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IAR更新基于模型的設(shè)計解決方案，通過可視化掌握復(fù)雜設(shè)計

　　瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今天宣布推出其基于模型的設(shè)計解決方案IAR Visual State的最新版本。開發(fā)人員使用IAR Visual State 通過可視化的方式來構(gòu)建他們的高層設(shè)計，構(gòu)造復(fù)雜的應(yīng)用程序，可分步添加功能，并自動生成與設(shè)計100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺支持，以及用于快速生成代碼的全新可視化功能，持續(xù)支持低代碼開發(fā)。

發(fā)表于：5/22/2023

安謀科技獲功能安全標(biāo)準(zhǔn)雙認(rèn)證，以國際標(biāo)準(zhǔn)為產(chǎn)品安全保駕護(hù)航

　　近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）獲得ISO 26262：2018 ASIL D級別以及 IEC 61508：2010 SIL 3級別功能安全流程認(rèn)證與產(chǎn)品認(rèn)證雙證書，該認(rèn)證由國際領(lǐng)先的功能安全認(rèn)證機構(gòu)exida頒發(fā)。此次獲頒認(rèn)證，標(biāo)志著安謀科技已經(jīng)按照功能安全最高等級要求，構(gòu)建起了完善的、符合國際先進(jìn)水平的產(chǎn)品開發(fā)流程體系，達(dá)到車規(guī)級安全標(biāo)準(zhǔn)；同時，安謀科技自研“星辰”STAR-MC2處理器（Mizar）順利通過了功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，將助力客戶打造更具安全性與可靠性的車規(guī)級及工業(yè)級芯片產(chǎn)品。安謀科技首席運營官潘鎮(zhèn)元、exida 首席安全專家兼首席運營官Alexander Griessing以及exida上海CEO Bentley Lin等雙方代表共同出席了頒證儀式。

發(fā)表于：5/22/2023

恩智浦正式啟動人工智能創(chuàng)新實踐平臺

中國天津——2023年5月19日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布，設(shè)于天津的人工智能應(yīng)用創(chuàng)新中心二期項目——人工智能創(chuàng)新實踐平臺（以下稱“創(chuàng)新實踐平臺”）正式啟動。

發(fā)表于：5/19/2023

羅德與施瓦茨為Emitech在法國的新車輛測試中心提供EMC測試系統(tǒng)

　　Emitech是一家專門從事汽車行業(yè)產(chǎn)品認(rèn)證應(yīng)用測試的公司，其位于法國Montigny-le-Bretonneux的新車輛測試中心已經(jīng)落成。該EMC試驗室配備了羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”公司）全套EMC測試系統(tǒng)，包括R&S BBA150、R&S BBA130和R&S BBL200寬帶功率放大器、R&S ESW44測試接收機、R&S SMB100B射頻信號發(fā)生器和功率計等。在3月份的落成典禮上，R&S還展示了其用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）測試的創(chuàng)新解決方案。

發(fā)表于：5/19/2023

德州儀器推出碳化硅柵極驅(qū)動器，可更大限度延長電動汽車行駛里程

中國上海（2023年5月18日） - 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出一款高集成度的功能安全合規(guī)型隔離式柵極驅(qū)動器，助力工程師設(shè)計更高效的牽引逆變器，并更大限度地延長電動汽車 (EV) 行駛里程。

發(fā)表于：5/18/2023

Microchip發(fā)布汽車和工業(yè)用新型長距離USB 3.2時鐘恢復(fù)器/信號中繼器器件

　　標(biāo)準(zhǔn)通用串行總線或USB連接是在兩個設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)的行業(yè)主流方式。汽車、工業(yè)和消費行業(yè)應(yīng)用中大量加入電子元件，刺激了對遠(yuǎn)距離USB布線產(chǎn)品的需求。為了向市場提供遠(yuǎn)距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出兩款全新時鐘恢復(fù)器/信號中繼器器件。汽車用EQCO510和工業(yè)用EQCO5X31時鐘恢復(fù)器/信號中繼器器件可將USB覆蓋范圍擴大到15米，實現(xiàn)最大限度覆蓋，并兼容USB 3.2第一代超高速協(xié)議。

發(fā)表于：5/18/2023

車載以太網(wǎng)“無損”測試，為智能汽車傳輸網(wǎng)絡(luò)提速

　　汽車以太網(wǎng)正在成為新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車信號互聯(lián)的主干道，主血管。如何準(zhǔn)確的對汽車以太網(wǎng)進(jìn)行測試，為智能汽車傳輸網(wǎng)絡(luò)提速，保證汽車自動駕駛和智能座艙系統(tǒng)的安全運轉(zhuǎn)，成為現(xiàn)代汽車工程師的頭等難題。

發(fā)表于：5/17/2023

大聯(lián)大友尚集團推出基于晶相光電和偉詮電子產(chǎn)品的汽車視覺方案

　　2023年5月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光電（SOI）JX-A05傳感器和偉詮電子（Weltrend）WT8932圖像處理器的汽車視覺方案。

