消費電子最新文章 大立光電新型塑料鏡頭通過測試 大立光電新型塑料鏡頭通過測試，未來有望取代iPhone中的玻璃鏡頭 發(fā)表于：4/15/2024 臺積電SoIC高端封裝已為蘋果小規(guī)模試產(chǎn) 4 月 12 日消息，根據(jù)供應鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進 SoIC 封裝方案。 臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。 發(fā)表于：4/12/2024 谷歌基于Arm的定制芯片將于今年晚些時候上市 為了趕超云計算市場上的競爭對手，谷歌正試圖通過定制的Arm服務器芯片降低云計算服務成本。 日前在拉斯維加斯舉行的Cloud Next會議上，谷歌云CEO Thomas Kurian表示，基于Arm的定制新處理器將于2024年晚些時候上市。 憑借這款Arm架構的新芯片，谷歌希望能夠趕超亞馬遜和微軟等競爭對手。這些云計算服務提供商多年來一直采用類似的策略，并在不斷增長的云計算基礎設施市場上展開激烈競爭。 發(fā)表于：4/12/2024 臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝 雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經(jīng)在路上了。 據(jù)報道，蘋果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。 根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點將于2024年下半年開始試生產(chǎn)，小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進。 發(fā)表于：4/12/2024 Intel Gaudi 3 AI加速器中國特供版本已準備 Intel Gaudi 3 AI加速器中國特供版本已準備 發(fā)表于：4/12/2024 Adobe加快構建文生視頻AI模型 叫板Sora！Adobe加快構建文生視頻AI模型 以3美元/分鐘購買視頻資源 發(fā)表于：4/12/2024 Meta推出新自研AI芯片以減少對外依賴 Meta推出新自研AI芯片以減少對外依賴 Meta正在部署一款新的自研芯片，以幫助推動其人工智能服務的發(fā)展，旨在減少對Nvidia等外部公司的芯片依賴。 這款于周三宣布的芯片是Meta訓練和推理加速器（MTIA）的最新版本，它有助于在Facebook和Instagram上對內(nèi)容進行排名和推薦。Meta去年發(fā)布了首款MTIA產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/12/2024 紫光展銳與聯(lián)通數(shù)科簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 4月9日，紫光展銳與聯(lián)通數(shù)字科技有限公司（簡稱“聯(lián)通數(shù)科”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在高價值5G技術創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新與規(guī)模化、生態(tài)共建等領域強強聯(lián)手，深化合作。 發(fā)表于：4/11/2024 Intel發(fā)布全新的Gaudi 3 AI加速器 Intel發(fā)布Gaudi 3 AI加速器：4倍性能提升、秒殺NVIDIA H100 發(fā)表于：4/10/2024 英特爾預計今年出貨4000萬臺AI PC 英特爾預計今年出貨 4000 萬臺 AI PC 發(fā)表于：4/10/2024 聯(lián)發(fā)科推出生成式AI服務平臺達哥 聯(lián)發(fā)科推出生成式 AI 服務平臺“達哥”，支持“最強繁體中文大模型”MR BreeXe 發(fā)表于：4/9/2024 百度智能云發(fā)布千帆大模型一體機 據(jù)媒體報道，在百度智能云GENERATE全球生態(tài)大會上，百度智能云發(fā)布千帆大模型一體機，從算力資源角度分為通用版、昇騰版、昆侖芯版三個版本，為企業(yè)私有化部署大模型提供解決方案。 據(jù)介紹，千帆大模型一體機預置了百度自研的文心大模型，以及Llama、Baichuan、ChatGLM等十余個主流開源大模型。 發(fā)表于：4/9/2024 美光計劃二季度針對DRAM內(nèi)存和固態(tài)硬盤產(chǎn)品調(diào)漲 25% 消息稱美光計劃二季度針對 DRAM 內(nèi)存和固態(tài)硬盤產(chǎn)品調(diào)漲 25% 發(fā)表于：4/9/2024 WPS AI企業(yè)版發(fā)布：多個大模型自由切換調(diào)用 WPS AI企業(yè)版發(fā)布：多個大模型自由切換調(diào)用 發(fā)表于：4/9/2024 三星SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術量產(chǎn) 消息稱三星、SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術量產(chǎn)，滿足端側 AI 需求 發(fā)表于：4/9/2024 ?…84858687888990919293…?
