消費電子最新文章 Zilog傳奇芯片Z80將于今年6月停產 Zilog傳奇芯片Z80將于今年6月停產 發(fā)表于：4/22/2024 安卓進入3nm時代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝 4月20日消息，數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。 早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載。 據(jù)悉，臺積電規(guī)劃了多達五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節(jié)點，A17 Pro使用的便是N3B。 今年10月份登場的驍龍8 Gen4將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E，N3E是N3B的增強版，其功耗表現(xiàn)優(yōu)于N3B工藝，并且良率更高、成本也相對較低。 另外，高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。 數(shù)碼閑聊站透露，目前高通驍龍8 Gen4性能極強，但是因為頻率設定過高，功耗表現(xiàn)一般，預計量產時頻率會降低。 發(fā)表于：4/22/2024 聯(lián)發(fā)科悄然上架天璣6300處理器 聯(lián)發(fā)科悄然上架天璣6300：主頻2.4GHz、最高支持一億像素 發(fā)表于：4/19/2024 Meta推出開源大模型Llama 3 當?shù)貢r間 4 月 18 日，AI 領域迎來重磅消息，Meta 正式發(fā)布了人們等待已久的開源大模型 Llama 3。 發(fā)表于：4/19/2024 洛圖科技發(fā)布一季度中國顯示器市場研究報告 4月19日消息，洛圖科技（RUNTO）發(fā)布了2024年第一季度的中國顯示器市場研究報告。 報告顯示，在不包括抖音、快手等直播電商平臺的情況下，中國大陸在線零售市場的顯示器銷量達到了209萬臺，同比下降6%。銷售額22億元，同比減少12%。 發(fā)表于：4/19/2024 京東方越南智慧終端二期項目開工 4月18日消息，據(jù)“京東方BOE”公眾號，今日，京東方越南智慧終端二期項目開工儀式在越南巴蒂頭頓省富美市舉行。 這是京東方首個海外自主投建的智慧工廠，越南二期項目總投資20.2億元人民幣，主要生產電視、顯示器及電子紙等產品。 發(fā)表于：4/19/2024 三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內存生產 三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內存生產，將推整體 HBM 定制服務 發(fā)表于：4/19/2024 消息稱臺積電2024下半年量產銳龍PRO8040/80系列AI處理器 消息稱臺積電2024下半年量產銳龍PRO8040/80系列AI處理器 發(fā)表于：4/19/2024 高通征戰(zhàn)Arm PC 官宣驍龍X系列AI處理器 4月19日消息，高通在社交平臺上預告，高通驍龍X系列AI PC處理器將在4月24日亮相。 據(jù)悉，這次發(fā)布會高通將推出驍龍X Elite和驍龍X Plus芯片。 發(fā)表于：4/19/2024 工信部：一季度中國5G手機出貨量5643萬部 4 月 18 日消息，國務院新聞辦公室于今天上午 10 時舉行新聞發(fā)布會，介紹 2024 年一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況。工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、總工程師趙志國在發(fā)布會上表示，一季度中國 5G 手機出貨量達 5643 萬部，同期占比 83.7%，反映出高端或者智能 5G 手機的需求量還是比較大。 發(fā)表于：4/19/2024 世界數(shù)字技術院首次發(fā)布大模型安全國際標準 4 月 17 日消息，4 月 15-19 日，第 27 屆聯(lián)合國科技大會在瑞士日內瓦召開。其間，世界數(shù)字技術院（WDTA）于 4 月 16 日發(fā)布了一系列突破性成果，包括《生成式人工智能應用安全測試標準》和《大語言模型安全測試方法》兩項國際標準。螞蟻集團、OpenAI、科大訊飛等參編 發(fā)表于：4/18/2024 上海多模態(tài)大模型獨角獸MiniMax正式推出abab 6.5系列模型 4 月 17 日消息，今日，上海多模態(tài)大模型獨角獸 MiniMax 正式推出 abab 6.5 系列模型，包含 abab 6.5 和 abab 6.5s 兩個模型。 MiniMax 成立于 2023 年 1 月，是當前國內估值最高的大模型公司之一。今年 3 月，MiniMax 完成阿里參投的新一輪融資，投后估值超過 25 億美元。此前米哈游、騰訊均有投資 MiniMax。 在 MoE 尚未成為行業(yè)共識時，MiniMax 已經(jīng)押注 MoE 路線，今年 1 月發(fā)布其首款基于 MoE 架構的 abab 6，并在過去 3 個月潛心研發(fā)出性能更強的萬億參數(shù) MoE 模型 abab 6.5，在核心能力測試中接近 GPT-4、Claude 3 Opus、Gemini 1.5 Pro 等頂尖大語言模型。 發(fā)表于：4/18/2024 STM32全球在線峰會：揭示2024年嵌入式系統(tǒng)三大趨勢 2024年，嵌入式系統(tǒng)將走向何方？如何才能走在趨勢的前沿？從工廠到家電，從醫(yī)院里昂貴的醫(yī)療設備，到隨處可見的可穿戴設備，我們身邊的聯(lián)網(wǎng)設備越來越多，生活更加綠色低碳，嵌入式系統(tǒng)功不可沒。ST于3月19日成功舉辦STM32全球在線峰會，不僅讓業(yè)界了解到影響行業(yè)發(fā)展趨勢的新技術，還與大家共同展望了2024年這些新技術將把產業(yè)帶向何方。 發(fā)表于：4/17/2024 Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實現(xiàn)可擴展數(shù)據(jù)處理 加利福尼亞州和馬薩諸塞州，2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）領域的領先企業(yè)Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領域的行業(yè)領導者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產品Speedster®7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡（2D NoC）架構中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix FPGA設計中。 發(fā)表于：4/17/2024 AMD發(fā)布新一代AI PC芯片 美東時間周二，美國芯片設計公司 AMD 推出了新的處理器，用于驅動 AI PC，試圖在與英偉達和英特爾的競爭中取得領先地位。美股盤中，AMD 股價漲約 2%。 AI PC 即人工智能個人電腦，是一種集成了人工智能技術的個人電腦。它與傳統(tǒng) PC 的主要區(qū)別在于，AI PC 能夠在本地端側運行 AI 大模型，提供更加智能化的服務和功能。 發(fā)表于：4/17/2024 ?…82838485868788899091…?