發(fā)表于：5/17/2023

派克漢尼汾推出適用于電動汽車?yán)鋮s系統(tǒng)的ECH軟管

　　近期，運動與控制技術(shù)的先行者-派克漢尼汾公司（紐約股票交易所代碼：PH）Parflex事業(yè)部推出電動冷卻軟管（ECH），以擴展其軟管系列產(chǎn)品。ECH軟管適用于電動汽車?yán)鋮s系統(tǒng)冷卻液的傳輸。該系列軟管采用模塊化設(shè)計，不僅滿足行業(yè)內(nèi)對壓力和溫度的要求，而且其輕量化和PTC連接設(shè)計使得安裝方便快捷。

發(fā)表于：5/17/2023

貿(mào)澤電子開售面向工業(yè)和汽車應(yīng)用的Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU

　　2023年5月16日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU為工程師提供基于硬件的高速低功耗集成式模擬核心獨立外設(shè) （CIP），適用于工業(yè)、消費和汽車應(yīng)用的各種實時控制、傳感器節(jié)點和輔助安全監(jiān)測。

發(fā)表于：5/17/2023

免費在線研討會 –從油車到電車傳動系統(tǒng)測試，無線遙測技術(shù)能發(fā)揮哪些作用？

　　先睹為快：研討會內(nèi)容速覽|5月17日（周三）下午3-4點　　汽車傳動系統(tǒng)本質(zhì)上是將化學(xué)能（燃油車），電能（電動車）轉(zhuǎn)化為車輪上的扭矩，無論是產(chǎn)品研發(fā)，還是性能測試，都需要精確獲得飛輪，電機軸、半軸以及車輪上的扭矩，轉(zhuǎn)速或其它信號。例如：電動汽車由電機直接驅(qū)動半軸到車輪，對比傳統(tǒng)燃油車，半軸承載扭矩的變化速度和幅值都更快，更大，乃至更危險。德國imc測試測量采用先進(jìn)的無線遙測技術(shù)，可應(yīng)用在電動汽車能量流測試（機械功率精準(zhǔn)測試）、電動汽車能量回收測試、燃油車飛輪測試等測試場景。

發(fā)表于：5/16/2023

國內(nèi)首款存算一體大算力芯片，瞄準(zhǔn)智能駕駛！

用存算一體創(chuàng)新架構(gòu)，重構(gòu)智能駕駛芯片。后摩智能是國產(chǎn)AI大算力智駕芯片領(lǐng)域跑出的一匹黑馬。

發(fā)表于：5/16/2023

Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同類產(chǎn)品中擁有出色的穩(wěn)健性、易用性和高效率

　　英國劍橋 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家無晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司，開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN? 650 V 氮化鎵 HEMT H2 系列產(chǎn)品，該器件具備業(yè)界領(lǐng)先的穩(wěn)健性、易用性，可實現(xiàn)歷史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能柵極接口，該接口幾乎消除了典型 e-mode GaN 的弱點，過壓穩(wěn)健性顯著提高，可提供更高的噪聲抗擾閾值，實現(xiàn) dV/dt 抑制和 ESD 保護(hù)。與上一代器件相同，新型 650 V H2 ICeGaN 晶體管的驅(qū)動方式與 Si MOSFET 類似，無需復(fù)雜低效的電路，而是采用商用工業(yè)柵極驅(qū)動器。最后，與硅器件相比，H2 ICeGaN HEMT 的 QG 低 10 倍，QOSS 低 5 倍，這使得 H2 ICeGaN HEMT 在高開關(guān)頻率下能大幅降低開關(guān)損耗，并縮小尺寸，減輕重量。基于這些優(yōu)勢，該產(chǎn)品在同類產(chǎn)品中具備領(lǐng)先的效率性能，并且與 SMPS 應(yīng)用中業(yè)界出色的 Si MOSFET 相比，其性能提升了 2%。

發(fā)表于：5/16/2023

英飛凌推出新一代雙通道隔離柵極驅(qū)動器IC，提升SMPS設(shè)計的系統(tǒng)性能

　　【2023年5月15日，德國慕尼黑訊】如今，3.3 kW的開關(guān)電源（SMPS）通過采用圖騰柱PFC級中的超結(jié)（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉(zhuǎn)換要求的氮化鎵（GaN）功率開關(guān)等最新技術(shù)，使得功率密度可以達(dá)到100 W/inch3。PFC和DC-DC的數(shù)字控制與出色的柵極驅(qū)動解決方案一樣，對于提高能效和增強魯棒性至關(guān)重要。為了滿足最新的設(shè)計和應(yīng)用需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了新一代雙通道電氣隔離EiceDRIVER?柵極驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：5/16/2023

Patrizio Vinciarelli 創(chuàng)立 Vicor，解決電源轉(zhuǎn)換難題

　　大多數(shù)人都知道 Gordon Moore，這位 Intel的傳奇聯(lián)合創(chuàng)始人早在 1965 年就有過著名的觀察：密集集成電路（計算機芯片）的晶體管數(shù)量大約每兩年就會翻一番。這個周期一直持續(xù)到了今天，盡管這已經(jīng)接近工程師在近量子層面操縱物質(zhì)的極限。

發(fā)表于：5/16/2023