地進(jìn)入社會的每一個角落，相應(yīng)的訓(xùn)練任務(wù)也成為了云端數(shù)據(jù)中心最關(guān)鍵的運(yùn)算負(fù)載之一，同時這也推動了半導(dǎo)體相關(guān)芯片市場的蓬勃發(fā)展。在云端訓(xùn)練芯片領(lǐng)域，雖然一直有不同的挑戰(zhàn)者，但是Nvidia一直保持著龍頭的位置。從2012年深度學(xué)習(xí)復(fù)興，依靠Nvidia GPU的CUDA生態(tài)成功克服訓(xùn)練效率難題并成功掀起這一代人工智能潮流之后，Nvidia的GPU一直是訓(xùn)練市場的首選芯片。 發(fā)表于：7/6/2022 Codasip為RISC－V處理器系列增加Veridify安全啟動功能 德國紐倫堡，2022年7月－－ 可定制RISC－V處理器知識產(chǎn)權(quán)（IP）和處理器設(shè)計自動化的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，Veridify Security公司的抗量子安全工具現(xiàn)在可以通過安全啟動功能支持Codasip的RISC－V處理器。在固件加載到Codasip處理器上時，Veridify的安全算法就會對其進(jìn)行驗證，以使RISC－V開發(fā)人員確信嵌入式系統(tǒng)是安全可用的。 發(fā)表于：7/6/2022 DRAM芯片價格持續(xù)下跌！半導(dǎo)體廠商開始削減產(chǎn)量！ 7月4日消息，據(jù)TrendForce最新研究顯示，盡管今年上半年的整體消費性需求快速轉(zhuǎn)弱，但先前DRAM原廠議價強(qiáng)勢，并未出現(xiàn)降價求售跡象，使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。 發(fā)表于：7/6/2022 ?…130131132133134135136137138139…?
